眾所周知，目前芯片產(chǎn)業(yè)的典型模式，就是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分離。不僅中國(guó)如此，全世界也是像這樣。這樣可以自由配置全球資源，整合全球最先進(jìn)的技術(shù)為自己服務(wù)。

有些企業(yè)專攻設(shè)計(jì)，有些是專攻制造，有些是專攻封測(cè)，且最頂尖的企業(yè)，分布于全球各地，很難被一個(gè)國(guó)家全部擁有。

但是這種模式是建立在全球一體化的基礎(chǔ)上的，一旦全球化被破壞掉，它就不是一個(gè)最佳的產(chǎn)業(yè)模式，因?yàn)榫陀锌赡茏兂芍荒芘渲帽镜刭Y源。

怎么理解的？舉個(gè)例子，以前我們只要設(shè)計(jì)達(dá)到了最先進(jìn)的3nm，那么制造和封測(cè)不一定要達(dá)到最先進(jìn)的3nm，就可以實(shí)現(xiàn)3nm芯片，因?yàn)槟憧梢詫⑿酒O(shè)計(jì)出來之后，交給臺(tái)積電制造，交給日月光封測(cè)即可。

但是如果全球一體化被破壞掉，就算你設(shè)計(jì)出了最新進(jìn)的3nm芯片，但也無法找到全球最先進(jìn)的企業(yè)幫你生產(chǎn)了，比如華為的麒麟芯片，因?yàn)槟阒荒軓谋镜卣业阶钕冗M(jìn)的代工企業(yè)，本土之外的，不一定能夠?yàn)槟闼谩?/span>

所以目前，我們這種模式的短板就出現(xiàn)了，全球一體化變成了本地化，決定芯片最高水平的，取決于最短的那一塊短板。而我們的那塊短板就是芯片制造。

納米工藝上的，最典型的就是我們已經(jīng)能夠設(shè)計(jì)3nm的芯片，也能夠封測(cè)3nm的芯片，但制造還停留在14nm，差距相差了6年以上。

目前國(guó)內(nèi)能夠設(shè)計(jì)3nm的芯片不少，華為肯定是可以設(shè)計(jì)的，還有去年與三星聯(lián)合發(fā)布第一批3nm的芯片，也是中國(guó)大陸的企業(yè)。

而封測(cè)3nm芯片的也不少，天水華天，長(zhǎng)電科技等，早就表示能夠封測(cè)3nm芯片了，但制造的最高水平還是14nm，甚至最近中芯在官網(wǎng)上還下線了14nm工藝的介紹。

可見，制造應(yīng)該是未來很長(zhǎng)一段時(shí)間，制約中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)。

為何制造會(huì)拖后腿呢？原因于制造需要眾多的半導(dǎo)體設(shè)備、材料等，目前14nm及以下工藝的設(shè)備，已經(jīng)全部被禁運(yùn)了，導(dǎo)致我們要想提升芯片工藝，得等國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈追上來。

而國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，目前絕大部分最高工藝還在14nm或28nm，只有刻蝕機(jī)進(jìn)入了5nm、3nm所以，制造工藝短時(shí)間內(nèi)真的追不上。

所以，接下來中國(guó)芯的重點(diǎn)，是發(fā)展制造產(chǎn)業(yè)鏈，將設(shè)備、技術(shù)等提升上來，否則會(huì)一直被卡脖子，你覺得呢？