最近手機芯片的故事很多，先是OPPO旗下的哲庫解散了，而哲庫是OPPO研發(fā)芯片的團隊，這也意味著OPPO自研芯片項目終止了。

然后在小米 2023 年 Q1 財報溝通會上，小米總裁盧偉冰表示，小米投入芯片的決心沒有任何動搖。

再接著，榮耀在上海成立新公司——上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司，新公司的經營范圍包含集成電路設計等方面，但榮耀表示，目前重點研究方向并不包含自研芯片或芯片設計。

事實上，雖然OPPO的造芯計劃暫停，但目前在造芯的手機廠商，也還有很多。華為海思就不用說了，小米、VIVO、榮耀都在造芯。

但在我看來，接下來國產手機芯片，可能得看小米的了，我們來一一分析一下。

華為海思的麒麟芯片，這個是全球領先的，足以與高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果掰手腕，但大家都清楚，因為眾所周知的原因，短時間之內無法生產，所以現(xiàn)在只能是絕唱。

而vivo和OPPO是同門師兄弟，大家的戰(zhàn)略等其實是差不多的，VIVO實際銷量還不如OPPO，現(xiàn)在OPPO的造芯項目停了，VIVO的造芯計劃會怎么樣？我覺得肯定也不會去折騰Soc，最多就是搞點ISP這樣的小芯片罷了。

榮耀之前有了射頻增強芯片，而這次成立上海公司，趙明側面回應了造芯，他說榮耀必須仰賴全球供應鏈采購，意思就是暫時不會自研Soc這些。同時榮耀研究院主要側重點是核心軟件、圖形算法、通信、拍照等方面研究開發(fā)工作。

可見，剩下來的最有看頭的就是小米了，2014年就成立了芯片公司松果，小米目前已經有4種類型的芯片，其一是Soc澎湃S1，2017年就推出了，雖然它算是失敗的產物，但至少有了基礎。

然后還有澎湃C1、澎湃G1、澎湃P1，這三顆是ISP、電源管理、快充芯片，這些芯片只是側重某部分功能，不是 SoC 芯片。

但不可否認的是，除了華為外，小米是自研芯片種類最多，表現(xiàn)最突出，也最有希望的。

但研發(fā)芯片成本太高了，變數(shù)也非常大，小米的自研之路會不會順利也非常難講，但不黑不吹，除華為外，小米是最有可能成功，也是離成功最近的那一家，因為小米的營收不完全靠手機，涉及的產品面非常廣，現(xiàn)在更是進軍汽車，非常有研發(fā)芯片的必要。