美國(guó)的美光科技公司22日稱(chēng)，該公司將在印度古吉拉特邦投資高達(dá)8.25億美元，建立新的芯片組裝和測(cè)試設(shè)施，這是該公司在印度的首家工廠。

新工廠將專(zhuān)注于把晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）IC封裝、內(nèi)存模塊和SSD，實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造。美光計(jì)劃利用印度的工廠來(lái)滿足當(dāng)?shù)匦枨蟛⑾蚰蟻喪袌?chǎng)出口。

古吉拉特邦的新組裝和測(cè)試設(shè)施預(yù)計(jì)將于 2023 年開(kāi)始分階段建設(shè)。第一階段將包括 500,000 平方英尺的規(guī)劃潔凈室空間，將于 2024 年底開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)，美光將隨著時(shí)間的推移逐步提高產(chǎn)能符合全球需求趨勢(shì)。

美光稱(chēng)，兩期工程建設(shè)項(xiàng)目總投資將達(dá)到27.5億美元，而美光公司承擔(dān)其中的30%，即8.25億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺(tái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（組裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝）計(jì)劃分別提供項(xiàng)目開(kāi)支的50%、20%，這也意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)總開(kāi)支的70%。

美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“我們對(duì)印度為發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而采取的措施感到興奮。我感謝印度政府和所有參與投資的官員。我們?cè)谟《鹊男陆M裝和測(cè)試地點(diǎn)將使美光能夠擴(kuò)大我們的全球制造基地，更好地為我們?cè)谟《群褪澜绺鞯氐目蛻舴?wù)。”

美光科技的計(jì)劃是該公司戰(zhàn)略的一部分，旨在滿足跨市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的預(yù)期長(zhǎng)期需求，并補(bǔ)充該公司的全球組裝和測(cè)試網(wǎng)絡(luò)。

美光之所以選擇印度古吉拉特邦建廠，主要是因?yàn)槠渲圃鞓I(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、有利的商業(yè)環(huán)境以及SANAND工業(yè)園區(qū)（古吉拉特邦工業(yè)發(fā)展公司-GIDC）完善的人才渠道。