研究機構Yole Intelligence日前發(fā)布半導體制造設備供應鏈展望，指出截至2022年，半導體設備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元，子系統(tǒng)占據(jù)該市場的最大份額 (50%)，領先于模塊 (34%) 和組件 (16%)，在子系統(tǒng)領域，蔡司、MKS Instruments（萬機儀器）和Edwards Vacuum（愛德華）為前三大廠商。

回顧2022年，三季度內(nèi)存價格下跌對半導體設備供應鏈造成沖擊，導致第4季度對子系統(tǒng)、組件和模塊的需求略有下降。隨著設備制造商競相減少其大量零件庫存，這種情況在2023年第一季度進一步加速。

Yole半導體制造與設備部門技術與市場分析師Ga?l Giusti表示，毫無疑問，2023年第一季度對供應商來說將充滿挑戰(zhàn)，盡管季度收入仍處于大多數(shù)經(jīng)營良好的公司認為盈利的水平并且接近歷史高位。強勁市場增長的暫時停頓為公司提供了一個可喜的機會來解決他們以前沒有時間解決的運營問題。

該機構認為，隨著內(nèi)存供需失衡得到糾正，以及向3nm批量生產(chǎn)的過渡，銷售額有望在2023年下半年復蘇。此外，第一季度的大幅下滑可能足以在一個季度內(nèi)清理系統(tǒng)廠商和供應商持有的過剩庫存。如果真是這樣，銷售最早可能會在今年第二季度穩(wěn)定下來。值得注意的是，服務和支持市場并未像其他零部件市場那樣受到嚴重影響，并將在2023年繼續(xù)溫和增長。

總而言之，該機構預計2023年將是對比鮮明的一年：對于那些深耕內(nèi)存市場的供應商而言充滿挑戰(zhàn)，對于依賴于非內(nèi)存應用的供應商來說將是個好年頭。