進入2023年以后，全球芯片業(yè)寒風(fēng)盡吹，相關(guān)廠商業(yè)績遭受重創(chuàng)，全球排名前十的IC設(shè)計公司也難以幸免，如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等。

首先備受關(guān)注的就是AMD，前些天，該公司發(fā)布了2023年第一季度財報，營收53.5億美元，同比下滑9.1%，這是該公司自2019年來首次出現(xiàn)營收下滑，主因是受到PC市場疲軟的影響。AMD預(yù)期，今年第二季度營收將達到53億美元（加減3億美元），低于分析師平均預(yù)估的55.1億美元。

無獨有偶，緊跟AMD，高通也于近日發(fā)布了最新財報，業(yè)績同樣慘淡，今年第一季度營收93億美元，同比下滑17%。在細分領(lǐng)域，與手機相關(guān)的營收下滑17%，車用芯片營收同比大增20%，達到4.47億美元，高于預(yù)期，通信芯片營收達13.9億美元，與預(yù)期相當。

高通預(yù)期，全球手機市場2023年會以高個位數(shù)幅度萎縮，客戶削減庫存的情況可能再延續(xù)兩季，智能手機產(chǎn)業(yè)在新訂單流入前，還要用更多時間才能消耗過剩的庫存，且中國大陸手機市場尚未見到顯著復(fù)蘇跡象。

除了AMD和高通，聯(lián)發(fā)科、博通等IC設(shè)計大廠的營收狀況也不樂觀，相對而言，英偉達的業(yè)績表現(xiàn)還算及格，但也不如前兩年芯片業(yè)火爆時期那么搶眼了。

這些廠商營收表現(xiàn)的共同特點是：凡與PC和手機直接相關(guān)的業(yè)務(wù)，業(yè)績都很差，而與汽車相關(guān)的芯片，表現(xiàn)就很好，而用于數(shù)據(jù)中心等高性能計算（HPC）的芯片，其營收則處于中等。

這些IC設(shè)計大廠營收大幅下滑，影響的不只是它們自己，還指向了一個焦點——臺積電，因為它們是這家晶圓代工巨頭的大客戶，它們營收不佳，會連累到臺積電的業(yè)績。

對此，中國臺灣地區(qū)知名KOL陸行之發(fā)文稱：“最近的感想是，臺積電五大客戶輪流暴雷，昨天是AMD，今天換高通盤后跌6.58%，目前看起來只有英偉達頂?shù)淖?，要是哪幾家客戶能夠利空出盡，股價不跌反漲，就厲害了。”

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對臺積電的影響

這些“暴雷”的客戶，在今年第一季度，就紛紛減少或延遲了在臺積電的訂單。首先，臺積電最先進制程的最大客戶蘋果，削減了不少手機和PC處理器訂單。主要非蘋客戶，包括AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科、高通，以及英特爾等，去庫存比預(yù)期要緩慢，致使在臺積電的投片量減少，有的將部分芯片生產(chǎn)訂單遞延至今年第二季度，使得臺積電本季度營運不如預(yù)期。臺積電的財報也印證了這一點。

臺積電2023年第一季度財報顯示，該季營收167.2億美元，環(huán)比下降16.1%，其中，出貨量影響-12.8%，出貨均價影響-3.8%，價格的下滑主要是受行業(yè)周期下滑影響，出貨量下滑主要是客戶訂單調(diào)整導(dǎo)致。本季度，臺積電收入下滑主要來自于美國，這是因為美國客戶在存貨壓力下進行了訂單調(diào)整，直接影響了臺積電當前的業(yè)績表現(xiàn)，也就是前文提到的高通、AMD、英偉達、英特爾等砍單所致。

按應(yīng)用劃分，智能手機和HPC是臺積電最大的收入來源，兩者合計占比達到78%，不過，智能手機業(yè)務(wù)的份額已經(jīng)下滑至34%，而HPC和汽車的份額呈現(xiàn)上升態(tài)勢，從中長期來看，智能手機業(yè)務(wù)對臺積電營收的貢獻將繼續(xù)減弱，而HPC和汽車的占比將持續(xù)提升。

按制程劃分，5nm和7nm的營收占比合計51%，先進制程仍是臺積電最大的收入來源，不過，本季度5nm和7nm的收入占比略有下滑，主要是因為大客戶在庫存壓力下進行了訂單調(diào)整。對于已宣布實現(xiàn)量產(chǎn)的最先進制程3nm，在沒有大客戶采用的情況下，至今仍未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，而且，從目前的情況來看，今年第二季度仍看不到3nm規(guī)模量產(chǎn)的跡象，或許要等到下半年。只有3nm實現(xiàn)量產(chǎn)，才能給臺積電出貨均價提升帶來貢獻，是否能夠?qū)崿F(xiàn)，就要看蘋果新機的出貨，以及臺積電3nm產(chǎn)線的良率和成本控制情況了。

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臺積電美國晶圓廠的訂單

綜上可見，美國仍是臺積電最大的收入來源，美國客戶對于臺積電的營收起著決定性作用，而且，隨著最先進制程產(chǎn)線的進一步鋪開和量產(chǎn)，美國大客戶在臺積電營收中的權(quán)重大概率會越來越大。這使得臺積電和美國之間有很強的商業(yè)綁定關(guān)系。

但從今年第一季度財報來看，來自美國客戶的收入占比明顯下滑，這在很大程度上導(dǎo)致了臺積電整體營收下滑。相對而言，本季度來自中國大陸的收入占比出現(xiàn)了變化，從上季度的12%提升至本季度的15%，之所以如此，主要原因是美國客戶減少訂單，釋放出產(chǎn)能缺口，中國大陸客戶彌補了部分缺口。

目前，全球芯片業(yè)處于低迷期，從各大知名機構(gòu)的統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)來看，這種狀況的持續(xù)時間比之前預(yù)期的要長，可能會到年底，從2024年開始，產(chǎn)業(yè)將進入上行周期，到那時，臺積電的大客戶們，特別是美國客戶的訂單量將回升，而臺積電新建的美國5nm/4nm制程晶圓廠也將在2024年迎來量產(chǎn)，這就產(chǎn)生了一個問題，5nm/4nm制程訂單，美國客戶如何下單？臺積電如何調(diào)配分別位于中國臺灣地區(qū)和美國的5nm/4nm產(chǎn)能呢？

可以預(yù)見，2023和2024年，5nm/4nm制程依然是臺積電主要營收來源，在中國臺灣地區(qū)的相關(guān)產(chǎn)線已經(jīng)布建完成，只待產(chǎn)能利用率不斷提升，而位于美國的相關(guān)產(chǎn)線在2024年量產(chǎn)，對此，包括蘋果、AMD、英偉達在內(nèi)的美國幾大客戶都表示將在美國產(chǎn)線下單。顯然，全部或大部分在美國產(chǎn)線下單的可能性不大，因為美國產(chǎn)線的建設(shè)規(guī)模有限，臺積電必須保證中國臺灣地區(qū)大本營產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率。

當然，也不可能所有訂單都在中國臺灣地區(qū)產(chǎn)線生產(chǎn)，那樣的話，美國新建晶圓廠就毫無意義了，美國政府也不會同意。

這樣看來，來自美國大客戶的5nm/4nm訂單，大部分依然會在中國臺灣地區(qū)產(chǎn)線生產(chǎn)，小部分在美國新建產(chǎn)線生產(chǎn)，起碼短期內(nèi)（2024-2025年）會是如此。那么問題來了，臺積電要如何調(diào)配產(chǎn)能，才能較好地控制成本，保證毛利率不下滑呢？

我們知道，美國5nm/4nm產(chǎn)線的綜合成本比中國臺灣地區(qū)高出不少，據(jù)報道，保守估計，美國晶圓廠生產(chǎn)的4nm和5nm芯片的成本將比其在臺灣地區(qū)的高出30%。

短時間內(nèi)，較大幅度地削減美國5nm/4nm晶圓廠成本不太現(xiàn)實，要想保證利潤，就要提升訂單價格，據(jù)悉，臺積電已經(jīng)開始與美國客戶討論相關(guān)芯片制造訂單，并協(xié)商新定價。然而，如果價格提升過多，客戶為何不繼續(xù)在中國臺灣地區(qū)產(chǎn)線下單呢，那里的5nm/4nm制程產(chǎn)線已經(jīng)進入穩(wěn)定運行階段，良率較高，且價格適中；如果價格提升不多，那么如何攤平成本，保證利潤呢？可見，定價對于臺積電美國晶圓廠來說，是個令人頭疼的問題。

還有一個問題：我們知道，晶圓廠成本越高，就越需要大量訂單來攤平成本，而臺積電美國5nm/4nm制程產(chǎn)線似乎正相反，成本很高，但總體產(chǎn)能不會太高，起碼短期內(nèi)是這樣的。這樣的產(chǎn)線量產(chǎn)起來，會不會形成高成本、低營收的惡性循環(huán)呢？這對臺積電是一個考驗。

近些年，受投資人影響，臺積電對整體毛利率越來越看重，并制定了穩(wěn)步提升的發(fā)展目標。今年第一季度，該公司實現(xiàn)毛利94.2億美元，環(huán)比下滑24%，毛利率56.3%，雖然好于市場預(yù)期的54.5%，但比此前60%以上的表現(xiàn)有明顯回落。市場和投資人對臺積電最關(guān)心的兩項數(shù)據(jù)是收入和毛利率，此次，收入的下滑市場已有預(yù)期，而毛利率是本次的主要關(guān)注點，價格下滑和出貨量下降，分別在價格端和成本端影響著該公司的毛利率。

整體市場行情不好，致使毛利率下滑，這是沒有辦法的事，而且，在接下來的第二季度，甚至是第三季度，臺積電的毛利率恐怕還將下滑。在市場大勢面前，再厲害的公司也不得不屈服。然而，到了2024年，全球芯片業(yè)將復(fù)蘇，到那時，臺積電必須保障毛利率回升到市場和投資人滿意的區(qū)間（55%以上），而美國5nm/4nm制程產(chǎn)線是否會在價格端和成本端掣肘該公司的整體毛利率呢？這就考驗臺積電對兩地5nm/4nm制程產(chǎn)線投入、產(chǎn)出的控制和調(diào)配功力了。

03

結(jié)語

除了即將量產(chǎn)的5nm/4nm產(chǎn)線，未來幾年，臺積電大概率會在美國建3nm制程產(chǎn)線，到那時，控制成本，調(diào)配訂單量和價格，以保證健康的毛利率，同樣是個不小的課題。

不止在美國，臺積電在日本和歐洲也在新建晶圓廠，例如，在日本熊本，將建設(shè)生產(chǎn)12nm、16nm、22nm和28nm芯片的晶圓廠。據(jù)報道，臺積電日本晶圓廠的成本將比中國臺灣地區(qū)高出10%-15%。這對提升整體毛利率來說，也是一個挑戰(zhàn)。

以上這些，對臺積電來說都是變量，弄不好會產(chǎn)生負面效應(yīng)?；蛟S，這對于一直在其身后苦苦追趕的三星晶圓代工業(yè)務(wù)而言，是利好的，未來幾年，三星有望以低于臺積電的價格為客戶提供更有競爭力的芯片代工服務(wù)，還可能從臺積電那里搶走一些客戶。

或許正是看到臺積電未來幾年要面對的挑戰(zhàn)，同時基于其自身發(fā)展，三星高層于近期表示，將在五年內(nèi)趕超臺積電。這話聽起來很大，三星要在五年內(nèi)超過臺積電（全球晶圓代工業(yè)市占率）幾無可能，但大幅縮小與行業(yè)龍頭之間的差距，是很有希望的。