隨著美國一波又一波的打壓，將600多家企業(yè)列入了實體清單，然后還對18納米以下DRAM內(nèi)存的生產(chǎn)設備，128層以上NAND閃存生產(chǎn)設備，以及14納米以下邏輯芯片的生產(chǎn)設備全部禁售。

不黑也不吹，一定程度上而言，或許也意味著中國大陸的芯片苦日子，可能要來了。

　　

　　我們先看看美國芯片法案的主要內(nèi)容：

　　1、計劃5年內(nèi)撥款約520億美金。

　　2、為期四年的25%的稅收減免，鼓勵企業(yè)在美建廠制造芯片，一共會減免240億美元左右。

　　3、但如果該企業(yè)在中國大陸投資半導體制造，則無法獲得補貼。

　　4、如果企業(yè)在美國建廠獲得補貼，那么10年內(nèi)不能擴大對中國先進制程芯片（14nm及以下）的投資，至少不能超過5%，而成熟制程擴產(chǎn)也不能超過10%。

　　

　　這意味著，對于想獲得美國這520億美元補貼的企業(yè)而言，不得不進行“二選一”，并且時間是10年。

　　目前像三星、臺積電、intel、美國、德州儀器等巨頭均希望獲得補貼，也就意味著這些企業(yè)，可能接下來10年都不會在中國擴大14nm及以下工藝的投資，且成熟工藝擴產(chǎn)都受限。

　　

　　這代表著什么，相信大家都十分清楚的，代表著接下來提高芯片產(chǎn)能，提高技術，全部要靠自己，要靠國產(chǎn)供應鏈全面崛起了。

　　而目前國內(nèi)的芯片產(chǎn)能中，其中有一半多是外企（含臺企）貢獻的，本土晶圓企業(yè)的產(chǎn)能，其實還不到全部晶圓產(chǎn)能的一半。

　　一旦這些外企不再在中國擴大先進制程投資了，只專注于成熟晶圓了，對于我們影響還是相當大的。

       而中國大陸的企業(yè)，要采購設備，也被限制住了，只能在之前提到的制程之上。

　　

　　更何況，隨著這個芯片法案落地，對于半導體設備、材料等廠商，也會有諸多的限制，而國內(nèi)在半導體設備、材料等方面，也高度依賴進口。

　    另外，為了保證各種禁令能夠執(zhí)行到位，美國已對聯(lián)手日本、荷蘭，確保一些半導體設備、材料的禁令。像ASML就更新了光刻機禁令，日本也更新了材料、設備的限制。

       此外再加上目前日本、韓國、歐洲等地也在全面發(fā)展半導體，也推出類似的計劃，要是大家也學美國，搞一些針對性的內(nèi)容，那苦日子可能就會更苦了。