日前，OPPO宣布，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止芯片子公司ZEKU（哲庫）業(yè)務。事發(fā)如此突然，自然是在業(yè)內引發(fā)了極大震動，人們紛紛猜測其中原因，從另一個角度看，中國手機廠商必須追求自研芯片這條路嗎？


馬里亞納X商用，錦上添花還是畫蛇添足？

提到OPPO自研芯片，在哲庫團隊建立后，OPPO在2021年、2022年先后發(fā)布了兩款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X和Y，其中MariSilicon X已經商用被用到OPPO的手機中，而MariSilicon Y雖已發(fā)布，但至今仍未見大規(guī)模實際的產品應用。

對于已經商用的MariSilicon X，去年年底，OPPO曾透露，其出貨超過1千萬顆。結合去年OPPO手機全球出貨量在1億部左右計算，馬里亞納X被OPPO手機采用的比率（按照每部手機一顆計算）僅為1/10左右，顯然這與OPPO所言的自研芯片將是OPPO技術底座的目標相距甚遠。而從自研芯片降本增效的商業(yè)角度看，收效甚微。

那么接下來的是其帶給市場和用戶的體驗方面，據我們看到的相對客觀的評測，馬里亞納X的增加，對于手機本身的發(fā)熱及功耗的負面作用比較明顯。

這里我們需要補充說明的是，在OPPO手機中，馬里亞納X是以外掛的方式存在。以Find X6 Pro為例，第二代驍龍8是SoC，本身也有NPU單元，外掛意味著需要在兩枚芯片之間做更多的協(xié)調，涉及大量的技術調試和工作量，處理不善的話，還有可能導致“負優(yōu)化”。

不過從搭載量和最終的體驗看，MariSilicon X并沒有給旗下產品帶來更好的使用體驗，換言之沒有帶來高價值的增量，也從另外一個角度證明其不具備唯一性和不可替代性。


造不如買？

中國作為全球最大的生產制造基地，同時也是全球最大的智能手機消費市場，每年對半導體芯片的需求量巨大，每年國內僅僅是從國外市場上進口的芯片規(guī)模就高達2萬億元人民幣，嚴重依賴國外的芯片，也導致國內科技企業(yè)的發(fā)展很容易被人“卡脖子”，發(fā)展受到限制。

我們國家的華為無疑就是最好的例子，前幾年，華為發(fā)展迅速，甚至一些產品已經能和蘋果手機競爭，美國為了限制華為的發(fā)展，多次修改芯片出口規(guī)定，限制對華為的芯片供應。

不僅如此，華為也無法再從第三方芯片企業(yè)手中購買芯片。失去了芯片供應后，華為智能手機的銷量出現(xiàn)了下滑的現(xiàn)象。

在華為芯片事件發(fā)生之后，中國院士倪光南就發(fā)出警告：“國產科技企業(yè)的發(fā)展要想不被人卡脖子和限制，就只有堅持走自主研發(fā)一條路，靠錢是買不來核心技術的，只有科技企業(yè)手中掌握了自主核心技術，那么自己的發(fā)展才不會受到外界的限制?！?/span>

所以最近這幾年，在國內也掀起了一股研發(fā)和生產芯片的潮流，到現(xiàn)在為止已經很長的時間過去了，但是當我們再次拆開國產手機的零部件以后卻發(fā)現(xiàn)，有一些國產手機依舊“心甘情愿”被限制。

自研芯片為哪般，降本增效是核心

眾所周知，由于受到外部非市場因素的變化及影響，尤其是華為受此影響，自研芯片之路被卡脖子后，一股自研芯片之風蔓延到整個中國科技產業(yè)，手機產業(yè)和手機廠商也不例外。

其實這里產生了一個明顯的悖論，華為自研芯片之所以被卡脖子，就在于我們芯片產業(yè)的諸多核心環(huán)節(jié)受制于人，造成芯片產業(yè)的“木桶效應”，而這理應對再次涉足芯片設計的手機廠商有所警示才是，而非盲目的切入。

孫永杰指出，手機廠商切入自研芯片的初衷，都聲稱是為了打造自身的技術護城河，形成差異化的競爭力，而從產業(yè)的角度看，一切的自研技術的根本目的是降本增效，而并非什么護城河。即在不影響產品質量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供應當然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，護城河自然就形成了。技術護城河是結果，而不是原因。很顯然，我們的手機廠商在自研芯片的商業(yè)邏輯或者說核心目的上存在極大的認知偏差。

那么如何實現(xiàn)自研芯片的降本增效呢？如果一款手機芯片出貨量足夠大（比如三星、華為、蘋果），垂直整合確實能夠降低成本。但是如果出貨量相對偏少，使用第三方高通或MTK的手機芯片成本會更低——因為手機芯片的成本主要靠產量來平攤，產量越大成本越低。以此為標準，以OVM的出貨量或者說應用自研芯片的手機量，都遠未能可以實現(xiàn)降本增效的規(guī)模。而如果我們深究其原因，還是對于自研芯片的不自信，即便是非核心的SoC也僅是在極少數，甚至只是一款機型上使用。這點與蘋果以及當時的華為形成了強烈的反差。

我們認為，此次OPPO終止自研芯片對于中國手機產業(yè)及廠商們未必是壞事，就像步步高創(chuàng)始人段永平對于OPPO終止自研芯片的做法的評論所言：“改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價?！碑吘篃o論是從降本增效的商業(yè)角度，還是非市場因素影響的角度，國內手機廠商自研芯片的風險遠遠大于機遇，所以還是希望它們能借此次OPPO的做法，將未來的重心放到自己最擅長的手機本身的設計、優(yōu)化等方面，畢竟這些仍存創(chuàng)新的空間，而在如此的市場環(huán)境下，腳踏實地的生存和發(fā)展遠比詩和遠方更重要不是嗎？


成熟工藝仍然前景十足

全球擁有最先進工藝的芯片制造企業(yè)僅有兩家，分別是三星和臺積電，而這兩家芯片制造企業(yè)都深受美國的影響，在當前的情況下，任何一家芯片企業(yè)研發(fā)先進芯片都不得不考慮這個因素，估計OPPO就是因此承受著巨大的壓力，而在一夜之間將投入百億的芯片部門解散。

納米對于國產芯片來說，沒有先進工藝，難道就真的沒有希望了么？并非如此，開發(fā)先進性能芯片有其他途徑，而除了PC、手機之外，其他行業(yè)對于先進工藝的需求卻不大，這都是國產芯片的機會。

開發(fā)先進性能的芯片，國內就已有芯片企業(yè)在嘗試，例如龍芯最近推出的龍芯3C5000，就是以14納米工藝生產，將兩枚芯片整合在一起，可以滿足大部分服務器對芯片性能的要求，在服務器芯片方面，國產芯片已取得較大的成功。

近日有分析機構指出國產服務器芯片占國內市場的份額已近10%，這些服務器芯片就沒有采用先進的5納米、4納米工藝，因為服務器有更大的空間，可以解決散熱問題，依靠國產先進的芯粒技術在一定程度上滿足了服務器對性能的要求。

即使是對先進工藝有強烈需求的手機，早年蘋果推出的iPhone并未采用先進工藝，其實在2014年之前臺積電的先進工藝也是落后于Intel的，但是iPhone通過芯片設計以及軟件的優(yōu)化仍然獲得了不錯的體驗。

在當下國產芯片已占據優(yōu)勢的物聯(lián)網芯片行業(yè)，國產芯片大力推動RISC-V架構，這些物聯(lián)網芯片也大多采用14納米工藝，優(yōu)化芯片性能和功耗，由此中國的物聯(lián)網芯片出貨量已居全球第一，中國也成為全球最大的物聯(lián)網芯片市場。

在家電、汽車行業(yè)有很大比例的芯片都是采用成熟工藝，如遙控器等所采用的芯片只要微米級的工藝就能滿足，這些行業(yè)都是國產芯片的機會，而國產家電芯片如今還走向海外市場，美國家電制造商就認可了中國以成熟工藝生產的家電芯片。

故OPPO停止研發(fā)芯片固然讓人難過，但是也不能因此就認為中國芯片失去了希望，依托于現(xiàn)有的芯片技術盡可能創(chuàng)造發(fā)展機會強化技術積累，夯實基礎，相信隨著國產芯片產業(yè)鏈的發(fā)展，諸多芯片技術難題都將迎刃而解。