日本PCB產(chǎn)額續(xù)縮，創(chuàng)逾6年來(lái)最大減幅

2023-03-22 來(lái)源：國(guó)際電子商情

989

關(guān)鍵詞： PCB

2023年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑11.7%至80.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第12個(gè)月陷入萎縮。

日本PCB產(chǎn)額續(xù)縮、且創(chuàng)逾6年來(lái)最大減幅，其中軟板產(chǎn)額連3個(gè)月下滑。

日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑11.7%至80.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第12個(gè)月陷入萎縮。

生產(chǎn)總額大減10.7%至490.15億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月陷入萎縮，創(chuàng)6年3個(gè)月來(lái)(2016年10月以來(lái)、大減18.3%)最大減幅紀(jì)錄。

就種類來(lái)看，

1月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月下滑8.3%至67.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑11.4%至292.84億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月陷入萎縮。
軟板產(chǎn)量大減17.7%至8.9萬(wàn)平方公尺，5個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮；產(chǎn)額下滑8.3%至20.70億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月陷入萎縮。
模組基板產(chǎn)量大減42.1%至3.5萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑9.8%至176.61億日?qǐng)A，3個(gè)月來(lái)第2度呈現(xiàn)減少。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。

其中名幸近日宣布，因芯片短缺導(dǎo)致車廠減產(chǎn)、加上智慧手機(jī)需求低迷，拖累PCB銷售遜于預(yù)期、工廠稼動(dòng)率下降，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1,780億日?qǐng)A下修至1,650億日?qǐng)A、將年增9%。名幸營(yíng)收中、約5成來(lái)自于車用需求，智慧手機(jī)/平板需求占營(yíng)收比重約2成。