4月17日消息，受全球半導體景氣回溫不如預期的影響，臺積電在建廠時程放緩的同時，傳出其有意下修今年的資本支出，保守情況恐將下探至280億美元，減幅超過12%，退回至2021年的水準。

臺積電將在4月20日舉行法說會，目前處于法說會前緘默期，不回應任何市場傳聞。

業(yè)界預計，臺積電將在本次法說會上披露今年資本支出最新動態(tài)，即便投資額可能下修，全年研發(fā)費用也有望不減反增，在景氣調(diào)整之際持續(xù)投入先進制程研發(fā)。

一旦臺積電于法說會上宣布下修今年資本支出的信息，將會對市場造成很大影響，不僅意味公司投資態(tài)度相對謹慎，也透露整體半導體市況確實不如預期，值得關(guān)注。

業(yè)界評估，臺積電將動態(tài)應對近期全球經(jīng)濟景氣變化與客戶需求遞延狀況，尤其消費產(chǎn)品較受經(jīng)濟前景干擾，加上過去三年疫情帶來的半導體“劇性需求”不再重演，相關(guān)投資可能因此動態(tài)調(diào)整。

近期市場陸續(xù)傳出，臺積電正放緩在臺擴廠進度，已通知部分供應商和營建承包商，要將工程延后半年至一年。

因為手機等終端市場需求持續(xù)低迷，美系外資看淡臺積電5nm及7nm接單狀況，并將其下半年5nm產(chǎn)能利用率的預估值，由此前預期的90%至92%，大幅調(diào)降至75%；7nm方面，今年上半年的產(chǎn)能利用率將為45%至50%、下半年產(chǎn)能利用率僅55%，相關(guān)變化恐是導致臺積電順勢調(diào)降資本支出的原因。

臺積電在今年1月的法說會上預期，今年資本支出約320億美元至360億美元，低于2022年的363億美元，為近八年來首次年度資本支出呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。臺積電當時強調(diào)，公司持續(xù)投入研發(fā)，估計今年研發(fā)費用將約增加20%。

回顧過往，臺積電2022年資本支出曾二度下修，以反映供應鏈不順與遞延，從一開始預期的400億美元至440億美元，一路下修至約360億美元，最終結(jié)算2022年實際資本支出約363億美元，仍創(chuàng)下歷史新高。

業(yè)界人士透露，扣除臺積電海外廠區(qū)專案投資，綜合近期客戶群需求變化、庫存調(diào)整比預期劇烈，以及總經(jīng)狀況惡化等因素干擾下，臺積電評估調(diào)降今年資本支出為280億美元至320億美元，低標值面臨300億美元保衛(wèi)戰(zhàn)。

以此推算，最保守數(shù)據(jù)高低標相較先前約下修一成至12.5%；若相對樂觀情況下，資本支出下修約6%，但實際數(shù)據(jù)仍待公司于法說會說明。