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日半導體設(shè)備2023全年銷售估大幅下修 晶圓廠投資差于預(yù)期

2023-07-07 來源:科技網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 半導體設(shè)備 SK海力士 美光

由日本半導體設(shè)備廠組成的日本半導體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布最新的2023年度(2023/4~2024/3)預(yù)估指出,原本在2023年1月估計,日本半導體設(shè)備2023年度銷售額將年減5%,但半導體廠投資減緩的程度超乎原本預(yù)期,2023年度銷售額將下修為年減23%。


日經(jīng)新聞(Nikkei)、電波新聞(Dempa)等報導,日本半導體制造設(shè)備協(xié)會于2023年7月6日公布新的2023年度的銷售額預(yù)測,將日本半導體設(shè)備全年度銷售額下調(diào)為3.02兆日圓(約210億美元)左右,將年減23%。


下修的主要原因在于,以記憶體廠為主的半導體廠,設(shè)備投資的恢復(fù)比預(yù)期更慢。


全球最大記憶體廠南韓三星電子(Samsung Electronics)于2023年4月宣布減產(chǎn),SK海力士(SK Hynix)、美國廠商美光(Micron)也持續(xù)減產(chǎn)2~3成。


疫情的數(shù)位化熱潮導致的半導體景氣在2022年下半到頂后,半導體設(shè)備投資就出現(xiàn)停滯的現(xiàn)象。全球通膨?qū)е碌南M減緩,PC、手機需求也下降。


日本半導體制造設(shè)備協(xié)會會長河合利樹表示,記憶體需求的恢復(fù)速度,比2023年初時的預(yù)期更慢。


日本半導體制造設(shè)備協(xié)會估計,到2024年度,記憶體設(shè)備投資將復(fù)甦,邏輯IC的晶圓代工設(shè)備投資也同樣恢復(fù)。新型CPU的引進,以及ChatGPT等生成式人工智慧(generative AI)應(yīng)用擴大,將使資料中心伺服器的投資,與PC、手機需求恢復(fù)。


因此日本半導體制造設(shè)備銷售額,預(yù)料將在2024年度年增10%。


至于中國對于鎵等稀有金屬的出口加強管制措施,河合利樹指出,還需要詳細清查,現(xiàn)在判斷影響程度還太早,同時也將持續(xù)觀察實際的管制狀況。


中國商務(wù)部新聞發(fā)言人束玨婷7月6日在例行發(fā)布會上表示,對鎵、鍺等物資實施出口管制,但非禁止出口,出口符合相關(guān)規(guī)定的將予以許可,并稱中國商務(wù)部目前尚未收到企業(yè)的出口申請文件。