最近一段時(shí)間以來，許多電子產(chǎn)品代工廠開始跨足芯片領(lǐng)域，引發(fā)了業(yè)界的關(guān)注，這些代工廠大多是跟著蘋果發(fā)展起來的。但是電子產(chǎn)品組裝廠的生意已經(jīng)不是早年前那般輝煌，組裝環(huán)節(jié)相對(duì)來說技術(shù)門檻較低，競(jìng)爭(zhēng)程度較高。下游代工廠一般只有組裝、研發(fā)等訂單可接，隨著市場(chǎng)的飽和和技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品的價(jià)格也越來越低，這導(dǎo)致下游代工廠的毛利逐漸下降。

近年來隨著大陸代工廠商的崛起，蘋果也有意來分擔(dān)其供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并增加議價(jià)權(quán)，這導(dǎo)致早期靠蘋果代工發(fā)家的臺(tái)系廠商面臨較大的競(jìng)爭(zhēng)。他們面臨著成本上漲、競(jìng)爭(zhēng)加劇以及苛刻的供應(yīng)商要求等問題，這限制了他們?cè)诠?yīng)鏈中的地位和利潤空間。

為此，越來越多的臺(tái)系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇。

來勢(shì)洶洶的富士康

富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工廠商，并以組裝蘋果手機(jī)而聞名。然而，近年來，富士康面臨著多重挑戰(zhàn)，包括蘋果訂單萎縮以及代工業(yè)務(wù)毛利下降，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的迅速崛起，如立訊精密等，不斷蠶食富士康的代工業(yè)務(wù)。富士康及其母公司鴻海近年來大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，通過不斷地買買買等投資，富士康在芯片領(lǐng)域下了一盤大棋。

通過一個(gè)個(gè)紙面上的消息，富士康的半導(dǎo)體也藍(lán)圖愈發(fā)清晰起來。富士康的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涵蓋了晶圓代工、封測(cè)以及芯片設(shè)計(jì)等多個(gè)環(huán)節(jié)。

首先是封測(cè)領(lǐng)域，2020年4月，富士康發(fā)布通知，其在大陸的首座晶圓級(jí)封測(cè)工廠落戶青島，總投資據(jù)傳達(dá)600億元。該項(xiàng)目已經(jīng)于2021年11月投產(chǎn)。2022年6月，鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)（FII）又取得半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投資的位于大陸四座封測(cè)工廠，主要用來布局系統(tǒng)級(jí)封裝、小芯片、MEMS封裝以及車用第三代半導(dǎo)體SiC、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

在晶圓代工領(lǐng)域，2021年8月，富士康母公司鴻海公司收購?fù)晡挥谥窨频?吋SiC晶圓廠，進(jìn)軍SiC晶圓代工領(lǐng)域。2022年5月17日，鴻海集團(tuán)啟動(dòng)半導(dǎo)體大投資，將攜手大馬合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產(chǎn)能4萬片的12吋晶圓廠，鎖定28與40納米成熟制程。值得注意的是，鴻海大馬廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺(tái)積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電星國擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

此外，富士康也有意要去印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠，但具體的補(bǔ)貼方案還沒有談攏。不過富士康近來表示即使是沒有任何政府激勵(lì)下，也要自行建廠。富士康的目標(biāo)是在印度制造機(jī)械和精密機(jī)械、電動(dòng)汽車、IC（集成芯片）設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體領(lǐng)域。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，富士康的動(dòng)作也很明顯。2021年5月，富士康與國巨攜手成立合資公司國瀚半導(dǎo)體，初期鎖定在平均單價(jià)低于2美元的功率半導(dǎo)體和模擬芯片，稱為小IC。2023年6月初，富士康又與汽車生產(chǎn)商Stellantis (STLA)宣布成立芯片公司SiliconAuto，總部設(shè)在荷蘭，SiliconAuto將為客戶提供專業(yè)車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，將從2026年開始供應(yīng)，尤以電動(dòng)車所需的大量電腦控制功能及相關(guān)模組產(chǎn)品為主。

從產(chǎn)業(yè)布局來看，在半導(dǎo)體上游，富士康已有能力取代部分設(shè)計(jì)商角色，可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規(guī)格；在中游，富士康也能承接自家或其他廠商所設(shè)計(jì)的訂單，并且依據(jù)自己掌握的半導(dǎo)體制造技術(shù)，生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應(yīng)用；在下游部分，當(dāng)其取得制作完成的器件后，可通過自行發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，進(jìn)行后段加工，最終再由組裝代工整合零組件。

目前除了掌握旺宏的6英寸廠、夏普的8英寸廠，鴻海在馬來西亞、印度、中國大陸都有半導(dǎo)體相關(guān)的規(guī)劃。

鴻海于2021年取得DNeX約5.03%股權(quán)，而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權(quán)，此舉意味著鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片，規(guī)模僅次于臺(tái)積電熊本廠的5.5萬片，比聯(lián)電在新加坡的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模還大，凸顯鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

未來鴻海將與SilTerra共同在半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域深度合作，符合鴻?！?＋3”領(lǐng)域投資規(guī)劃之一。接下來，鴻海將借助馬來西亞政府以及DNeX集團(tuán)的力量，進(jìn)一步跨入12英寸晶圓廠的領(lǐng)域。

至此，一座新晉半導(dǎo)體帝國已經(jīng)隱隱若現(xiàn)。


英業(yè)達(dá)搶進(jìn)芯片設(shè)計(jì)IP

再一個(gè)要說的代工廠商是英業(yè)達(dá)（Inventec），英業(yè)達(dá)是一家成立于1975年的電子產(chǎn)品制造代工廠，1985年跨足電話機(jī)代工事業(yè)，1988跨足筆記型電腦代工事業(yè)，1997開始生產(chǎn)筆記型個(gè)人電腦，1998開始研發(fā)和制造高階桌面型電腦及服務(wù)器等產(chǎn)品。

英業(yè)達(dá)曾是蘋果iPod的主力代工廠，也是蘋果2016年推出的AirPods無線藍(lán)牙耳機(jī)的獨(dú)家代工廠，但是后來在組裝過程中遇到良率指標(biāo)的困擾，蘋果于2017年7月將部分訂單交由立訊精密來生產(chǎn)，由于良率高和極高的交付水準(zhǔn)，2019年，蘋果推出的新款降噪藍(lán)牙耳機(jī)AirPods Pro，則是由立訊精密100%代工。目前英業(yè)達(dá)的蘋果Airpods組裝業(yè)務(wù)已經(jīng)被立訊和歌爾搶走。

最近幾年來，英業(yè)達(dá)開始積極向AI、車載和5G等領(lǐng)域布局。2018英業(yè)達(dá)成立AI 研究中心，2022英業(yè)達(dá)成立車用電子和5G研發(fā)事業(yè)處。

英業(yè)達(dá)在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成為臺(tái)灣第一家搶進(jìn)IP領(lǐng)域并投入IC設(shè)計(jì)的代工廠。據(jù)悉，該公司特意籌組了一個(gè)全新、多元組合的團(tuán)隊(duì)，還有許多國外的軟件工程師，來研發(fā)該AI加速器IP產(chǎn)品。

IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）在集成電路設(shè)計(jì)和制造中扮演著重要的角色。它們是預(yù)先設(shè)計(jì)好的功能模塊，如處理器核心、存儲(chǔ)器控制器、接口等，可被集成到芯片中。擁有強(qiáng)大的IP能力可以加快芯片設(shè)計(jì)和制造過程，降低成本，并提供更高的性能和功能。

至于為何會(huì)選擇向芯片設(shè)計(jì)最上游的IP布局，英業(yè)達(dá)資深副總經(jīng)理暨數(shù)位長陳維超表示，“我們觀察到市場(chǎng)欠缺完整一站式AI IP導(dǎo)入服務(wù)，因此積極加入這個(gè)市場(chǎng)，提供AI模型訓(xùn)練、模型編譯、架設(shè)訓(xùn)練平臺(tái)作業(yè)系統(tǒng)，以及RTL code定制化設(shè)計(jì)及整合至SoC tape out等設(shè)計(jì)服務(wù)，幫客戶省時(shí)間、省成本，創(chuàng)造雙贏局面?！睋?jù)悉，英業(yè)達(dá)的AI加速器自Q1推出不到3個(gè)月，已吸引數(shù)家臺(tái)灣前十大IC設(shè)計(jì)大廠合作商談。


緯創(chuàng)退出蘋果代工業(yè)務(wù)，瞄準(zhǔn)AI/HPC和車用

緯創(chuàng)也是蘋果的代工廠之一。緯創(chuàng)的前身為宏碁電腦股份有限公司于1981年成立的DMS部門（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和服務(wù)部門），其于2001年從宏碁拆分出來，自身定位為ODM專業(yè)供應(yīng)商。2017年，緯創(chuàng)成為蘋果在印度的三大全球iPhone制造合作伙伴之一，他們組裝了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不過由于蘋果代工訂單利潤微薄，緯創(chuàng)目前正在陸續(xù)淡出iphone組裝業(yè)務(wù)，例如在2020年將國內(nèi)兩家iphone組裝廠賣給了立訊精密，2023年3月，又將其在印度的工廠賣給了塔塔，可以說基本上已經(jīng)退出了蘋果的代工產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著這幾年陸續(xù)退出蘋果的代工，緯創(chuàng)早已開始尋求其他高增長的業(yè)務(wù)，AI、HPC和車用這些具有潛力的業(yè)務(wù)是緯創(chuàng)當(dāng)下開始發(fā)力的重心。

2023年6月26日緯創(chuàng)斥資近10億元參與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠世芯私募，持股比0.94%，世芯專注于AI和HPC的ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，AWS是其在北美最大的客戶，營運(yùn)表現(xiàn)也不錯(cuò)。緯創(chuàng)看準(zhǔn)的也是其IC設(shè)計(jì)資源。緯創(chuàng)原先與世芯業(yè)務(wù)上是互補(bǔ)關(guān)系，此次入股屬于上下游策略合作，未來將會(huì)針對(duì)AI、HPC與車用領(lǐng)域做更深化的合作。

在生成式AI熱潮之下，英偉達(dá)的GPU一“芯”難求，而且美國還在不斷加碼出口限制，對(duì)此，國內(nèi)芯片企業(yè)也在積極發(fā)展ASIC芯片來滿足市場(chǎng)需求，同時(shí)也能降低未來地緣政治的風(fēng)險(xiǎn)。世芯是ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商，緯創(chuàng)深耕服務(wù)器領(lǐng)域多年，緯創(chuàng)旗下子公司緯穎將于今年第四季起推出多GPU的AI服務(wù)器，AI服務(wù)器業(yè)務(wù)逐漸開始開花結(jié)果，未來可望搭配世芯ASIC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為客戶提供一條龍的解決方案。

立訊精密和歌爾，向SiP封裝布局

歌爾與蘋果的合作由來已久，從早期的iphone產(chǎn)品開始就有合作，最初，歌爾主要提供耳機(jī)和揚(yáng)聲器等音頻相關(guān)產(chǎn)品，為iPhone等設(shè)備提供音頻解決方案。隨著時(shí)間的推移，歌爾擴(kuò)大了與蘋果的合作范圍。歌爾成為蘋果的重要合作伙伴，為其提供更多的電子制造服務(wù)，包括電池、攝像頭、感應(yīng)器等組件的制造和組裝。

2020年立訊精密因?yàn)槭召徚司晞?chuàng)資通位于昆山的iPhone工廠及兩家全資子公司，成為蘋果首家中國內(nèi)地代工廠商，切入蘋果iPhone手機(jī)組裝領(lǐng)域。這幾年其發(fā)展之勢(shì)迅速，2022年11月的鴻海鄭州工廠事件后，蘋果為分散風(fēng)險(xiǎn)故將iPhone 14 Pro Max部分訂單轉(zhuǎn)移到立訊精密，又因立訊精密的iPhone 14 Pro Max生產(chǎn)良率改善時(shí)程優(yōu)于預(yù)期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max組裝訂單，這是富士康首次沒有取得最高級(jí)別手機(jī)組裝訂單（iphone16的代工分配情況是立訊精密負(fù)責(zé)iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和碩16plus），也意味著蘋果認(rèn)為立訊精密的研發(fā)與生產(chǎn)能力已達(dá)一線供應(yīng)商水平。

隨著全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢(shì)邁進(jìn)，對(duì)于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，SiP是實(shí)現(xiàn)的主要路徑。代工廠需要不斷調(diào)整生產(chǎn)線和投入新的設(shè)備，以滿足不同產(chǎn)品的組裝需求。

歌爾和立訊精密作為蘋果代工產(chǎn)業(yè)鏈的兩家供應(yīng)商，此前曾在搶奪aipods Pro 2的訂單的過程中短兵相接，兩家均在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域發(fā)力。而今年蘋果又重磅發(fā)布了Vision Pro，對(duì)于這些可穿戴設(shè)備而言，SiP封裝技術(shù)在其中發(fā)揮著重要的作用。

目測(cè)歌爾和立訊精密這兩家或許在Vision Pro的代工上再次競(jìng)爭(zhēng)，歌爾在AR/VR領(lǐng)域布局頗深，早已成長為全球AR/VR代工龍頭。但是蘋果卻并沒有選擇歌爾來代工，據(jù)蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤分析，預(yù)期立訊（旗下立鎧）或?qū)⒅鲗?dǎo)蘋果第一代AR/MR頭戴裝置的開發(fā)與量產(chǎn)。和碩與立訊合資了立鎧，和碩可能預(yù)計(jì)將AR/MR開發(fā)團(tuán)隊(duì)與生產(chǎn)資源在1H23轉(zhuǎn)移至立鎧，實(shí)質(zhì)上和碩算是逐步退出Apple頭戴設(shè)備業(yè)務(wù)了。


韓國和日本加大半導(dǎo)體力度

韓國雖然芯片實(shí)力強(qiáng)勁，也不甘被臺(tái)積電超越，早在2021年就提出要在10年內(nèi)投資510萬億韓元，打造全球最大的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)中心。

被美國折磨一番后，又把投資加大到了550萬億韓元，誓要搶占芯片供應(yīng)鏈話語權(quán)。

這次韓國政府就設(shè)想，在首都圈打造的最大半導(dǎo)體基地，可以容納巨型制造工廠、設(shè)計(jì)公司和材料供應(yīng)商，幾乎是要全產(chǎn)業(yè)鏈拿下，不給自己埋雷。

新一輪科技競(jìng)賽開打，韓國總統(tǒng)尹錫悅也不忘打雞血，表示“由芯片領(lǐng)頭的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)場(chǎng)的規(guī)模已經(jīng)擴(kuò)大，必須支持私人投資，以確保進(jìn)一步增長”。

歐盟產(chǎn)業(yè)主管Thierry Breton7月3日表示，各國正采取行動(dòng)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的控制，歐盟將深化與日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作，半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)國防、電子和汽車行業(yè)至關(guān)重要。

據(jù)路透社報(bào)道，Breton稱，“歐盟和日本將共同監(jiān)督芯片供應(yīng)鏈，促進(jìn)研究人員和工程師的交流，還將支持考慮在歐盟開展業(yè)務(wù)的日本半導(dǎo)體公司，包括提供補(bǔ)貼等?！?/span>

Breton正在東京與日本政府和企業(yè)討論芯片和人工智能方面的合作，他表示，“我們認(rèn)為確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全極為重要。

據(jù)悉，Breton定于7月4日與Rapidus會(huì)面，在談到Rapidus時(shí)說道，“我認(rèn)為這是一個(gè)非常重要的舉措，而且正朝著正確的方向發(fā)展?！?/span>

該報(bào)道指出，歐盟與日本深化合作之際，歐盟已承諾減少對(duì)中國的依賴。Breton稱，“我們非常明確地表示，此舉只是想降低風(fēng)險(xiǎn)?！?/span>

國產(chǎn)芯片亟需強(qiáng)心劑

全球芯片競(jìng)賽加速，但國產(chǎn)芯片的現(xiàn)狀大家都懂，即使各種政策大力扶持，但要補(bǔ)的功課實(shí)在太多了，搞得一個(gè)傳言都能讓大家精神抖擻.....

3月14日，市場(chǎng)有傳言稱國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)重大突破，華為研發(fā)出了芯片堆疊技術(shù)方案，可以用14nm制程實(shí)現(xiàn)7nm水平。

如此驚人的消息，刺激A股芯片板塊暴起，和華為深度綁定的芯片代工廠中芯國際更是暴漲10%，收了根久違大陽線。

不過華為當(dāng)晚就辟謠了，所謂的芯片堆疊突破是假消息，好不容易等來利好的國產(chǎn)芯片板塊慘遭打臉。

傳言中的芯片堆疊和之前大火的Chiplet，都屬于更先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，本質(zhì)是把幾顆芯片集成在一起，從而提升性能。

早在2010年，中芯國際的芯片大佬蔣尚義就提出Chiplet先進(jìn)封裝方法，后來AMD率先實(shí)現(xiàn)Chiplet大規(guī)模商用，2019年華為也使用了Chiplet封裝技術(shù)。

這次傳言的芯片堆疊，也是把多個(gè)芯片堆在一起，傳言稱華為把兩塊14nm的芯片堆疊后，能達(dá)到7nm的性能。

Chiplet、芯片堆疊的出現(xiàn)，和摩爾定律逐漸失效有很大關(guān)系。

世界正邁向大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、AI、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，對(duì)算力、存儲(chǔ)的需求持續(xù)爆發(fā)，這時(shí)芯片性能卻跟不上了。

科技迭代是有限度的，隨著芯片制程進(jìn)入3nm時(shí)代，芯片在體積上變小的空間已經(jīng)不大了，遇到明顯的物理瓶頸。

一邊是需求爆發(fā)，一邊是性能提升瓶頸，怎么辦？只能往上追溯，在封裝、材料、架構(gòu)等技術(shù)上更精進(jìn)。

所以催生出Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)，目前先進(jìn)封裝技術(shù)已實(shí)現(xiàn)商用落地，臺(tái)積電、AMD、英特爾等嗅覺敏感的全球芯片大廠，都推出了各自的Chiplet方案。

后摩爾時(shí)代，芯片內(nèi)卷還在繼續(xù)。

對(duì)國產(chǎn)芯片而言，5nm等高端制程暫時(shí)沒希望，如果能通過芯片堆疊實(shí)現(xiàn)性能提升，無疑是振奮人心的好消息，蝸牛再慢也算往前蠕動(dòng)了.....

這次芯片堆疊雖然是謠言，卻反映了大家迫切的心情，國產(chǎn)芯片太需要一次勝利了！