最近，芯八哥“走進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈”欄目記者采訪(fǎng)了國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的代表性企業(yè)深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：時(shí)創(chuàng)意，SCY）的產(chǎn)品總監(jiān)王天益，探討在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的背景下，時(shí)創(chuàng)意從玩具代工起步逐步進(jìn)階為國(guó)內(nèi)前三存儲(chǔ)模組廠(chǎng)商的發(fā)展之道。

SSD+DRAM模組配套銷(xiāo)售以增強(qiáng)客戶(hù)粘性，嵌入式存儲(chǔ)已在傳音等大客戶(hù)中批量出貨

據(jù)了解，時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)測(cè)試及應(yīng)用于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)形成了NAND Flash、DRAM為代表的完善的存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、工業(yè)、汽車(chē)、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。

NAND Flash業(yè)務(wù)方面，時(shí)創(chuàng)意針對(duì)市場(chǎng)主流應(yīng)用領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)兩大高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)。

具體來(lái)看，在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，隨著近年來(lái)終端應(yīng)用場(chǎng)景的快速發(fā)展，對(duì)存儲(chǔ)器的體積、性能、功耗等要求越來(lái)越高，擁有先進(jìn)制程工藝、更小體積、更高傳輸速率、更低功耗的嵌入式存儲(chǔ)芯片開(kāi)始被廣泛應(yīng)用在大量終端設(shè)備之中。

為順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，時(shí)創(chuàng)意從2018年開(kāi)始進(jìn)軍嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，并于2019年實(shí)現(xiàn)eMMC產(chǎn)品的量產(chǎn)，緊接著在2020年公司又率先完成了256GB eMMC的國(guó)內(nèi)首發(fā)，2022年公司和長(zhǎng)江存儲(chǔ)合作，推出了搭配長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)第三代TLC 3D NAND閃存顆粒的E128CYNT2ABE00系列產(chǎn)品，在降低存儲(chǔ)成本的同時(shí)在產(chǎn)品性能上亦得到進(jìn)一步的提升。截至目前，公司已經(jīng)能夠提供4-512GB各種容量的eMMC產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、機(jī)頂盒、智能穿戴、無(wú)人機(jī)等對(duì)體積、性能、功耗要求較高的領(lǐng)域。

時(shí)創(chuàng)意主要嵌入式產(chǎn)品品線(xiàn)

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而UFS是eMMC的換代產(chǎn)品，和eMMC相比具有更高的存儲(chǔ)性能和傳輸速率，目前已成為高端智能手機(jī)的主流選擇，并開(kāi)始逐步向中低端產(chǎn)品及汽車(chē)等領(lǐng)域滲透。

看到UFS巨大的市場(chǎng)潛力后，時(shí)創(chuàng)意于2021年著手UFS產(chǎn)品的研發(fā)，至今公司已經(jīng)發(fā)布了多款UFS產(chǎn)品。其中，時(shí)創(chuàng)意旗下UFS 3.1 U128ESDA2AFE00系列產(chǎn)品順序讀取速度最高可達(dá)1800MB/s，順序?qū)懭胨俣茸罡呖蛇_(dá)1000MB/s，支持128GB~1TB容量，高速的讀寫(xiě)性能可滿(mǎn)足5G時(shí)代旗艦手機(jī)、平板電腦等智能終端對(duì)高處理能力閃存解決方案的應(yīng)用需求。

王天益表示：嵌入式存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品的性能、使用壽命和數(shù)據(jù)安全性有非常嚴(yán)苛的要求，需要存儲(chǔ)廠(chǎng)商在晶圓和主控選型、基板設(shè)計(jì)和封裝工藝、軟件和固件方案設(shè)計(jì)等方面具備全面的完整技術(shù)能力。經(jīng)過(guò)前期的積累，公司在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的eMMC和UFS兩種主流的產(chǎn)品線(xiàn)，已在創(chuàng)維、傳音、天瓏、中興等下游大客戶(hù)中大批量出貨?，F(xiàn)在我們也在拓展eMCP、uMCP等其他嵌入式品線(xiàn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)，嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將逐漸成長(zhǎng)為時(shí)創(chuàng)意最大的營(yíng)收業(yè)務(wù)來(lái)源。

而在SSD領(lǐng)域，時(shí)創(chuàng)意已經(jīng)擁有覆蓋SATA和PCIe兩大主流接口，具有更高傳輸性能、更大存儲(chǔ)容量，應(yīng)用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端等領(lǐng)域的M.2 PCle SSD、M.2 SATA SSD、2.5" SATA SSD、mSATA SSD等系列產(chǎn)品。

時(shí)創(chuàng)意S7000 Pro系列SSD產(chǎn)品特性情況

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王天益介紹道，在SSD產(chǎn)品線(xiàn)， 時(shí)創(chuàng)意國(guó)內(nèi)首推S7000 Pro系列PCIe Gen4*4旗艦產(chǎn)品，連續(xù)讀寫(xiě)可實(shí)現(xiàn)7400MB/s和6700MB/s，產(chǎn)品容量大、性能強(qiáng)、功耗低、散熱快，在同類(lèi)產(chǎn)品中品質(zhì)表現(xiàn)突出，適用于高端臺(tái)式電腦、電競(jìng)設(shè)備、工作站多種應(yīng)用場(chǎng)景。此外，時(shí)創(chuàng)意還將研發(fā)和產(chǎn)品方向積極定位于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和HPC等高端存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域，研發(fā)基于企業(yè)級(jí)SSD的4K LDPC ECC算法以及Trim、ZNS等先進(jìn)技術(shù)。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將針對(duì)數(shù)據(jù)安全、QoS、無(wú)人datacenter等推出自主研發(fā)的解決方案。

DRAM業(yè)務(wù)方面，時(shí)創(chuàng)意擁有LPDDR/ LPDDRX和DRAM模組兩大品線(xiàn)。其中，LPDDR是低功耗的DRAM存儲(chǔ)器，特點(diǎn)是高頻率、大容量、低功耗，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等功耗限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子領(lǐng)域；而DRAM模組系列主要包含SODIMM、UDIMM兩大系列產(chǎn)品，可滿(mǎn)足臺(tái)式電腦、筆記本電腦 、一體機(jī)等領(lǐng)域的需求。

王天益指出：SSD固態(tài)硬盤(pán)和DRAM模組，這兩個(gè)產(chǎn)品是一個(gè)配套的組合，一般買(mǎi)SSD的客戶(hù)肯定會(huì)也是有DRAM內(nèi)存模組的需求。所以為了給客戶(hù)提供更好的一站式配套產(chǎn)品及服務(wù)，我們的策略就是把兩個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行一個(gè)配套的銷(xiāo)售。這樣一來(lái)，不僅節(jié)省了客戶(hù)的選品時(shí)間讓客戶(hù)得到一定的價(jià)格優(yōu)惠，而且配套銷(xiāo)售的模式也增加了客戶(hù)的粘性，帶動(dòng)了時(shí)創(chuàng)意銷(xiāo)量的不斷增長(zhǎng)。從整體銷(xiāo)售額來(lái)看，去年我們DRAM模組整體銷(xiāo)售額達(dá)12.5億元，約占公司整體銷(xiāo)售額的60%。在2022年，我們也已經(jīng)啟動(dòng)了服務(wù)器等企業(yè)級(jí)DRAM模組的研發(fā)工作，目前已經(jīng)在浪潮等服務(wù)器廠(chǎng)商中進(jìn)行驗(yàn)證，預(yù)計(jì)從今年下半年開(kāi)始就會(huì)逐漸推向市場(chǎng)。隨著企業(yè)級(jí)產(chǎn)品的陸續(xù)面世，未來(lái)公司DRAM模組的營(yíng)業(yè)額還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

業(yè)內(nèi)周知，數(shù)字芯片產(chǎn)品更新迭代較快，從上世紀(jì)90年代開(kāi)始，受降本增效因素驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始縱向分化，原來(lái)主流的設(shè)計(jì)、制造垂直整合的IDM模式逐漸向Fabless（設(shè)計(jì)）+ Foundry（制造）+Test（測(cè)試）的產(chǎn)業(yè)鏈分工模式切換。

作為典型的數(shù)字芯片行業(yè)，由于布圖設(shè)計(jì)與晶圓制造的技術(shù)結(jié)合更為緊密，存儲(chǔ)器并沒(méi)有跟隨邏輯器件及微處理器等行業(yè)的趨勢(shì)發(fā)展，主要晶圓大廠(chǎng)仍然采用IDM模式經(jīng)營(yíng)。

經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，全球存儲(chǔ)晶圓市場(chǎng)已被韓國(guó)、美國(guó)和日本的少數(shù)企業(yè)主導(dǎo)。早期進(jìn)入存儲(chǔ)器領(lǐng)域的三星、美光、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等企業(yè)通過(guò)長(zhǎng)期以來(lái)的巨額資本投入，已經(jīng)積累了行業(yè)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，后來(lái)者想要在短時(shí)期內(nèi)趕超已經(jīng)越來(lái)越困難。

在這種行業(yè)大背景下，為了增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，時(shí)創(chuàng)意從進(jìn)軍存儲(chǔ)領(lǐng)域伊始，就選擇從后端封測(cè)切入，籌建了公司的第一座存儲(chǔ)芯片封裝廠(chǎng)。此后，隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司封測(cè)產(chǎn)能也不斷增長(zhǎng)，并且依靠較好的財(cái)務(wù)情況公司此后又自建了一座存儲(chǔ)模組廠(chǎng)，除了晶圓制造外形成了自己的設(shè)計(jì)、封測(cè)、模組、銷(xiāo)售的“虛擬IDM”體系。

時(shí)創(chuàng)意業(yè)界領(lǐng)先的現(xiàn)代化生產(chǎn)設(shè)備

資料來(lái)源：時(shí)創(chuàng)意

王天益表示，公司是目前唯一一家在深圳擁有封測(cè)及模組廠(chǎng)的存儲(chǔ)廠(chǎng)商，公司的兩座先進(jìn)工廠(chǎng)均配置了國(guó)際先進(jìn)的設(shè)備，其中時(shí)創(chuàng)意工廠(chǎng)的存儲(chǔ)芯片封裝產(chǎn)能已達(dá)到2億顆/年，而數(shù)鈦芯存儲(chǔ)模組制造廠(chǎng)也擁有了1800萬(wàn)片/年的模組生產(chǎn)能力，不管是封測(cè)還是模組制造產(chǎn)能均位于行業(yè)前列。

為了加快發(fā)展的步伐，此前頗為低調(diào)的時(shí)創(chuàng)意近年來(lái)在業(yè)內(nèi)資源整合的動(dòng)作也越為頻繁。

對(duì)內(nèi)，公司不斷完善品線(xiàn)，加大在研發(fā)、設(shè)備方面的投入，截至2022年，公司累計(jì)已經(jīng)投入超過(guò)6億人民幣用于打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的研發(fā)、生產(chǎn)平臺(tái)。此外，公司總建筑面積達(dá)66000㎡的集成電路產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)項(xiàng)目已被列為2023年深圳重大項(xiàng)目計(jì)劃中，預(yù)計(jì)2024年底建成后公司產(chǎn)能將會(huì)大幅度的增長(zhǎng)。

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對(duì)外，為進(jìn)一步提升行業(yè)影響力，時(shí)創(chuàng)意在去年重磅推出了全新品牌WeIC，實(shí)行消費(fèi)類(lèi)（SCY）+高端品類(lèi)（WeIC）雙品牌戰(zhàn)略，2022年WeIC品牌出貨金額為10億元，占比已經(jīng)達(dá)到50%；此外，公司也在加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)的布局，除了已布局的深圳南山、上海長(zhǎng)寧、中國(guó)臺(tái)灣全球營(yíng)銷(xiāo)和研發(fā)中心外，今年也將在安徽合肥建立嵌入式研發(fā)中心以及在四川成都建立PCIe Gen4研發(fā)中心。

值得一提的是，公司近期也加快了外部產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)的引入，就在5月公司完成了由合肥產(chǎn)投集團(tuán)領(lǐng)投的B輪融資。有了更多產(chǎn)業(yè)資本的支持，對(duì)快速發(fā)展的時(shí)創(chuàng)意來(lái)說(shuō)，無(wú)疑起到了錦上添花的作用。

展望未來(lái)，王天益認(rèn)為：經(jīng)過(guò)一年多時(shí)間的去庫(kù)存，存儲(chǔ)價(jià)格基本上已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)下半年會(huì)有一波小幅反彈行情。而從更大的周期來(lái)看，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求將不斷推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展，未來(lái)存儲(chǔ)重新突破萬(wàn)億市場(chǎng)規(guī)模指日可待。時(shí)創(chuàng)意從玩具代工起步，2013年開(kāi)始進(jìn)入存儲(chǔ)行業(yè)，經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展目前我們的營(yíng)收規(guī)模已經(jīng)達(dá)到20億元，位于國(guó)內(nèi)前三?，F(xiàn)在我們也在積極籌備上市，希望借助資本市場(chǎng)的力量做大做強(qiáng)，不斷朝著百億產(chǎn)值、千億市值國(guó)際一流的存儲(chǔ)芯片企業(yè)去不斷的拼搏。