中商情報(bào)網(wǎng)訊：印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，被廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上能夠反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

以ChatGPT為代表的人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將推動(dòng)AI服務(wù)器及人工智能領(lǐng)域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來(lái)5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。與此同時(shí)，全球電子整機(jī)以及汽車(chē)行業(yè)需求疲軟，將對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預(yù)測(cè)2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值增速將放緩，達(dá)到3096.63億元。

注：按1美元=6.8775元換算

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括剛性板、柔性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板。從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模占比來(lái)看，2021年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場(chǎng)份額合計(jì)占比81%；柔性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結(jié)合板占比1%。整體來(lái)看，與日本、韓國(guó)等國(guó)家相比，我國(guó)PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，達(dá)到33%；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%。其他下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB市場(chǎng)較大的是汽車(chē)電子和消費(fèi)電子，占比分別為16%和15%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理