又一國(guó)產(chǎn)硅片商啟動(dòng)IPO,12英寸大硅片有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
西安奕斯偉材料科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“奕斯偉材料”)已于近日同中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程。而數(shù)月前,奕斯偉材料剛完成近40億元人民幣C輪融資,一舉創(chuàng)下中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)最大單筆私募股權(quán)融資紀(jì)錄。
也許奕斯偉材料乍聽(tīng)有些陌生,但背后的掌門人卻在業(yè)內(nèi)鼎鼎有名,他便是被譽(yù)為“中國(guó)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)之父”的王東升。1993年,王東升創(chuàng)立京東方,歷經(jīng)二十余年成長(zhǎng)為全球顯示領(lǐng)域巨頭。2019年,從京東方功成身退的王東升,選擇二次創(chuàng)業(yè),受邀加盟北京奕斯偉科技。
隨后,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體戰(zhàn)役打響。致力于打破國(guó)外壟斷,提升國(guó)產(chǎn)硅片自給率的奕斯偉材料應(yīng)運(yùn)而生。放眼過(guò)去,王東升解決了中國(guó)“缺芯少屏”中的屏的問(wèn)題;站在當(dāng)下,他又再一次投身到轟轟烈烈的造芯事業(yè)中去。
京東方創(chuàng)始人掌舵
年過(guò)六十,他開(kāi)啟二次創(chuàng)業(yè)
這是王東升的第二次創(chuàng)業(yè)。
1957年出生的王東升,早年從杭州電子科技大學(xué)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)專業(yè)畢業(yè),在1982年來(lái)到北京電子管廠,負(fù)責(zé)財(cái)務(wù)工作。憑借努力工作,王東升很快被提拔為副科長(zhǎng),還被送去香港學(xué)習(xí)了3個(gè)月的國(guó)際金融,后來(lái)又擔(dān)任該廠副總會(huì)計(jì)師一職。
但與同一時(shí)期的諸多國(guó)企一樣,北京電子管廠連年虧損,1992年已經(jīng)到了瀕臨破產(chǎn)的地步。同年9月,時(shí)年35歲的王東升推卻其他公司給予的高薪厚職,臨危受命,毅然接下了年虧損數(shù)千萬(wàn)元的北京電子管廠,并擔(dān)任該廠廠長(zhǎng)。
此后,王東升開(kāi)始進(jìn)行大刀闊斧的改革。1993年4月,他帶領(lǐng)員工自籌650萬(wàn)元種子基金進(jìn)行股份制改造,創(chuàng)辦北京東方電子集團(tuán)股份有限公司,也就是京東方的前身,由王東出任董事長(zhǎng)兼總裁。隨后,京東方僅用一年時(shí)間就扭虧為盈,度過(guò)了最艱難的創(chuàng)業(yè)期。與此同時(shí), 王東升為了繼續(xù)提升自己,期間進(jìn)入電子科大經(jīng)管學(xué)院學(xué)習(xí),獲得了管理科學(xué)與工程專業(yè)碩士學(xué)位。
1997年6月,京東方在深圳實(shí)現(xiàn)B股上市;2001年1月又增發(fā)A股,成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的A、B股上市的企業(yè),如今最新市值超過(guò)1700億元。時(shí)至今日,京東方已成為名副其實(shí)的全球霸主,液晶顯示屏出貨量已經(jīng)位列全球第一,顯示屏總體出貨量更是保持連續(xù)三年全球第一。
2019年6月,62歲的王東升卸任京東方董事長(zhǎng)一職,但他并沒(méi)有選擇頤養(yǎng)天年,雖然國(guó)內(nèi)“少屏”的問(wèn)題已迎刃而解,但“缺芯”的挑戰(zhàn)依舊存在。為此,王東升應(yīng)邀加盟北京奕斯偉科技有限公司,決定全身心投入至“芯”事業(yè)。2020年2月,北京奕斯偉科技集團(tuán)(下稱奕斯偉集團(tuán))重組創(chuàng)立,王東升也被選舉出任董事長(zhǎng)一職。
彼時(shí)在創(chuàng)立大會(huì)上,王東升表示,“ ‘奕斯偉’的內(nèi)涵是‘以光明之心,創(chuàng)偉大事業(yè)’,我們會(huì)以清晰的戰(zhàn)略、極強(qiáng)的執(zhí)行力及全球一流的團(tuán)隊(duì),為全球客戶提供令人激動(dòng)的產(chǎn)品和服務(wù),助力客戶成功?!?/span>
奕斯偉集團(tuán)作為一家集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商,核心業(yè)務(wù)涵蓋芯片與方案、硅材料、生態(tài)鏈投資孵化三大領(lǐng)域。其中,硅材料業(yè)務(wù)主要包括半導(dǎo)體級(jí)12英寸硅單晶拋光片和外延片。
眾所周知,集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)是支撐半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。然而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能主要集中于8英寸及以下,絕大部分12英寸硅片正片仍依靠進(jìn)口。因此,加快提升國(guó)產(chǎn)硅片自給率,掌握供應(yīng)鏈中的主動(dòng)權(quán)勢(shì)在必行,奕斯偉材料也應(yīng)運(yùn)而生。
奕斯偉材料落戶于西安高新區(qū),主要研發(fā)制造集成電路用12英寸硅單晶拋光片和外延片,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電子通訊、汽車制造、人工智能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。在王東升的帶領(lǐng)下,奕斯偉材料聚集了一支來(lái)自海內(nèi)外的業(yè)內(nèi)資深技術(shù)團(tuán)隊(duì),掌握了完整的硅片制造核心技術(shù)。
此前,奕斯偉材料CEO楊新元曾表示,12英寸集成電路用硅片,曾經(jīng)98%的市場(chǎng)份額被國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)?!拔覀冄邪l(fā)生產(chǎn)出來(lái)的 12 英寸晶圓可以應(yīng)用到先進(jìn)制程工藝芯片的生產(chǎn)中,解決了國(guó)內(nèi) 12 寸晶圓主要依靠進(jìn)口的尷尬局面,讓我國(guó)在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈‘國(guó)產(chǎn)化’布局上,再次邁出了關(guān)鍵性一步。”
據(jù)悉,奕斯偉材料一期項(xiàng)目已于 2020年7月投產(chǎn),目前月產(chǎn)能達(dá) 30 萬(wàn)片,產(chǎn)能規(guī)模國(guó)內(nèi)第一,這恰恰體現(xiàn)了奕斯偉材料的產(chǎn)能快速爬坡能力。同時(shí),二期項(xiàng)目已啟動(dòng)建設(shè),滿產(chǎn)后總產(chǎn)能將達(dá)100萬(wàn)片/月,出貨量有望躋身世界前六。毫無(wú)疑問(wèn),一只半導(dǎo)體超級(jí)獨(dú)角獸正向我們走來(lái)。
中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
根據(jù)行業(yè)分析數(shù)據(jù),當(dāng)前我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品大多依賴于進(jìn)口,國(guó)內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)大批量生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量比較少,以各企業(yè)的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力進(jìn)行劃分,立昂微、中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)和有研半導(dǎo)體等具備12英寸生產(chǎn)能力的企業(yè)排在第一梯隊(duì);除此之外中晶科技、眾合科技和新傲科技等具備其他尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商的企業(yè)位于第二梯隊(duì)。
2、市場(chǎng)占有率
與全球其他半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商相比,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)較落后,與當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)水平相比仍然存在一定的差距,市場(chǎng)占有率整體不高,據(jù)最新整理,2021年末,國(guó)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模較大的半導(dǎo)體硅片廠商包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技等,從各企業(yè)的市場(chǎng)占有率角度來(lái)看,四者分別占比11.8%、10.2%、8.2%和2.1%。
3、市場(chǎng)集中度
以半導(dǎo)體硅片行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的產(chǎn)量占比作為分析依據(jù),2021年末我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)總產(chǎn)量達(dá)230GW,較2020年同期增長(zhǎng)43.8%,其中排名前五的企業(yè)產(chǎn)量占比之和超過(guò)80%,達(dá)到184GW左右,同比增長(zhǎng)8.2個(gè)百分點(diǎn),預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)內(nèi)排名前五企業(yè)的產(chǎn)量占比將會(huì)達(dá)到85%以上。
硅片行業(yè)趨勢(shì)
結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)情況對(duì)未來(lái)硅片市場(chǎng)進(jìn)行預(yù)測(cè),總結(jié)出如下四點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì):
受益晶圓廠擴(kuò)建,全球硅片持續(xù)供不應(yīng)求
2021年全球硅片出貨量總計(jì) 141.65 億平方英寸(MSI),YOY+14%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)126億美元,YOY+13%,出貨量達(dá)歷史新高,主要原因?yàn)橄掠尉A廠擴(kuò)建帶來(lái)的產(chǎn)能增長(zhǎng),面對(duì)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮帶來(lái)的硅片供應(yīng)緊張,硅晶圓廠商迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮,SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓于2021年下半年宣布大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),公司預(yù)計(jì)2023年下半年有望投產(chǎn),滿產(chǎn)需等到2025年,環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic失敗后,宣布將原計(jì)劃用于收購(gòu)案的資金轉(zhuǎn)為資本支出及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)使用,在美國(guó)、歐洲和亞洲推行為期三年、價(jià)值36億美元的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。由于硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng),因此我們認(rèn)為未來(lái)三年硅片行業(yè)仍將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。
12英寸硅片需求量迅速提升,其中外延片占比提升快
12 英寸晶圓主要用來(lái)生產(chǎn)邏輯芯片、存儲(chǔ)器等高性能芯片,在整體出貨面積中逐漸提高,未來(lái)12英寸晶圓將保持高速增長(zhǎng),根據(jù)SUMCO預(yù)計(jì),2021年全球12英寸晶圓需求達(dá)到720萬(wàn)片/月,至2026年有望超1000萬(wàn)片/月需求量,保持9.4%CAGR高速增長(zhǎng)。
外延片被大規(guī)模應(yīng)用于對(duì)穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級(jí)半導(dǎo)體器件中,主要包括MOSFET、晶體管等功率器件及CIS、PMIC等模擬器件,邏輯芯片隨著制程節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)也對(duì)外延片產(chǎn)生較大需求。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),12英寸硅外延片占比至17年來(lái)持續(xù)提升,至4Q20單季度出貨已達(dá)約600萬(wàn)片,占整體出貨的30%,我們認(rèn)為隨著數(shù)據(jù)中心、手機(jī)CPU等對(duì)高性能邏輯芯片需求量上升,未來(lái)12英寸外延片占比預(yù)計(jì)持續(xù)提升。
8英寸晶圓生產(chǎn)的主流產(chǎn)品則包括顯示驅(qū)動(dòng)、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU、電源管理芯片、分立器件(含MOSFET、IGBT)、指紋識(shí)別芯片、觸控芯片等產(chǎn)品,受到電動(dòng)車、5G智能手機(jī)、服務(wù)器等需求帶動(dòng),8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起呈現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求,SEMI預(yù)計(jì)至2024年8英寸晶圓廠產(chǎn)能有望達(dá)690萬(wàn)片,擴(kuò)產(chǎn)幅度略小于12英寸晶圓廠產(chǎn)能,但由于海外硅片廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)以12英寸晶圓為主,因此我們認(rèn)為未來(lái)8英寸晶圓供給也仍較緊張。
中國(guó)大陸地區(qū)占比持續(xù)提升
硅片需求與下游產(chǎn)能基本呈正相關(guān),根據(jù)SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》,中國(guó)大陸將在8英寸晶圓產(chǎn)能處于領(lǐng)先,2022年將占全球8英寸產(chǎn)能的 21%,日本將占據(jù)產(chǎn)能的16%,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和歐洲及中東地區(qū)各占15%,12英寸晶圓產(chǎn)能方面,2019年至2024年,全球至少新增38個(gè)12英寸晶圓廠,其中中國(guó)臺(tái)灣11個(gè),中國(guó)大陸8個(gè),至2024年中國(guó)大陸12英寸晶圓產(chǎn)能將占全球約20%。2020年中國(guó)大陸硅片市場(chǎng)銷售收入達(dá)13億美元,占全球比例約11.6%,我們預(yù)計(jì)該比例未來(lái)有望隨著大陸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建逐步上升,至2025年占比有望達(dá)20%以上。
12英寸硅片有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代
我國(guó)12英寸半導(dǎo)體硅片發(fā)展較晚,2018年滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇率先成為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)12英寸硅片規(guī)模化銷售的企業(yè),打破了我國(guó)12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零的局面。目前擁有12英寸硅片生產(chǎn)能力的公司包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、西安奕斯偉、中欣晶圓等,并且多家8英寸及以下硅片廠商開(kāi)始布局12英寸大硅片項(xiàng)目。下游晶圓廠需要先對(duì)硅片產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證,才會(huì)將該硅片制造企業(yè)納入供應(yīng)鏈,一旦認(rèn)證通過(guò)則不會(huì)輕易更換供應(yīng)商,因此對(duì)于國(guó)內(nèi)硅片廠商而言,新增產(chǎn)能是切入下游晶圓廠、加速國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵。
