6 月 5 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，臺積電全力沖刺下世代制程技術(shù)，近期啟動 2nm 試產(chǎn)前期準備工作，將搭配導入最先進 AI 系統(tǒng)來節(jié)能減碳并加速試產(chǎn)效率，預計蘋果、英偉達等大廠都會是臺積電 2nm 量產(chǎn)后首批客戶，并擴大與三星、英特爾等競爭對手的差距。

臺積電表示不評論相關(guān)傳聞，強調(diào) 2nm 技術(shù)研發(fā)進展順利，預計 2025 年量產(chǎn)。

消息人士透露，臺積電因應 2nm 試產(chǎn)前置前期準備工作，內(nèi)部也開始調(diào)度工程師人力到竹科研發(fā)廠區(qū)做準備，預計召集千人以上的研發(fā)團隊，在竹科寶山晶圓 20 廠領(lǐng)先全球量產(chǎn) 2nm。公開信息顯示，臺積電未來最先進的 2nm 生產(chǎn)基地會先落腳竹科寶山晶圓 20 廠，該廠區(qū)為四期規(guī)劃，后續(xù)并將擴至中科，共計有六期的工程。

業(yè)界傳出，臺積電 2nm 研發(fā)初期會先在竹科建立小量試產(chǎn)生產(chǎn)線，目標今年試產(chǎn)近千片，試產(chǎn)順利后，將導入后續(xù)建造 j 完成的竹科寶山晶圓 20 廠，由該廠團隊接力沖刺 2024 年風險試產(chǎn)與 2025 年量產(chǎn)目標。

據(jù)悉，臺積電 2nm 將首度采用全新環(huán)繞閘極（GAA）電晶體架構(gòu)。臺積電先前于技術(shù)論壇中指出，相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)效能較 3nm 大幅提升，客戶群先期投入合作開發(fā)意愿遠高于 3nm 家族初期，并可量身定做更多元方案。

編者注意到，臺積電先前已釋出 2nm 家族制程藍圖規(guī)劃，其中 N2 將于 2025 年量產(chǎn)，并為高速運算（HPC）產(chǎn)品量身打造背面電軌設(shè)計，將在 2025 下半年推出；另外，2nm 家族的 N2P 和 N2X 預計 2026 年推出。

英偉達執(zhí)行長黃仁勛先前曾公開指出，臺積電將把英偉達與其他伙伴耗時近四年合作的 AI 系統(tǒng)導入 2nm 試產(chǎn)作業(yè)，預計 6 月展開，不僅運算時間僅需約 40 分之一，并進一步精進周期、量產(chǎn)時程，同時降低制造碳足跡，并為 2nm 乃至更先進制程做好準備。