軟銀集團(tuán)積極推動Arm IPO進(jìn)程

軟銀集團(tuán)目前在力推Arm上市，主要還是因為自身財務(wù)狀況太差，希望通過Arm上市來提升自身資產(chǎn)價值。

另一方面，軟銀集團(tuán)也預(yù)見了上市之后，事關(guān)Arm發(fā)展的種種利好。

從Arm的角度來講，Arm通過上市，可以募集更多資金，擴充智能手機產(chǎn)品線以外的業(yè)務(wù)，以減輕對單一行業(yè)的依賴，加強業(yè)績平穩(wěn)性。

Arm此前推進(jìn)業(yè)務(wù)多元化，在芯片中整合了更多新技術(shù)，使得公司可以更穩(wěn)健地應(yīng)對全球智能手機市場下滑。

Arm作為平臺公司，上市能夠加快自身發(fā)展，有助于加大研發(fā)投入，進(jìn)行擴展布局。

當(dāng)前Arm在汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，需要大量資金支持。

英特爾考慮成為Arm的錨定投資者

根據(jù)彭博社和路透社報道稱，軟銀正在與英特爾就定于2023年下半年進(jìn)行的Arm IPO進(jìn)行錨定投資協(xié)議談判。

英特爾與芯片設(shè)計公司Arm的友好關(guān)系似乎正在升溫，英特爾正在助力Arm推進(jìn)上市計劃。

具體來看，英特爾正考慮在Arm即將進(jìn)行的IPO中扮演錨定投資者的角色，Arm預(yù)計將在今年晚些時候上市，籌資80億至100億美元。

如果談判成功，英特爾最終將在上市前列入Arm的IPO招股說明書。

近年來，購買價值 1 億至 2 億美元股票的錨定投資者在半導(dǎo)體相關(guān) IPO 中很受歡迎。

由于目前景氣混沌，市場預(yù)估值也相差甚遠(yuǎn)，估值區(qū)間大概落在300億美元至700億美元。

全球各大投行對Arm首次公開發(fā)行（IPO）的估值范圍比預(yù)想更大，約在300億至700億美元之間。

若中和一下，Arm的掛牌身價約在500億美元左右，跟母公司日本軟體銀行的心目中價格600億美元比較相近。

 

英特爾加快了與Arm在多個領(lǐng)域的合作

兩家公司最近簽署了一項多代協(xié)議，將在英特爾18A工藝節(jié)點上生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)芯片（SoC)。

根據(jù)協(xié)議，Arm可以利用英特爾的[開放系統(tǒng)代工模式]來定制芯片組、封裝和軟件等不同領(lǐng)域。

英特爾將代工基于Arm內(nèi)核的移動Soc，后續(xù)也可以代工汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Soc。

Arm的合作伙伴將能夠利用英特爾的開放式系統(tǒng)代工模式，該模式超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和芯片。

此次合作將為在基于Arm的CPU內(nèi)核上從事移動SoC設(shè)計的代工客戶提供更加平衡的全球供應(yīng)鏈支持。

Arm合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模型，該模型超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

如果兩家公司的合作取得成功，對于后來進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域的英特爾來說，是一個鞏固其地位的重要機會。

同時可以將側(cè)重于半導(dǎo)體SoC設(shè)計，在未來擴展到包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)IoT、數(shù)據(jù)中心和航空航天行業(yè)等領(lǐng)域。

可能成為行業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點

如今，英特爾重點實施IDM2.0戰(zhàn)略，重啟代工業(yè)務(wù)，開始為外界企業(yè)制造芯片，實屬與全球晶圓代工行業(yè)的兩大龍頭臺積電、三星正面硬剛。

然而，英特爾另辟蹊徑，與競爭對手Arm合作，似乎又解開了死局。

目前，在芯片架構(gòu)競爭格局上，英特爾憑借X86架構(gòu)掌控著全球的高性能計算領(lǐng)域，而Arm則是主導(dǎo)了移動計算領(lǐng)域。

英特爾與Arm的合作可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點，他們的合作關(guān)系有可能形成強大的聯(lián)盟，甚至與臺積電和三星等行業(yè)巨頭相抗衡。

因為Arm的大部分前沿IP都建立在競爭對手臺積電和三星的晶圓廠上。

x86架構(gòu)與Arm架構(gòu)存在競爭關(guān)系，但這次英特爾與Arm合作是看中了Arm豐富的客戶資源。

Arm的商業(yè)模式是IP授權(quán)，對終端客戶有強大影響力。與Arm強強聯(lián)手，能幫助英特爾擴大代工客戶版圖。

對于Arm來說，英特爾代工業(yè)務(wù)能夠為其芯片設(shè)計客戶帶來更多樣的代工方案。

高通、蘋果等采用Arm架構(gòu)的芯片設(shè)計大廠，以及采用Arm架構(gòu)打造Grace CPU和服務(wù)器芯片Graviton3E的英偉達(dá)與亞馬遜，都有望從英特爾與Arm的合作中，獲得更大的近地化配套空間。

英特爾[既是對手,又是客戶]的壓力

目前AMD、英偉達(dá)、高通這些都是市面上代工企業(yè)最主要的[甲方]，然而，這些企業(yè)同時又是英特爾在芯片設(shè)計領(lǐng)域的重要競爭對手。

如何能擺平和這些[既是對手,又是客戶]的合作關(guān)系將會是英特爾最大的挑戰(zhàn)之一。

同時，英特爾自己的GPU還需臺積電代工生產(chǎn)，這又是一個[一邊做生意，一邊搞對抗]的故事，挑戰(zhàn)可想而知。

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展后分工合作體系已經(jīng)基本定型，英特爾在產(chǎn)能上對比純粹的代工企業(yè)仍然存在差距，產(chǎn)權(quán)更是牽扯復(fù)雜。

就英特爾自身來說，從過去的服務(wù)自家產(chǎn)品到服務(wù)客戶，身份轉(zhuǎn)變?nèi)孕枰獣r間來適應(yīng)。

Arm上市計劃仍面臨不確定因素

①此前因英國政府層面出現(xiàn)一些變動，再疊加全球經(jīng)濟(jì)低迷和科技股暴跌等不利因素，軟銀集團(tuán)不得不暫停Arm的上市計劃。

②全球股市疲軟仍然是軟銀集團(tuán)的主要風(fēng)險。如果旗下Arm的上市計劃再大幅推遲，或?qū)涖y集團(tuán)造成不利影響。

③Arm的上市地點目前仍然沒有明確，納斯達(dá)克、紐交所或是倫敦證券交易所都是Arm潛在的上市地點。

Arm若選擇雙重上市，就需要面臨成本及監(jiān)管壓力，這同樣可能成為Arm IPO進(jìn)程中的阻礙之一。

結(jié)尾：

英特爾和Arm的合作，可以說是兩大芯片巨頭的一次歷史性合作，為市場帶來了更多的選擇和可能。

如果上市進(jìn)程順利，Arm也將成為今年人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的IPO。