TCS23中的新一代CPU

Arm發(fā)布2022全面計算解決方案以來，為一系列工作負載提供了更高的計算性能和能效，并在多個設備中實現(xiàn)了全面計算戰(zhàn)略的所有要素。

基于Arm 2022全面計算解決方案的高通第二代驍龍8移動平臺為創(chuàng)新智能手機品牌提供動力，通過全新Immortalis旗艦GPU產品提供非凡的視覺體驗。

與MediaTek的合作推出的天璣9200移動芯片組已在OPPO和vivo智能手機以及其他即將上市的設備中搭載使用。

而最新發(fā)布的TCS23跨越了三個級別的CPU內核：Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-520。

其中Cortex-X4作為旗艦產品，與Cortex-X3相比核心性能平均提高15%，并在相同頻率下降低了40%功耗，核心面積僅增加10%。

全新的大核處理器 Cortex-A720和全新小核Cortex-A520，與其上一代相比，雙雙在能效方面都提高了20%。

在新一代CPU設計中，Arm在臺積電 N3E制程工藝上順利完成了業(yè)內首個Cortex-X4流片，進一步深化了雙方長期合作的伙伴關系。

這項合作同時確保了Arm生態(tài)系統(tǒng)已做好準備，能在流片完成后，充分發(fā)揮Arm處理器技術帶來的功耗、性能、面積優(yōu)勢。

這些內核設計中的每一個都是為不同的工作負載片斷量身定做的，可以協(xié)同工作，形成完整的系統(tǒng)解決方案。

每一個都建立在Armv9.2架構上，它提供了一些性能優(yōu)化和安全增強功能。

全新的第五代GPU架構

去年，Arm首次推出Arm Immortalis GPU G715，是Arm首款移動端支持硬件光線追蹤（Ray Tracing）的GPU。

今年，Arm最新的GPU產品采用了全新的第五代GPU架構，這是Arm迄今為止最高效的 GPU 架構。

Arm已經(jīng)放棄了對其GPU架構世代的稱呼（如Valhall），而選擇簡單地稱為第五代。

TCS23平臺還提供GPU設計，包括新的旗艦產品Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620選項。

Arm Immortalis-G715是其首款移動端支持硬件光線追蹤的GPU；Immortalis-G720定位于視頻圖像處理和人工智能應用。

第5代GPU架構使用更大的區(qū)塊尺寸（64x64 與 32x32），這意味著 Tiler 有更多機會選擇 DVS。

此外，場景復雜性的增加使得三角形更小，因此有更多機會推遲頂點著色并節(jié)省內存帶寬。

新的GPU架構還對整個引擎進行了其他改進，它可以以更高的速率執(zhí)行可變速率著色，通過額外的工作寄存器執(zhí)行更快的工作調度，并支持圖形的更多固定功能吞吐量。

Arm2023全面計算解決方案正式切換64位

今年發(fā)布的所有新CPU均支持64位計算和Armv9安全創(chuàng)新功能，能夠抵御更高級別的數(shù)字威脅。

64位不僅保證了更高的性能，也進一步夯實了計算安全。

在中國的頂級應用商店中，排名前3000位的應用都是100%兼容64位。

Arm仍然在處理器核心提供32位的支持，面向諸如物聯(lián)網(wǎng)及更小型計算平臺的應用。

在AI中發(fā)揮更關鍵作用

伴隨這一輪AI浪潮而來，移動智能終端的表現(xiàn)形態(tài)和應用訴求也將有所改變。

Arm的全面計算解決方案想要在生成式AI中發(fā)揮作用，軟件發(fā)揮著關鍵的價值。

Arm會通過其開源軟件庫不斷提升Arm IP的機器學習功能，讓開發(fā)者在處理人工智能和機器學習工作負載時能充分獲益。

大型語言模型將塑造計算的未來，這意味著需要進一步提升AI方面的工作負載。

在AI性能方面，Arm CPU和GPU的性能提升帶動了AI處理能力大約每兩年便會翻一番。

Arm也看到云在創(chuàng)造大型語言模型方面持續(xù)發(fā)揮著巨大的推動作用。

Arm將繼續(xù)推進對Arm NN和Arm Compute Library的支持，以便為基于Arm架構、為Arm架構應用進行開發(fā)的移動開發(fā)者們，能夠繼續(xù)利用類似Chat GPT或大型語言模型的應用程序來開發(fā)他們的應用。

作為2023全面計算解決方案的一部分，Arm確保開發(fā)者能夠充分釋放其創(chuàng)造潛力，為現(xiàn)代工作負載充分發(fā)揮設計才能。

結尾：

2023全面計算解決方案的發(fā)布，對于Arm來說是一個非常重要的時刻。它為Arm的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供了機會，包括芯片供應商和手機OEM。

Arm TCS23 框架為其客戶開發(fā)具有更高功率、性能和效率的下一代SoC奠定了堅實的基礎，該公司也已經(jīng)在展望未來的道路。