北京時(shí)間3月28日晚，中芯國(guó)際（688981.SH）發(fā)布2022年財(cái)報(bào)，營(yíng)收、凈利均創(chuàng)下歷史新高。其中營(yíng)收實(shí)現(xiàn)495.16億元，同比增長(zhǎng)39%；歸母凈利潤(rùn)121.33億元，同比增長(zhǎng)13%；扣非凈利潤(rùn)97.64億元，同比增長(zhǎng)83.4%。

2022年，全球晶圓代工業(yè)經(jīng)歷了一次全面的“兩級(jí)反轉(zhuǎn)”。年初，終端市場(chǎng)需求萎靡讓原本緊張的供需關(guān)系得到結(jié)構(gòu)性緩解，在進(jìn)入下半年后，各廠商著手于去庫(kù)存的工作，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)整體增速開(kāi)始放緩。

但在此背景下，中芯國(guó)際仍然取得了高于行業(yè)平均水平的增速。就目前已發(fā)布2022年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)的主要廠商來(lái)看，中芯國(guó)際的營(yíng)收增長(zhǎng)幅度僅低于臺(tái)積電，高于聯(lián)電（30.8%）、格芯（23%）、力積電（16%）等其他業(yè)內(nèi)公司。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，中芯國(guó)際的這份財(cái)報(bào)無(wú)疑給“國(guó)產(chǎn)替代”工作注入一針強(qiáng)心劑。不過(guò)，展望2023年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，外部環(huán)境所帶來(lái)的壓力對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)依然嚴(yán)峻。

行業(yè)轉(zhuǎn)向，如何逆勢(shì)增長(zhǎng)？

去年下半年，全球芯片行業(yè)迅速降溫，但得益于近年來(lái)國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張，以及業(yè)內(nèi)頭部公司在定價(jià)策略上的堅(jiān)持，中芯國(guó)際在經(jīng)營(yíng)上出現(xiàn)了“量?jī)r(jià)齊升”的態(tài)勢(shì)。

財(cái)報(bào)顯示，2022年全年，中芯國(guó)際銷售晶圓數(shù)量約當(dāng)8英寸晶圓增至709.8萬(wàn)片，較去年的674.7萬(wàn)片同比增長(zhǎng)5.2%。拆分到各個(gè)季度來(lái)看，中芯國(guó)際付運(yùn)約當(dāng)8英寸晶圓數(shù)量為184.02萬(wàn)片、188.65萬(wàn)片、179.77萬(wàn)片和157.41萬(wàn)片。期間產(chǎn)能利用率分別為100.4%(相較于設(shè)計(jì)產(chǎn)能)、97.1%、92.1%和79.5%。

這與行業(yè)走向基本保持一致。去年四季度由于終端廠商庫(kù)存水位升高，行業(yè)內(nèi)砍單事件屢次發(fā)生，晶圓廠的產(chǎn)能利用率也隨之降低，包括力積電、聯(lián)電在內(nèi)的多家廠商在年底的產(chǎn)能利用率尚不足70%。

不過(guò)，在減產(chǎn)的同時(shí)，業(yè)內(nèi)頭部廠商們并沒(méi)有選擇下調(diào)流片價(jià)格的方式去換取市場(chǎng)，這讓2022年芯片的價(jià)格得以在整體上保持高位。從財(cái)報(bào)來(lái)看，2022年中芯國(guó)際晶圓平均售價(jià)（銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量）達(dá)到6381元，較上年度平均售價(jià)同比增長(zhǎng)約34%。

此外，中芯國(guó)際對(duì)于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的提前調(diào)整，也讓這家公司在面對(duì)下半年的行業(yè)收縮時(shí)能夠相對(duì)平穩(wěn)地度過(guò)。

與業(yè)內(nèi)其他廠商相比，中芯國(guó)際最明顯的優(yōu)勢(shì)在于旗下各成熟制程工藝十分完備，涵蓋從28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等節(jié)點(diǎn)，同時(shí)還具備14nm這樣的先進(jìn)制程。因此，可以根據(jù)市場(chǎng)反應(yīng)及時(shí)調(diào)整出貨。

在去年三季度的業(yè)績(jī)交流會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍就曾表示過(guò)，從2021年下半年開(kāi)始，中芯國(guó)際就逐步降低了智能手機(jī)業(yè)務(wù)和消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的產(chǎn)能分配，與之對(duì)應(yīng)的是工業(yè)電網(wǎng)、自動(dòng)化產(chǎn)能增長(zhǎng)3成、物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)2成。

從全年來(lái)看，中芯國(guó)際來(lái)自智能手機(jī)的營(yíng)收占比從上年度的32.2%下滑至27%，來(lái)自消費(fèi)電子的營(yíng)收占比從23.5%小幅下滑至23%，而智能家居營(yíng)收占比從12.8%提升至14.1%，包括工業(yè)、自動(dòng)化及車規(guī)半導(dǎo)體的其他營(yíng)收占比則大幅提高。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中芯國(guó)際

值得一提的是，從中芯國(guó)際2022年主要在研項(xiàng)目來(lái)看，這家芯片龍頭廠商未來(lái)可能會(huì)重點(diǎn)發(fā)力汽車電子領(lǐng)域。財(cái)報(bào)顯示，目前中芯國(guó)際在研項(xiàng)目中，包括40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車平臺(tái)項(xiàng)目、4X納米Nor Flash工藝平臺(tái)項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車平臺(tái)項(xiàng)目、0.13微米EEPROM汽車電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目等，其主要應(yīng)用場(chǎng)景都集中在車用領(lǐng)域。

不過(guò)，以中芯國(guó)際的體量而言，短時(shí)間內(nèi)仍需要靜待智能手機(jī)及消費(fèi)電子市場(chǎng)的復(fù)蘇。

趙海軍曾在去年三季度的電話會(huì)議上指出，汽車電子在代工行業(yè)的訂單占比不到10%，單一賽道無(wú)法帶領(lǐng)行業(yè)的上行?！笆謾C(jī)原來(lái)占代工行業(yè)的一半，如果這種大宗需求不起來(lái)，行業(yè)很難完全復(fù)蘇?！?/span>

逆周期下，晶圓行業(yè)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)6017億美元，同比增長(zhǎng)僅1.1%；全球智能手機(jī)和PC需求顯現(xiàn)疲軟，2022年出貨量同比分別下降11%和16%。而就目前來(lái)看，終端市場(chǎng)仍未見(jiàn)觸底反彈的跡象，各廠商對(duì)于芯片的需求也未見(jiàn)提升，今年晶圓代工業(yè)景氣度仍不容樂(lè)觀。

以智能手機(jī)行業(yè)為例，行業(yè)分析師郭明錤此前曾在調(diào)查報(bào)告中稱，幾乎所有安卓手機(jī)廠商，都面臨著高庫(kù)存的風(fēng)險(xiǎn)，部分廠商可能會(huì)在年中才能將庫(kù)存水位恢復(fù)至正常水平。

假設(shè)終端廠商在經(jīng)歷上半年的庫(kù)存消耗后，于二季度對(duì)庫(kù)存水平做出修正，以通常需求傳導(dǎo)至上游的3-6個(gè)月的滯后性來(lái)看，晶圓廠可能要在今年三、四季度才會(huì)對(duì)產(chǎn)能做出調(diào)整。

受此影響，許多廠商在年初就下調(diào)了全年的開(kāi)支計(jì)劃。1月份，臺(tái)積電宣布今年的資本開(kāi)支將從2022年的363億美元下調(diào)至320億美元-360億美元，存儲(chǔ)芯片廠商美光更是直接將資本開(kāi)支削減30%。

另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，受芯片需求疲軟、消費(fèi)者和移動(dòng)終端庫(kù)存增加影響，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出總額，預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)歷史新高的980億美元下降22％至760億美元。

不過(guò)，中芯國(guó)際方面在財(cái)報(bào)中表示，2023年公司資本開(kāi)支將與2022年基本持平（約432.4億元）。財(cái)報(bào)顯示，2022年的資本開(kāi)支主要用于產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和新廠基建。截至2022年末，中芯國(guó)際在建工程為457.62億元，較上年期末252.44億元大幅增長(zhǎng)81.3%。

從中芯國(guó)際在投資者互動(dòng)平臺(tái)上披露的信息來(lái)看，目前這家公司共有包括中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青在內(nèi)的4條12英寸新產(chǎn)線在建，滿產(chǎn)后的合計(jì)產(chǎn)能將多達(dá)34萬(wàn)片。產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)速度大幅提高的同時(shí)，也意味著這家公司未來(lái)幾年將承受較大的折舊壓力。

比如去年1月破土動(dòng)工的上海工廠，總投資達(dá)到88.7億美元，以半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)通常的七年折舊來(lái)算，待產(chǎn)線正式投入運(yùn)營(yíng)時(shí)，僅這一條產(chǎn)線每年就將給公司帶來(lái)10億美元的折舊與攤銷的壓力。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中芯國(guó)際

不過(guò)，根據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃，中芯國(guó)際未來(lái)新建的晶圓廠將全部專注于28nm及以上的工藝制造。值得一提的是，28nm制程芯片能夠涵蓋除CPU、GPU外的幾乎所有工業(yè)級(jí)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，而更高端的14nm芯片也將有效解決目前國(guó)內(nèi)在先進(jìn)制程上的產(chǎn)能缺失問(wèn)題，成為芯片國(guó)產(chǎn)化的重要推動(dòng)力。