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全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)報(bào)告:高通獨(dú)占超60%市場(chǎng)份額

2023-04-13 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 蜂窩基帶 高通

半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights日前公布了全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)報(bào)告,Q4季度全球廠商的銷量及收入都大幅下滑,不過全球算起來依然增長(zhǎng)了7.4%,產(chǎn)值達(dá)到了334億美元。全球前五大基帶芯片廠商是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳及Intel,但是各大廠商的份額分布不均衡,高通一家就占據(jù)了60.9%的份額,聯(lián)發(fā)科位列第二,但份額也只有26.5%了,第三名的三星就只剩下6.2%,其他廠商加起來份額也只有6.4%。



2022年5G基帶的收入增加了23%,主要是高通及聯(lián)發(fā)科的5G芯片帶動(dòng),也推動(dòng)基帶芯片ASP均價(jià)提升了24%,但是5G基帶的滲透率依然很低,4G還是主流。


高通一家就占了了整個(gè)市場(chǎng)60.9%的份額,基帶收入增長(zhǎng)了18%,主要客戶就是三星Galaxy S22系列及iPhone系列。

在這個(gè)市場(chǎng)上,美國(guó)高通不論是4G還是5G基帶上的優(yōu)勢(shì)都是其他廠商沒法超越的,而且聯(lián)發(fā)科、三星因?yàn)榉N種原因,去年的高端基帶份額還下滑了。

國(guó)內(nèi)現(xiàn)在只有紫光展銳可以一戰(zhàn),但主要集中在低成本的2G、3G基帶領(lǐng)域,原本最能打的華為海思因?yàn)楸娝苤脑?,現(xiàn)在沒法在4G、5G基帶芯片市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)了,非??上?。