目前國際芯片企業(yè)業(yè)績仍普遍低迷，國內半導體行業(yè)已然迎來復蘇景象。乘著信創(chuàng)的東風，今年以來部分上市公司訂單飽和，業(yè)績增長。與此同時，半導體板塊投資情緒高漲，有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年4月份已披露的國內半導體企業(yè)融資總額合計較上月增長193%。A股市場融資融券數(shù)據(jù)顯示，近日半導體板塊融資余額更是創(chuàng)出歷史新高。

缺“芯”之痛刺激著中國半導體產業(yè)的神經，一批批企業(yè)正在崛起，行業(yè)歷經洗牌后更具韌性和生機。在日趨向好的形勢下，我國半導體產業(yè)成績斐然，IC設計、晶圓制造和封裝測試等領域取得技術突破，產業(yè)鏈逐步健全。同時，我們也要看到，國產半導體在基礎環(huán)節(jié)依舊薄弱，設備國產化率仍然空間巨大，產業(yè)鏈的創(chuàng)新協(xié)同能力還有待提升，自主可控的緊迫性只高不低。

面對國外技術封鎖和供需錯配的挑戰(zhàn)，在前端領域，我國半導體行業(yè)應對學科設置、基礎設施、評價機制等進行根本性改善，強化創(chuàng)新意識，重視“根技術”的培育和研發(fā)；在生態(tài)上，大力培育生態(tài)主導型“鏈主”企業(yè)，支持和突出企業(yè)科技創(chuàng)新主體地位，以創(chuàng)新鏈帶動產業(yè)鏈、人才鏈的繁榮發(fā)展，將核心技術牢牢掌握在自己手里，保障我國半導體產業(yè)鏈及供應鏈的安全、自主、可控。

同時，資本市場正發(fā)揮其融資優(yōu)勢，不斷助力半導體企業(yè)持續(xù)進行技術追趕、產能突破，半導體企業(yè)對接資本市場的意愿、能力和效果改善顯著。不過也需警惕借造芯之名牟利的行為，提防盲目造芯，對魚目混珠者果斷出清，引導資本將更多關注點回歸到上市公司本身的長期競爭力上。


如何強化基礎研究對芯片產業(yè)發(fā)展的支撐和引領？

“芯片產業(yè)涉及材料科學與技術、裝備制造、微電子技術、電子信息、計算機等多個領域，具有較明顯的學科交叉性，技術更新頻率高，產業(yè)升級快?！眲⒍≌J為，當前我國芯片存在制造裝備和生產工藝兩大瓶頸。具體來說，在設備研發(fā)、性能指標、工程驗證等方面與國外先進水平仍有差距，需要努力補齊。

劉丁說，針對某項關鍵技術進行攻關，往往最終都會歸結到基本理論上。對基本理論的再認識、再研究、再突破，以及對基本問題認識的準度、深度，都會對后續(xù)的技術研發(fā)甚至產業(yè)化建構起到至關重要的引領和示范作用。

“基礎研究的成果支撐了關鍵技術的突破，而關鍵技術的突破又支撐了產業(yè)的升級與發(fā)展。從這個角度出發(fā)，我們深切體會到強化基礎研究、突出其引領和支撐作用，對于我們解決‘卡脖子’問題、解決芯片制造中的各種問題都具有引領作用?！眲⒍≌f。

對于強化基礎研究對芯片產業(yè)發(fā)展的支撐和引領，復旦大學微電子學院副院長周鵬認為，需要有一個機構或者一支隊伍把基礎研究面對的科學問題進行凝練，而后再交給社會、高校、科研院所去解決。“這樣‘揭榜掛帥’會更有效，如此也能發(fā)揮基礎研究，特別是集成電路產業(yè)的推動作用。”


如何培養(yǎng)基礎研究人才并激發(fā)他們的研究熱情？

對于基礎研究人才的培養(yǎng)，周鵬表示，要對考核評價和激勵標準進行區(qū)分，針對不同類型的人才建立不同的規(guī)則。

“應根據(jù)所承擔科研任務的屬性差異，制定有區(qū)別的、有針對性的激勵和考核制度。”劉丁表示，針對從事基礎理論研究工作的同行，可以按照國際通行的評價標準和方法進行評估，而從事應用基礎研究的，則應把解決行業(yè)發(fā)展難題、促進技術進步、推動行業(yè)發(fā)展的實力作為評價的主要依據(jù)。

由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會、示范性微電子學院產學融合發(fā)展聯(lián)盟等單位編制的《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》顯示，到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。造成人才缺口的主要原因有哪些？如何彌補這一缺口？

“從目前情況來看，在人才培養(yǎng)過程中仍存在不同程度的問題，如教學模式單一、教學內容更新不夠充分、實踐性環(huán)節(jié)不夠完善、人才培養(yǎng)的規(guī)格和質量與半導體產業(yè)發(fā)展要求存在不同程度的脫節(jié)等?！敝荠i表示，當前還是應該從人才培養(yǎng)的角度加大產學研合作，特別是探索新的產教結合模式，使人才培養(yǎng)匹配產業(yè)的發(fā)展需求。


中國半導體產業(yè)報告2023

芯謀研究深入調研近130家中國大陸芯片設計公司，匯總形成了《中國半導體產業(yè)年度報告2023》，報告總結了2022年中國半導體產業(yè)的發(fā)展情況，并分析了中國企業(yè)在各類型芯片取得的成績和面臨的機遇。

2022年，中國大陸芯片設計業(yè)（包括Fabless和IDM）總銷售額為543億美元，同比增長5.3%。在全球經濟增速放緩、全球半導體產業(yè)進入下行周期的情況下，2022年中國半導體產業(yè)增速仍保持正增長。2027年，預計中國芯片設計產業(yè)規(guī)模將超過1000億美元。

2022年，中國前10大Fabless公司的營收總額為136億美元，同比下滑7%；如果以人民幣計算，則同比增長1.3%。之所以存在這樣的增速差異，主要是美元和人民幣的匯率變化造成的，2021年底美元兌人民幣匯率為6.3757，而2022年底美元兌人民幣匯率為6.9518，匯率變化高達9%。

2022年，中國前10大Fabless公司的門檻為7.98億美元，相應人民幣營收為55.5億元，而2021年前10大Fabless公司的門檻為人民幣47.8億元，前10大Fabless公司的人民幣營收提高了7.7億元。

中國前30大設計公司（Fabless+IDM）的營收之和達到291億美元，同比增長1%，約為前10大Fabless公司營收總和的214%。前30大設計公司中，有18家公司2022年的營收保持正增長，其中增速超過2位數(shù)的公司有13家。

芯片類型較分散，分立器件、邏輯芯片、Power IC和MCU等位居前列。按照芯片類型劃分，分立器件、邏輯芯片（含手機SoC、FPGA等）、Power IC、和MCU是中國芯片設計企業(yè)營收位居前4位的細分芯片類型。在分立器件領域，由于技術門檻相對較低，應用廣泛，需求量大，IDM企業(yè)占據(jù)主導位置。隨著產能緊張的持續(xù)，可以預計將有更多分立器件fabless公司投資建設自有晶圓產線。其次，邏輯芯片總營收位居第二，邏輯芯片中包含了手機SoC有位居全球第三的紫光展銳，另外還包括FPGA等邏輯芯片營收。再次，Power IC芯片總營收位居第三。由于Power IC是集成電路中應用最廣，細分產品類型最多，總體進入門檻較低，因此中國公司總營收較大。第四，MCU總營收位居第四。和Power IC類似，應用廣泛，總營收較大。

下游應用中，通信市場最大，汽車電子市場增長迅速。通信市場分為無線通信和有線通信，包括手機、基站、WiFi、傳輸和交換等終端和局端產品。中國擁有全球銷量前列的多家手機公司品牌，如小米、傳音、OPPO、vivo、榮耀等，以及華為和中興通訊等全球前列的基站和通信產品制造公司，因此通信市場是中國半導體產業(yè)的第一大應用市場。

中國是全球電子制造中心，擁有眾多的消費產品品牌，如格力、美的、海爾、TCL、海信等等，中國生產的電視機、空調、冰箱、洗衣機等大小家電長期位居全球前列，因此消費電子市場繼續(xù)位居中國半導體芯片的第二大市場。

近幾年，由于汽車電子市場嚴重缺貨，中國芯片設計公司的產品迅速進入了汽車電子市場，從IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等眾多芯片進入了中國汽車產品中，尤其是新能源汽車中，因此汽車電子市場營收高速增長。