郭明錤:長(zhǎng)電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益
關(guān)鍵詞: 長(zhǎng)電科技 Chiplet芯片 AMD
天風(fēng)證券分析師郭明錤6月19日發(fā)推,表示長(zhǎng)電科技2023年下半年的毛利率、利潤(rùn)將從蘋(píng)果iPhone 15 UWB制程升級(jí)中受益,而長(zhǎng)期來(lái)看會(huì)從英偉達(dá)H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。
郭明錤表示,即將推出的iPhone 15系列手機(jī),UWB超寬帶無(wú)線電芯片的制程將從16nm升級(jí)至更先進(jìn)的7nm,長(zhǎng)電科技作為SiP封裝供應(yīng)商,將從中獲得更大利潤(rùn)。郭明錤解釋稱,一般來(lái)說(shuō),如果16nm升級(jí)至7nm,后段制程的利潤(rùn)率有望提升10-20%。
AMD近期發(fā)布了AI加速器Instinct MI300系列產(chǎn)品,該系列包含MI300X GPU、MI300A APU,將于第三季度提供樣品。該系列芯片均采用Chiplet小芯片封裝結(jié)構(gòu),一顆基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3緩存等多顆小芯片,而英偉達(dá)H100的結(jié)構(gòu)也是如此。郭明錤表示,隨著AI需求的持續(xù)攀升,Chiple將成為未來(lái)的主流。長(zhǎng)期來(lái)看,長(zhǎng)電科技作為Chiplet方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,將受益于這類AI芯片的增長(zhǎng)。
