眾所周知，目前臺積電已經(jīng)在美國建廠，按照計劃臺積電投資400億美元，要在美國建設(shè)5nm、3nm工廠各一座。

也正因為如此，很多人擔(dān)心臺積電會變成美積電，美國會將臺積電搬空。而針對這個問題，臺積電的董事長劉德音宣稱，任何人都不可能控制臺積電。

不過劉德音的表態(tài)，并沒有讓大家放心。畢竟作為全球第一大芯片代工廠，臺積電拿下了全球55%+的代工訂單，同時拿下了全球90%以上的7nm及以下芯片的生產(chǎn)，它的一舉一動，牽涉太大。

坦白講，如果臺積電徹底的倒向某一個國家，那么對于與這個國家對抗的其它國家和地區(qū)而言，將會是巨大的災(zāi)難，因為一旦臺積電不幫其代工芯片了，影響巨大。

也正因為如此，很多人表示，那么我們能不能控制臺積電，那么主動權(quán)就掌握在我們手中了，我們也不再擔(dān)心美國卡我們脖子了，畢竟臺積電目前已經(jīng)能夠制造3nm芯片了，一旦我們能制造3nm芯片，還擔(dān)心啥？

我覺得，如果你這么想，就實在太天真了，臺積電的3nm芯片制造背后，美國的技術(shù)不可或缺。

砂子變成芯片的過程，非常復(fù)雜，其中前道工序是重點，而前道工序又可以分為8個小流程，分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測試。

而這些小流程，都需要用到各種各樣的設(shè)備、材料、軟件、技術(shù)等等。

臺積電能夠?qū)崿F(xiàn)3nm，需要大量從美國、日本、歐洲等國購買軟件、設(shè)備、材料，比如ASML的EUV光刻機(jī)，日本的EUV光刻膠，美國的刻蝕、清洗等設(shè)備，還有美國的EDA軟件等。

如果離開這些設(shè)備、材料、軟件等，臺積電也無能為力，制造不了芯片。

一旦我們控制了臺積電，如果美國不允許日本、荷蘭以及美國的企業(yè)售賣設(shè)備、軟件、材料給臺積電，臺積電一樣得跪。

估計網(wǎng)友們又要說了，臺積電已經(jīng)擁有了3nm芯片的制造設(shè)備，那就先不擴(kuò)產(chǎn)，至少現(xiàn)在的這些設(shè)備可用，產(chǎn)能也大，那也不怕對方不賣。

但事實上，這些軟件、設(shè)備很多都是可以遠(yuǎn)程控制的，一旦真的到了那個程度，對方直接遠(yuǎn)程鎖機(jī)，EUV光刻機(jī)直接停機(jī)，就算你現(xiàn)在擁有的芯片制造能力，也會被卡死，這樣的情況之下，你還怎么生產(chǎn)？

所以就算我們控制了臺積電，在國產(chǎn)供應(yīng)鏈沒有全面突破之前，估計最終臺積電在先進(jìn)工藝上，也會退步成中芯國際的樣子，甚至可能會更嚴(yán)重。

所以要想解決中國芯片產(chǎn)業(yè)的根源，還是在于國產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，一旦全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起來了，控制不控制臺積電都不重要了，我們隨時可以制造出一個甚至幾個臺積電出來，你覺得呢？