6月29日消息，據(jù)外媒 Barron’s 報道，KeyBanc Capital Markets分析師Ken Newman分析2020年5月以來宣布在美國建半導(dǎo)體工廠的項目發(fā)現(xiàn)，民間企業(yè)投入的建廠金額累計已高達(dá)2150億美元。這可能還低估了，因為投資金額有望繼續(xù)攀升，接下來幾個季度應(yīng)該會有更多的建廠方案公布。

據(jù)此前彭博社5月18日的報道，美國政府面向半導(dǎo)體制項目的390億美元的補(bǔ)貼，已收到了超過300家公司的申請。美國商務(wù)部表示，截至5月中旬，芯片項目辦公室（CHIPS Program Office）已收到超過300份意向書，而4月時公布的數(shù)量也已超過200份。

不過，Ken Newman指出，目前在已經(jīng)宣布的在美國新建半導(dǎo)體工廠投資案當(dāng)中，僅有30%的半導(dǎo)體制造建廠計劃真正動工。

代表未來兩年晶圓廠支出有望增加約450~500億美元。部分最大額的在美國建設(shè)晶圓廠投資案來自臺積電、英特爾、三星電子、德州儀器等。

Ken Newman預(yù)測，大型芯片設(shè)備供應(yīng)商有望受益，當(dāng)中包括全球半導(dǎo)體制造設(shè)備大廠應(yīng)用材料、芯片測試設(shè)備大廠泰瑞達(dá)等。

他估計，每當(dāng)有新廠房破土動工，大約1~1.5年后，將會為半導(dǎo)體設(shè)備商帶來直接的需求，而量產(chǎn)時間點則預(yù)計在之后的2~3年后，屆時將進(jìn)一步提振半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額。