眾所周知，美國(guó)之所以在芯片領(lǐng)域強(qiáng)勢(shì)，想打壓誰(shuí)就打壓誰(shuí)，原因在于美國(guó)掌握著芯片行業(yè)的幾大王牌。

一是EDA軟件，美國(guó)廠商占了全球80%+的份額。二是在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)廠商占了50%左右的份額，另外像ASML也聽(tīng)美國(guó)的話，還有日本的廠商也聽(tīng)美國(guó)的話。

此外，芯片領(lǐng)域的IP大多也是美國(guó)的，再加上美國(guó)壟斷了全球50%左右的芯片市場(chǎng)，所以才享有芯片霸權(quán)。

而中國(guó)大陸，因?yàn)镋DA、半導(dǎo)體設(shè)備、IP等，很多都是使用美國(guó)的技術(shù)（產(chǎn)品），所以說(shuō)一定程度上而言，就是被美國(guó)卡住了脖子。

但是，這幾年因?yàn)楸娝苤脑?，?guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈也在努力崛起，在EDA、設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)力，特別是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，成績(jī)非常喜人。

比如SEMI就認(rèn)為，2022年時(shí)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約在30%左右，但到2025年時(shí)，國(guó)產(chǎn)化率會(huì)達(dá)到50%，并初步擺脫對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的依賴。

SEMI認(rèn)為，目前在28nm及以上領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了全覆蓋，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到了80%以上。而在14nm工藝上，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，也實(shí)現(xiàn)了50%以上的覆蓋，國(guó)產(chǎn)化率可能達(dá)到了20%以上。目前在14nm以下，國(guó)產(chǎn)化率還非常低，可能只有10%左右。

但是總體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在清洗、CMP、刻蝕、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)上面，已突破雙位數(shù)，而在沉積、離子注入、探針臺(tái)等領(lǐng)域也取得一定的國(guó)產(chǎn)化突破。

事實(shí)上，我們統(tǒng)計(jì)一下2022年國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線的招標(biāo)情況，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)231臺(tái)設(shè)備，中標(biāo)比例達(dá)到了30%左右，

而在PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、濕法腐蝕設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備占比已經(jīng)超過(guò)了50%，有些甚至高達(dá)70%左右。

之前有數(shù)據(jù)顯示，2019年時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的占比才7.5%左右，但如今僅2年時(shí)間，就提升了30%左右，發(fā)展速度真的是肉眼可見(jiàn)。

如果我們半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，甚至更高的60%、70%等，相信中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)就真的崛起了，不再那么依賴美國(guó)了。

當(dāng)然，目前我們的短板是先進(jìn)工藝，特別是14nm及以下的先進(jìn)工藝，比如EUV光刻機(jī)等，這些還是要突破的，畢竟芯片的整體能力，取決于最短的那一塊，其它設(shè)備有突破，這一塊不突破，還是會(huì)被卡的。