假貨風(fēng)險(xiǎn)上升,分銷商如何加強(qiáng)測試流程?
當(dāng)電子設(shè)備供應(yīng)緊張時(shí),購買假冒組件的風(fēng)險(xiǎn)總是會增加。根據(jù)收集假冒數(shù)據(jù)的ERAI 的數(shù)據(jù),在 2021 年至 2022 年期間——半導(dǎo)體空前短缺的高峰期——可疑或不合格部件的報(bào)告增加了 35%。
值得注意的是,同期全球半導(dǎo)體銷售額持平。
事實(shí)上,假冒元件在電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中無處不在。最常見的騙局之一是將普通甚至低于標(biāo)準(zhǔn)的組件重新標(biāo)記(或“涂黑”)為價(jià)格更高、可靠性更高的設(shè)備。盡管零件是真貨,但它們可能會在高壓環(huán)境中失效。
模擬 IC、可編程邏輯 IC 和微處理器 IC 是造假者最常見的目標(biāo)。
在芯片短缺期間,盡管成本高達(dá) 2,000 美元,并且在此過程中出現(xiàn)延誤,但對組件測試的需求顯著增加。測試通常是外包的,并且可能會損壞樣品設(shè)備。所以對于一部分分銷市場,測試能力使它們成為可信賴的供應(yīng)來源。
獨(dú)立的非授權(quán)分銷商從公開市場采購零部件制造商、原始設(shè)備制造商、EMS 供應(yīng)商和其他組織銷售過剩庫存。無法追溯到工廠的組件;到達(dá)時(shí)包裝已打開或損壞;或打了大折扣的元件可能是假貨。嚴(yán)格的質(zhì)量控制 (QC) 已成為頂級獨(dú)立分銷商的重中之重。
然而,隨著短缺的持續(xù),測試造成了訂單積壓。去年,獨(dú)立分銷商Fusion Worldwide收購了一家位于新加坡的測試機(jī)構(gòu)。另一家獨(dú)立公司Sourceability在其 4 個(gè)全球倉庫中的每一個(gè)都建立了測試實(shí)驗(yàn)室。Sourceability 首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人 Jens Gamperl 表示,自公司 2015 年成立以來,測試一直是標(biāo)準(zhǔn)操作程序。
“趨勢正在轉(zhuǎn)向獨(dú)立分銷商,他們經(jīng)常被與貿(mào)易商混淆,”他指出。“它們顯然是兩種不同的東西。”
Jens Gamperl,Sourceability
“貿(mào)易商是機(jī)會主義組織,在供應(yīng)中斷期間低買高賣,眾所周知,貿(mào)易商會開店、接受訂單;然后在付款后消失。它們是假冒零件的常見來源?!盓RAI 發(fā)現(xiàn)可疑電容器報(bào)告在 5 年期間激增,其中包括嚴(yán)重短缺。
信任但要驗(yàn)證
基于組件的來源,Sourceability 有一個(gè) 3 級驗(yàn)證過程。Gamperl 說,公開市場上最大的挑戰(zhàn)之一是零件是真貨,但被重新標(biāo)記為其他東西。
“假冒產(chǎn)品有不同的來源,”Gamperl 解釋說?!拔覀兣紶柨吹降氖牵圃焐陶J(rèn)為產(chǎn)品不符合他們的質(zhì)量水平,他們將其發(fā)送到銷毀設(shè)施,并在途中丟失了貨物?!?/span>
即使是可以追溯到制造商(1 級)的產(chǎn)品,也可以通過品牌、部件號、包裝、日期代碼和尺寸進(jìn)行驗(yàn)證。“我們有一個(gè)大型的已知零件數(shù)據(jù)庫,因此測試元器件相對容易,”Gamperl 說。
Sourceability 維護(hù)其曾經(jīng)處理過的組件、供應(yīng)商和客戶的數(shù)據(jù)。客戶有時(shí)會要求分銷商代為采購零部件。“如果我們已經(jīng)有 10 年沒有從某供應(yīng)商那里購買零件,通常會有充分的理由,”Gamperl 說。
2 級測試是對從授權(quán)分銷商處購買的組件進(jìn)行的,這些經(jīng)銷商直接來自組件工廠。對打開的包裝、重新密封的包裝、切割膠帶或第 3 方包裝進(jìn)行來源性檢查??山邮艿馁|(zhì)量水平樣品檢查是根據(jù)收到的數(shù)量進(jìn)行的,使用各種顯微鏡選項(xiàng)來驗(yàn)證一致性。
“對我們無法追溯的貨源,我們總是進(jìn)行 3 級檢查,”Gamperl 說。這些設(shè)備來自獨(dú)立分銷商、合約制造商/其他過剩渠道和貿(mào)易商。對部件上的標(biāo)記進(jìn)行持久性測試--用破壞性的溶劑測試(加熱溶劑)來檢測基于環(huán)氧樹脂的黑皮。
設(shè)備還通過 X 射線熒光 (XRF) 進(jìn)行分析,進(jìn)行可焊性測試并進(jìn)行化學(xué)開封。
Gamperl 說:“這通常意味著我們要拆掉封裝,深入芯片,通過 X 射線查看布線。”通過去除半導(dǎo)體上的外部封裝并暴露半導(dǎo)體晶圓或die,可以用顯微鏡檢查品牌標(biāo)志、商標(biāo)和激光晶粒蝕刻,以確定真?zhèn)巍?/span>
這些測試會損壞樣品,但汽車或國防行業(yè)的一些客戶不會在沒有事先看到測試結(jié)果的情況下接受貨物。
設(shè)備或設(shè)施投資已成為許多獨(dú)立人士開展業(yè)務(wù)的成本。Sourceability 的實(shí)驗(yàn)室使用:
高倍顯微鏡功能 Keyence VHX5000、VHX7000、Olympus DSX1000
Keyence IM-7020 即時(shí)測量設(shè)備
加熱化學(xué)測試 (HTC)
Creative Electron TruView? Prime X 射線檢測系統(tǒng)
Glenbrook 技術(shù)珠寶盒 70T
使用 X 射線熒光 (XRF) 設(shè)備進(jìn)行 RoHS 測試 Olympus:Xpert 型號
使用 X 射線熒光 (XRF) 設(shè)備進(jìn)行 RoHS 測試 Fischer Technology-XDAL-237 SDD
NISENE Jet-Etch Pro Acid 解封裝系統(tǒng)
RPS Prelude 浸焊性和外觀可焊性測試系統(tǒng)
RPS Cadence 蒸汽老化系統(tǒng)
Memmert JEDEC J-STD-033 和 UF260 通用干燥箱
有時(shí),功能測試是發(fā)現(xiàn)假冒部件的唯一方法。假貨越來越復(fù)雜,Gamperl 指出,貿(mào)易商總是落后一步。但在最近的 50,000 件貨物中,Sourceability 發(fā)現(xiàn)了 120 件假冒產(chǎn)品?!斑@只是一小部分,即使假冒行為有所增加,”他補(bǔ)充道。
