據(jù)日媒報(bào)道，由日本官民合作設(shè)立的半導(dǎo)體研發(fā)／制造／銷售公司Rapidus近日宣布，計(jì)劃在北海道興建的千歲工廠除了2nm之外，還將興建1nm芯片廠房。

報(bào)道中稱，Rapidus將基于IBM的2nm制程技術(shù)，研發(fā)“Rapidus版”制造技術(shù)，計(jì)劃在2025年試產(chǎn)邏輯芯片，2027年開始進(jìn)行量產(chǎn)。而“Rapidus版”制造技術(shù)將會(huì)聚焦“高效能運(yùn)算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”兩大方向。

公開資料顯示，Rapidus是由8家企業(yè)：豐田、NTT、索尼、NEC、電裝、KIOXIA（東芝半導(dǎo)體）、軟銀和三菱UFJ銀行這幾家?guī)缀鹾w了日本最top的公司聯(lián)合創(chuàng)立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補(bǔ)助金、作為其研發(fā)預(yù)算。目標(biāo)是在5年后的2027年開始量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程芯片。

Rapidus社長小池淳義指出，選擇千歲市建設(shè)首座晶圓廠，最重要的考慮在于可因應(yīng)未來半導(dǎo)體需求增加的（廠房）擴(kuò)張性，預(yù)計(jì)2027年開始量產(chǎn)的“IIM 1（第1棟廠房）”將生產(chǎn)2nm芯片，而預(yù)定興建在同樣廠區(qū)內(nèi)的“IIM 2（第2棟廠房）”將生產(chǎn)2nm之后的新一代（1nm等級(jí)）的產(chǎn)品。之后也考慮將廠房數(shù)擴(kuò)增至3－4棟，且各棟廠房的技術(shù)世代將依序更新、目標(biāo)讓整體廠房能隨時(shí)支持最先進(jìn)的多個(gè)世代產(chǎn)品。小池淳義指出，“預(yù)期日本政府會(huì)在近期內(nèi)發(fā)出第1棟廠房的興建許可、一旦獲得許可將盡快動(dòng)工興建”。

小池淳義表示，IIM（Innovative Integration for Manufacturing）是用來替代現(xiàn)行“Fab”的半導(dǎo)體工廠的稱呼，“目標(biāo)是生產(chǎn)全新的半導(dǎo)體產(chǎn)品”。

小池淳義指出，目前員工人數(shù)約100人、2023年內(nèi)將倍增至約200人，且預(yù)估要進(jìn)行試產(chǎn)的話、員工數(shù)有必要增至300－500人，因此2024年度以后將進(jìn)一步擴(kuò)大招聘規(guī)模。

值得注意的是，Rapidus的技術(shù)來源頗有爭議。起因是Rapidus曾在去年12月和IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)，而該2nm技術(shù)將導(dǎo)入于此次決定興建的北海道千歲工廠內(nèi)。

然而，近日晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）對(duì)外宣布起訴IBM非法使用知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密。格芯于2015年收購了IBM的半導(dǎo)體部門，但I(xiàn)BM此后將先進(jìn)的2nm技術(shù)泄密給了日本高端芯片企業(yè)Rapidus和美國英特爾。

根據(jù)格芯的說法，IBM與日本半導(dǎo)體公司Rapidus共享了知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密，IBM可能不公平地獲得數(shù)億美元的許可收入和其他福利。在其訴訟中，格芯要求賠償損失并下令阻止IBM進(jìn)一步披露和使用商業(yè)秘密。格芯還要求IBM在與Rapidus合作后停止從格芯招聘工程師。

起訴書稱，格芯與IBM在紐約州奧爾巴尼（Albany）合作開發(fā)了數(shù)十年的技術(shù)。2015年格芯獲得了獨(dú)家許可和披露這些技術(shù)的權(quán)利。格芯的訴求就是向IBM提出補(bǔ)償性及懲罰性賠償，并要求法院禁止IBM使用這些商業(yè)機(jī)密。

早在2021年，IBM曾以違約為由要求格芯賠償25億美元。這次格芯起訴IBM，業(yè)內(nèi)也對(duì)其抱有“以牙還牙”的猜測。但無論如何，如果IBM敗訴，Rapidus將會(huì)喪失技術(shù)來源，這或?qū)⒂绊懭毡镜摹跋冗M(jìn)半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。