中國AI研發(fā)動能強勁 平頭哥、中興微擴大下單臺積電
美中衝突加劇,美國2022年10月祭出AI GPU管控,近期再傳出AI GPU擴大封鎖,及擬限制中國企業(yè)使用亞馬遜AWS、微軟(Microsoft)等美系A(chǔ)I 云端運算服務(wù)等手段。
半導體業(yè)者表示,中國本土AI晶片尚未列入管控范圍,研發(fā)量能依舊熱絡(luò),阿里旗下平頭哥及中興旗下中興微電子自2023年首季起,逐季增加在臺積電7奈米以下先進制程下單規(guī)模,成為中國AI HPC晶片希望所在。
過去9個月來,美國緩步壓制中國半導體自主大計,除在EDA、先進設(shè)備、AI晶片等進行管控,更積極結(jié)合日本、荷蘭等盟友一同對抗中國。近期荷蘭政府宣布限制更多ASML微影設(shè)備出貨至中國,部分DUV微影設(shè)備須申請出口許可。
接下來也傳出,對中國高階 AI 晶片出口限制將擴大,也就是NVIDIA或超微(AMD)針對中國市場而生的降規(guī)版AI GPU將不能再銷中。若禁令AI晶片禁令傳言屬實,對中國所帶來的影響甚鉅。
原本已往7奈米前進的中芯,制程倒退2代,目前擴產(chǎn)計畫也都以28奈米以上制程為主,讓中國近年傾力發(fā)展的AI、高效運算(HPC)等產(chǎn)業(yè)難再快速前進。
然值得觀察的是,近日于上海舉行的國際半導體展(SEMICON China 2023)依舊舞照跳、馬照跑,參觀人數(shù)突破10萬人,參展廠商多達1,219家,臺廠供應鏈與其他國際設(shè)備材料大廠并未缺席,只是轉(zhuǎn)為低調(diào)爭取訂單。
顯見中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展未走到絕路,巨大市場商機帶動發(fā)展依舊熱絡(luò),在美國壓制下,中國產(chǎn)業(yè)鏈尋求壓線發(fā)展空間。據(jù)了解,除本土設(shè)備與零組件廠持續(xù)加速國產(chǎn)替代化目標實現(xiàn)外,AI晶片研發(fā)量能也不斷擴大。
半導體業(yè)者表示,至目前為止,中國自主AI HPC晶片尚未列入鎖喉名單,至少數(shù)十家業(yè)者仍持續(xù)研發(fā),其中最具技術(shù)實力且實現(xiàn)量產(chǎn)的就是平頭哥及中興微電子。自2023年首季起,二大廠就逐季開始增加在臺積電7奈米以下先進制程下單規(guī)模。
其中,除Arm架構(gòu)同時也積極投入RISC-V平臺開發(fā)的平頭哥,與臺積電合作緊密,高層也多次來臺與臺積電洽談合作,先前投片并不多,然自2022年第4季規(guī)模開始擴增,2023年逐季成長,下半年訂單規(guī)模將上半年倍增。
中興微電子在2023年首季投片規(guī)模翻倍,第2季再明顯翻倍,已成為臺積電中國市場前三大客戶,也是整體HPC平臺的重要客戶之一。由此可見,對中國半導體供應鏈來說,政府金援補助依舊,只是達標時程延后,終究仍能實現(xiàn)自主化大計。
半導體業(yè)者認為,美國近期封殺動作,終迫使一直處于下風的中國展開報復,除先前要求國內(nèi)業(yè)者停止採購美光(Micron)產(chǎn)品外,近期突然宣布對鎵和鍺等設(shè)下出口禁令,預計將對化合物半導體、光纖通訊等帶來影響。
不過,美光禁令影響不大,鎵和鍺管控也仍有替代方案,目前觀察近期雙方開火應是爭取雙邊高層會談的籌碼,事實上,中國市場商機巨大,連NVIDIA、英特爾(Intel)等美系大廠執(zhí)行長都出面喊話,希望緩和美中衝突。
