研究機(jī)構(gòu)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三（5日）發(fā)布報(bào)告結(jié)果顯示，ABF載板行業(yè)在2023年一季度進(jìn)入低谷，衰退明顯。但預(yù)計(jì)在2023年下半年在PC、筆記本、服務(wù)器的帶動(dòng)下，ABF載板行業(yè)有希望走出下降趨勢，看到需求的復(fù)蘇。

來源：Counterpoint Research

三家中國臺(tái)灣芯片載板制造商欣興、景碩、南亞均在第一、第二季度遭遇超預(yù)期的衰退，不過欣興電子表示二季度末的情況有所改善，這是由于英特爾Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服務(wù)器處理器促進(jìn)了高端載板需求。

中低端ABF載板市場供過于求的問題仍然令人擔(dān)憂，因?yàn)楦叨溯d板的占比較少，來自AI、HPC的應(yīng)用短期內(nèi)不會(huì)給予很大幫助。另一方面，全球知名ABF載板供應(yīng)商如Ibiden、欣興電子，都在不斷擴(kuò)大ABF載板產(chǎn)能，引發(fā)人們對(duì)中低端產(chǎn)品長期供過于求的擔(dān)憂。

Counterpoint表示，BT樹脂載板行業(yè)，顯露出復(fù)蘇的跡象。這類產(chǎn)品大都用于智能手機(jī)和存儲(chǔ)產(chǎn)品，自2022年以來需求一直很弱。從2022年第四季度開始，電視SoC的需求有所改善。由于安卓手機(jī)市場的復(fù)蘇慢于預(yù)期，需求仍然疲軟，智能手機(jī)的庫存調(diào)整還將持續(xù)一段時(shí)間。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，至少要等到2023年第四季度末，智能手機(jī)需求的恢復(fù)才能夠?qū)T載板的需求產(chǎn)生積極影響。