在日前中芯集成投資者日活動(dòng)上，公司執(zhí)行副總經(jīng)理劉煊杰向記者表示，通過發(fā)力“系統(tǒng)代工”模式，中芯集成順應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈融合趨勢(shì)，能夠提供國產(chǎn)高端功率半導(dǎo)體替代解決方案，卡位光伏、儲(chǔ)能等新能源產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)遇。據(jù)介紹，目前公司車規(guī)和新能源工控產(chǎn)品營收占比超70%，并建成了國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地，預(yù)計(jì)IGBT產(chǎn)能在今年底前超過12萬片/月。


發(fā)力系統(tǒng)代工模式

中芯集成2018年脫胎于中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際。在中芯國際以數(shù)字電路制造代工為主的業(yè)務(wù)背景下，功率半導(dǎo)體等模擬電路業(yè)務(wù)不是主流產(chǎn)品，在中芯國際也并不是主營業(yè)務(wù)。

當(dāng)初業(yè)內(nèi)對(duì)中芯集成的“單飛”不免持懷疑態(tài)度。一方面，中芯國際自身并不見長(zhǎng)于功率半導(dǎo)體；另一方面，由于功率半導(dǎo)體對(duì)設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)結(jié)合度要求更高，英飛凌、德州儀器等國際大廠傳統(tǒng)采取IDM（垂直一體化）模式來積累設(shè)計(jì)和制造工藝經(jīng)驗(yàn)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

在本次交流會(huì)上，劉煊杰亮明了態(tài)度，中芯集成 “不做IDM”，而是發(fā)展“系統(tǒng)代工”模式。

對(duì)于上述兩種模式的核心差別，劉煊杰介紹，IDM強(qiáng)調(diào)品牌自主，但生產(chǎn)成本也相對(duì)高；相比，系統(tǒng)代工模式不以追求自主品牌為目標(biāo)，而是快速迭代，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)，在高端復(fù)雜產(chǎn)品上能發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，綁定汽車等終端客戶一起做高端產(chǎn)品替代和聯(lián)合創(chuàng)新。

同時(shí)，系統(tǒng)代工模式能更好適應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈融合趨勢(shì)。以新能源產(chǎn)業(yè)鏈為例，上游晶圓代工制造廠商與下游終端主機(jī)廠以及中游Tier 1系統(tǒng)公司等環(huán)節(jié)加速走向融合，相扶相持，正在上演類似蘋果與臺(tái)積電之間的手機(jī)供應(yīng)鏈密切合作歷程，使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)變短、效率提升；同時(shí)，通過引用最先進(jìn)技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值也得到放大。

“在功率模組行業(yè)，很少有企業(yè)采用代工模式又做芯片又做大功率，如今我們可以生產(chǎn)全中國領(lǐng)先的高端功率模組?！?劉煊杰表示，公司使用5年時(shí)間快速迭代了4代產(chǎn)品，形成功率全譜系產(chǎn)品，建成了國內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地，與國際領(lǐng)先產(chǎn)品技術(shù)差距縮短到半年時(shí)間。


盈利時(shí)點(diǎn)有望提前

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，2020、2021至2022年中芯集成營收保持翻倍以上速度增長(zhǎng)，去年實(shí)現(xiàn)46億元，今年一季度公司實(shí)現(xiàn)近12億元，但歸屬凈利潤(rùn)尚未盈利。招股書披露，如果條件滿足，預(yù)計(jì)2026年有望實(shí)現(xiàn)公司層面盈利。

“公司盈利主要受產(chǎn)能爬坡和產(chǎn)線折舊的影響，過去五年采取了比較激進(jìn)的折舊方式，預(yù)計(jì)2025年將完成主要大規(guī)模建設(shè)?！眲㈧咏芙榻B，中芯集成（經(jīng)營性）現(xiàn)金流已經(jīng)形成凈流入，而且公司一期產(chǎn)線從5萬片擴(kuò)到10萬片；二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)7萬片產(chǎn)能，隨著產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品價(jià)值持續(xù)提升，公司整體盈利時(shí)點(diǎn)有望提前。

今年5月中芯集成上市募資125億元，其中重頭戲便是二期擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)規(guī)劃，中芯集成將在今年底形成年產(chǎn)出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應(yīng)能力。6月1日，中芯集成披露啟動(dòng)三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，總投資42億元，并預(yù)計(jì)未來兩到三年內(nèi)中芯紹興三期12英寸數(shù)?；旌霞呻娐沸酒圃祉?xiàng)目，合計(jì)形成投資222億元、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模。

不過，中芯集成擴(kuò)產(chǎn)之際正值半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著周期性探底回落。劉煊杰直言當(dāng)前不確定因素在增加，在半導(dǎo)體行業(yè)，今年對(duì)整體電子行業(yè)景氣度不能有過高期望。

據(jù)了解，國內(nèi)多數(shù)晶圓代工廠商依賴消費(fèi)電子市場(chǎng)，今年產(chǎn)能利用率甚至下滑到40%甚至更低，但中芯集成即便在今年最困難的2月份產(chǎn)能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行業(yè)均值，背后關(guān)鍵因素在于公司營收結(jié)構(gòu)調(diào)整，來自車規(guī)和新能源工控產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入占比已經(jīng)超過七成。

目前中芯集成客戶已覆蓋國內(nèi)九成以上頭部新能源車廠，其中，車規(guī)級(jí)功率產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋汽車中76%的芯片類別。

潛力巨大的車規(guī)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

由于新能源汽車電池動(dòng)力模塊都需要功率半導(dǎo)體，混合動(dòng)力汽車的功率器件占比增至40%，純電動(dòng)汽車的功率器件占比增至55%。按照純電動(dòng)汽車半導(dǎo)體單車價(jià)值750美元計(jì)算，功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量約為455美元，相比傳統(tǒng)汽車新能源車隊(duì)功率半導(dǎo)體需求提升接近9倍。在眾多被新能源汽車帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品中，汽車功率器件市場(chǎng)成為受益最大的賽道之一。

根據(jù)英飛凌給出的數(shù)據(jù)，插混合純電車型中，電動(dòng)機(jī)成為了主要的動(dòng)力輸出來源，功率半導(dǎo)體的平均價(jià)值量上升到330美元，整體單車半導(dǎo)體含量也上升至834美元。因此在汽車的電動(dòng)化進(jìn)程中，功率半導(dǎo)體的用量和價(jià)值量增長(zhǎng)十分顯著。其中最具代表性的兩類功率器件為IGBT和MOSFET。

IGBT作為一種耐高壓、高頻的電力電子開關(guān)器件，在汽車上的應(yīng)用主要以高壓電能變換為主，最核心的應(yīng)用為主驅(qū)逆變。其余應(yīng)用也包括車載OBC及電池管理/車載空調(diào)/轉(zhuǎn)向助力等高壓輔助系統(tǒng)，此外也應(yīng)用于各類直流和交流充電樁．

MOSFET則廣泛應(yīng)用于汽車上的低壓用電器，如電動(dòng)座椅調(diào)節(jié)、雨刷器等所用的直流電機(jī)、LED照明、電池電路保護(hù)等應(yīng)用。車規(guī)IGBT模塊承受電壓高、過電流大，在汽車電動(dòng)化進(jìn)程中價(jià)值量提升最為明顯；MOSFET應(yīng)用更為廣泛，高端車型用量可達(dá)400個(gè)，隨著汽車高端化和智能化趨勢(shì)，車載用電器將日益增多。

據(jù)Omida預(yù)測(cè)，2019年中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到177億美金，占比全球市場(chǎng)比例高達(dá)38%，2024年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到206億美金。


碳化硅芯片加速降成本

從去年以來，新能源汽車行業(yè)發(fā)展迅速，芯片需求大增，導(dǎo)致缺芯問題影響了產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展，也成為不少企業(yè)的困擾。

對(duì)此，奇瑞汽車研發(fā)總院芯片規(guī)劃總監(jiān)郭宇輝向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，今年結(jié)構(gòu)性缺芯情況還存在，功率半導(dǎo)體只是其中一種，計(jì)算機(jī)類、控制類等也都存在短缺情況，半導(dǎo)體投資需要18-32個(gè)月的建設(shè)周期，從去年開始很多半導(dǎo)體廠商開始建廠，但到2025年才能真正釋放出產(chǎn)能。

郭宇輝還提到，目前電動(dòng)車前后驅(qū)都使用碳化硅功率半導(dǎo)體的成本太高，行業(yè)共識(shí)是只有20萬元以上的電動(dòng)車才會(huì)用碳化硅功率半導(dǎo)體。目前國內(nèi)碳化硅原材料都是來自進(jìn)口，國內(nèi)還沒有大規(guī)模供應(yīng)。

據(jù)了解，三安半導(dǎo)體投資160億元的長(zhǎng)沙碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合超級(jí)工廠，2021年6月一期工程投產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能爬坡至20萬片/年，二期工程預(yù)計(jì)2023年完工，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能50萬片6英寸碳化硅晶圓。

張真榕向記者表示，行業(yè)結(jié)構(gòu)性缺芯確實(shí)存在，但這其中有危有機(jī)，公司也正在抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，不斷降低碳化硅的成本，并加速規(guī)?；瘧?yīng)用，三安碳化硅功率半導(dǎo)體有望在今年四季度正式“上車”。價(jià)格下降來源于創(chuàng)新，一是生產(chǎn)技術(shù)良率要提升，二是整個(gè)設(shè)備原材料的國產(chǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新也會(huì)帶來成本降低。

郭宇輝也表示，具體到奇瑞方面的芯片應(yīng)用，一方面是加速國產(chǎn)化，另一方面是保證供應(yīng)鏈安全，在缺芯的時(shí)候能找到替代方案。