芯片2納米大戰(zhàn)開啟之際,美國荷蘭日本對中國連環(huán)出手
這個夏天,美國、日本和荷蘭要連環(huán)出擊,進一步限制對中國晶片廠商出口晶片制造設(shè)備,號稱要“防止中國利用他們的技術(shù)增強解放軍軍力”。
最新動作來自西歐的荷蘭。
荷蘭政府星期五宣布,對部分先進半導體制造設(shè)備實施新的出口管制措施。荷蘭貿(mào)易部長施萊納馬赫發(fā)表聲明說,這些設(shè)備可能用于生產(chǎn)軍事器材,“為了維護國家安全,我們決定采取這項措施。”
新措施定9月1日生效,先進芯片制造設(shè)備的公司必須獲得許可證,才能把有關(guān)設(shè)備賣到海外。新宣布附帶一份技術(shù)文件,詳細說明哪些設(shè)備需要許可證。
施萊納馬赫說,只有極少數(shù)公司與設(shè)備款型受新條例影響,他估計一年的出口許可證申請只有約20個,對受影響公司的沖擊也很有限。
他還說,這些管制措施是“國家中立的”。也就是說,荷蘭自己聲稱所有舉措并沒有針對特定國家。
但大家都知道這種說法的虛偽。英國《金融時報》就說,實際上,出口商預計中國公司將是少數(shù)被拒絕許可的公司之一。
《金融時報》還說,美國、日本和荷蘭希望形成統(tǒng)一戰(zhàn)線,以剝奪中國生產(chǎn)最先進芯片的能力。此舉是在美國施加巨大壓力之后采取的,將主要影響制造世界上最先進半導體制造工具的ASML。 這些控制措施類似于日本最近實施的控制措施,其中包括能夠生產(chǎn)45納米及以下芯片的機器。
荷蘭半導體設(shè)備制造巨頭阿斯麥(ASML)當天表示,預計它的第二先進等級的深紫外線光刻設(shè)備(DUV)也需要出口許可證。這些設(shè)備用于制造電腦芯片。
據(jù)報道,ASML的四個浸沒式光刻系統(tǒng)中的三個將受到新規(guī)則的限制,使中國芯片制造商無法以商業(yè)規(guī)模制造小于28納米的芯片。
連不是最先進的設(shè)備都開始管了,這說明對中國的打壓正在升級。
在這之前,荷蘭已限制阿斯麥對華出口最先進的極紫外光刻機(EUV)。
《金融時報》援引知情人士的話說,中國公司從ASML訂購的幾十臺機器原計劃在未來幾年交付,現(xiàn)在已經(jīng)不太可能交付。 自2019年以來,ASML最現(xiàn)代化的機器已被禁止進入中國。2022年,中國約占ASML銷售額的15%。
另據(jù)路透社報道,美國預計也要在7月底公布新條例,要求美企向六家華企出口芯片制造設(shè)備時必須申請許可證,包括中國最大芯片制造商中芯國際運營的一家晶圓廠。
美國去年10月出臺措施,以維護國家安全為理由,限制美企對華出口芯片制造設(shè)備,也禁止美國公民為中國芯片廠商工作。在推出限制措施后,美國也游說其他晶片設(shè)施生產(chǎn)國也采取類似限制。
美日荷是制造先進半導體所需的機械和專業(yè)知識的主要來源。美國的泛林集團、應用材料公司及科磊股份有限公司是全球的主要芯片設(shè)備生產(chǎn)商。日本大型光學儀器制造商尼康和半導體制造設(shè)備巨頭東京電子也是關(guān)鍵供應商。日本已通過23種半導體制造設(shè)備出口限制條規(guī),這些規(guī)則將在7月23日生效。
在美國日本荷蘭連環(huán)出手之際, 世界芯片2納米之戰(zhàn)已經(jīng)開啟。
據(jù)報道,韓國三星電子最近公布了2納米半導體量產(chǎn)和應用時間表,預計于2025年量產(chǎn),之后在2026年將2納米半導體應用于高性能計算產(chǎn)品上,并于2027年擴展到汽車領(lǐng)域。
對于2納米芯片,臺積電方面稱,臺積電旗下2納米技術(shù)進度比預期好,能實現(xiàn)2024年試產(chǎn)、2025年量產(chǎn)的目標。
另外,美國的英特爾公司,以及日本芯片企業(yè)Rapidus也都瞄準了2納米技術(shù)。
韓國《東亞日報》報道稱,2納米時代即將到來,國家和企業(yè)間之所以展開這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭。
在這些巨頭們爭奪2納米芯片制高點時,美國卻聯(lián)合盟友想剝奪中國制造幾十納米芯片的能力。中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的形勢相當嚴峻。
“隨著美國收緊對華芯片限制,一些中國芯片制造專家近日在一次會議上宣布‘全球化已死’”,香港《南華早報》報道說, 清華大學教授魏少軍表示,中國是半導體行業(yè)“去全球化”的最大受害者,當全球化被摧毀時,行業(yè)模式有很大的缺點,因為中國無法實現(xiàn)全球資源配置。
報道同時說,還有一些人希望中國能夠找到一種不同的方法來嵌入跨境供應鏈, “傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)合作模式正面臨新的挑戰(zhàn)和機遇,”但中國可以專注于芯片材料和組件,以及發(fā)展制造先進芯片的能力。
