歷經(jīng)近1年需求大跌，全球半導體科技產(chǎn)業(yè)鏈苦陷砍單、殺價、改約賠款，甚至由大賺到虧損困境后，復蘇曙光終現(xiàn)。融資方面，盡管經(jīng)濟環(huán)境尚未恢復景氣，芯片半導體領(lǐng)域的新融資依然密集。據(jù)知名半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)站SemiconductorEngineering統(tǒng)計，僅2月份，就有至少124家芯片半導體相關(guān)創(chuàng)企共計融資超過300億人民幣，其中至少有63家國內(nèi)創(chuàng)企獲得共超過70億元人民幣新融資。

半導體業(yè)者預(yù)期，庫存降低、需求回溫下，供應(yīng)鏈也按實力強弱逐一回溫，實力堅強的大廠將率先揮別低谷，重啟成長動能。此外，隨著國內(nèi)工作生活恢復正常，第2季進入五一與618購物節(jié)檔期，運營商促銷，以及家電下鄉(xiāng)和新能源汽車等政府補助將上路帶動下，終端庫存可望加速去化。壓抑多時的國內(nèi)消費需求可望噴出，下半年半導體科技產(chǎn)業(yè)景氣可望優(yōu)于預(yù)期。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

英唐智控向客戶提供包括光電集成電路、光學傳感器、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC、MEMS微振鏡等產(chǎn)品的研發(fā)、制造服務(wù)，子公司英唐微技術(shù)目前在手訂單主要為已經(jīng)實現(xiàn)大批量銷售的OEIC、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC和光電傳感器件產(chǎn)品訂單。

同興達子公司的芯片先進封測全流程封裝測試項目主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動IC及CIS芯片領(lǐng)域。