讓利四成，汽車產(chǎn)業(yè)鏈廠商的盈利模式正在悄然生變

近日，英偉達(dá)宣布與奔馳達(dá)成合作，雙方將共同開發(fā)人工智能和自動駕駛汽車應(yīng)用，并且基于英偉達(dá)自動駕駛芯片Orin的Drive Pilot自動駕駛系統(tǒng)，將優(yōu)先提供給奔馳的下一代車型上。

汽車整車廠與上游電子元器件廠商合作其實(shí)并不是什么新鮮案例，基本上行業(yè)內(nèi)每天都有這樣的事情在發(fā)生。之所以奔馳與英偉達(dá)的這次合作廣受行業(yè)關(guān)注，是因?yàn)槠浯蟊壤摹颁N售分成”合作模式。

據(jù)相關(guān)媒體透露， 英偉達(dá)利用其高性能自動駕駛芯片技術(shù)壟斷地位，與奔馳的合作使用了“整車銷售分成模式”。奔馳每銷售一次Drive Pilot，英偉達(dá)就能獲得其中四成的收入。

隨著“收入分成模式”開始進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈體系，正在改變著汽車產(chǎn)業(yè)鏈各方參與者的盈利模式。

對以奔馳為代表的整車廠而言，在“軟件定義汽車”時代，向用戶出售軟件被認(rèn)為是可以在整車銷售和售后服務(wù)之外，為車企賺取大量利潤的全新領(lǐng)域。但隨著英偉達(dá)等硬件廠商的崛起，對于包括奔馳在內(nèi)的主機(jī)廠無疑是一個重創(chuàng)。不僅意味著以奔馳為代表的整車廠失去對“軟件供應(yīng)商”的主導(dǎo)權(quán)和定價權(quán)，更意味著被整車廠們視為下一個盈利點(diǎn)的軟件服務(wù)盈利率將被刮走近一半。

而對以英偉達(dá)為代表的芯片廠商來說，目前汽車業(yè)務(wù)營收整體較少，大概僅有9億美元左右，占比也只有約3.35%左右。與奔馳等汽車終端大客戶進(jìn)行深度綁定，未來很長一段時間內(nèi)，將會給公司帶來可觀的增量收入。

根據(jù)德國汽車管理中心CAM的預(yù)估，目前大約近一半的S級以及EQS用戶將會為奔馳的Drive Pilot買單。若以Drive Pilot稅前5000歐元以及S級2021年全球8.7萬輛的銷量保守計算，英偉達(dá)一年就能從奔馳Drive Pilot身上拿走1.7億歐元的收入。如果考慮到奔馳未來將把Drive Pilot進(jìn)一步鋪開至G級、E級等車型，英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)未來的收入將十分可觀，將加速公司實(shí)現(xiàn)“汽車業(yè)務(wù)6年110億美元營收”的小目標(biāo)。

從這次合作來看，表面上奔馳是明顯“吃虧”的一方，那作為汽車頂級豪華品牌的奔馳，為什么要做出這一舉動呢?奔馳能獲得的利益是什么？

很明顯，答案是優(yōu)先的使用權(quán)和領(lǐng)先的競爭力。

目前，雖然包括特斯拉和蔚小理這樣的新勢力在自動駕駛功能上非常激進(jìn)，但是奔馳卻是全世界范圍內(nèi)第一個將L3級別自動駕駛系統(tǒng)推向市場落地的車企，成為了傳統(tǒng)汽車制造商將L3級自動駕駛擺上銷售渠道的先行者。

按照奔馳的說法，在開啟了Drive Pilot之后，奔馳車主在60公里/小時的高速上解放雙手，并可以用來進(jìn)行辦公或者娛樂。而且從價格上來說，德國的S級和EQS車主就能夠以5000歐元和7430歐元（不含稅）的價格遠(yuǎn)程下載Drive Pilot，這個和FSD的7500歐元價格相比，無疑更加具有競爭力。

但是，Drive Pilot的L3級自動駕駛本質(zhì)上仍是依靠堆砌傳感器以及高精地圖來實(shí)現(xiàn)的。下一步，奔馳要想實(shí)現(xiàn)L4級別自動駕駛，還差了不少火候。隨著奔馳和英偉達(dá)達(dá)成這樣一種全新的戰(zhàn)略協(xié)議，奔馳可優(yōu)先于其他整車企業(yè)獲得英偉達(dá)Atlan芯片以及基于該芯片所搭建的自動駕駛平臺DRIVE Hyperion9。這將為奔馳在2025年上市的全新一代L4級別自動駕駛系統(tǒng)打下一個堅實(shí)的基礎(chǔ)。

自動駕駛芯片玩家眾多，但真正大規(guī)模批量出貨的企業(yè)仍寥寥無幾

汽車芯片潛力巨大。根據(jù)麥肯錫的預(yù)測，全球汽車芯片市場的規(guī)模將在2030年擴(kuò)大三倍，達(dá)到1600億美元，年均增幅高達(dá)15%。

具體到自動駕駛芯片市場，根據(jù)wind的數(shù)據(jù)，2021年全球自動駕駛芯片市場規(guī)模約23億美元，其中中國市場約8億美元，預(yù)計2021-2025 年全球及中國市場年復(fù)合增速將超過30%。

作為自動駕駛的靈魂，自動駕駛芯片準(zhǔn)入門檻高、驗(yàn)證周期長，盡管目前很多企業(yè)都宣稱自己在做自動駕駛芯片，但真正能夠做到大規(guī)模批量出貨的企業(yè)仍然寥寥無幾。

從國外來看，目前自動駕駛芯片主要玩家除了英偉達(dá)外，還有高通、特斯拉、mobileye等企業(yè)。

（一） 英偉達(dá)

其中，英偉達(dá)憑借在AI訓(xùn)練端的壟斷地位，在 2019年推出了DRIVE AGX Orin平臺，并于2022年3 月量產(chǎn)銷售。根據(jù)公開資料，Orin SoC采用7納米工藝， 由Ampere架構(gòu)的GPU、ARM Hercules CPU、第二代深度學(xué)習(xí)加速器DLA、第二代視覺加速器PVA、視頻編解碼器、寬動態(tài)范圍的ISP組成，最高算力可達(dá)254 TOPS（即萬億次操作/秒）。此外，該芯片通過不同組合，可以滿足不同客戶對不同自動駕駛等級的需求。

目前，英偉達(dá)Orin芯片已經(jīng)各大整車廠供貨，公司稱未來六年汽車訂單總收入已從 80 億美元增長至 110 億美元以上，覆蓋了整個自動駕駛汽車行業(yè)，其中大致分為以下四類：以奔馳、奧迪為代表的傳統(tǒng)車企；以蔚來、理想為代表的造車新勢力；以圖森未來為代表的商用車自動駕駛公司；以 AutoX為代表的自動駕駛出租車公司。

（二）高通

車載娛樂系統(tǒng)靠高通、自動駕駛靠英偉達(dá)的模式近年來不僅僅流行于造車新勢力，也被傳統(tǒng)車企視為追趕特斯拉的捷徑。

不過高通顯然并不滿足于此。去年9月23日，高通召開首屆汽車投資者大會，推出業(yè)內(nèi)首款集成式超級計算機(jī)級別的汽車SoC Snapdragon Ride Flex，高通Flex包括Mid、High、Premium三個級別。根據(jù)高通技術(shù)路線圖，F(xiàn)lex結(jié)合高通此前發(fā)布的Vision系統(tǒng)，分別可以實(shí)現(xiàn)L2（100TOPS）、L2+（600TOPS）、L4/L5（2000TOPS）級別自動駕駛，其中最高算力2000TOPS需要在雙Flex芯片結(jié)合雙AI加速芯片下實(shí)現(xiàn)。

目前高通的合作車企主要有大眾、寶馬等。2022財年，高通的汽車業(yè)務(wù)收入增長至14億美元，同比增長了41%。雖然相比于高通的整體體量這筆收入雖然微不足道，但考慮到智能電動車行業(yè)未來無窮的潛力，汽車板塊也有望成為高通的業(yè)務(wù)支柱之一。按照高通透露的數(shù)據(jù)，未來高通汽車的目標(biāo)市場規(guī)模將從現(xiàn)在的30億美元提升至2026年的150億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到36%。

（三）Mobileye

Mobileye是以攝像頭為主的圖像識別技術(shù)龍頭，擁有較強(qiáng)的技術(shù)壁壘，在ADAS到L2+方案的市場滲透率約70%。

EyeQ系列芯片是Mobileye產(chǎn)品的核心。在EyeQ4實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的3年后，公司于2021年推出EyeQ5。它采用7nmFinFET工藝，具備多線程8核CPU和18核視覺處理器。算力大幅提升至24TOPS，功耗僅為10w，可以滿足L4高度自動化的駕駛需求。

目前，Mobileye EyeQ系列芯片全球出貨量累計超1億片。據(jù)公司官網(wǎng)信息， Mobileye的產(chǎn)品被近30家OEMs選中，搭載于超 300款車型上，包括大眾、通用、寶馬、福特、本 田和日產(chǎn)等。

（四）特斯拉

特斯拉在2016年前，采用的也是 Mobileye的EyeQ3方案，之后才自研芯片。經(jīng)過多次迭代，目前特斯拉的自動駕駛芯片已經(jīng)更新到FSD(HW4.0)版本。據(jù)公司介紹，該系列芯片采用7nm制程，最高算力為216 TOPS，已于2022年量產(chǎn)，主要供自家車型使用。

從國內(nèi)來看，以華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技為代表的新興芯片科技公司憑借著AI算法、高能效比等優(yōu)勢切入這一藍(lán)海市場，并在高級別自動駕駛落地之前加速算力追趕。

資料來源：芯八哥整理

（五）地平線

隨著征程5的推出，地平線成為國內(nèi)第一家覆蓋L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商，2023年將發(fā)布下一代車規(guī)級AI芯片征程6，算力有望超過1000TOPS。在芯片設(shè)計方面，地平線自研AI加速器BPU，利用“CPU+ASIC”架構(gòu)帶來更高的效能和成長性，例如搭載貝葉斯架構(gòu)的征程5在FPS指標(biāo)上已超過Xavier和Orin，同時其目前的計算性能較發(fā)布時提升了20%。

2020年，地平線正式開啟中國汽車智能芯片的前裝量產(chǎn)元年，實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，時至今日，地平線征程芯片累計出貨量已突破200萬片，與奧迪、比亞迪、長安汽車、長城汽車、東風(fēng)汽車、吉利汽車等多家主機(jī)廠及德賽西威、東軟睿馳、大陸集團(tuán)、Freetech、佛吉亞、華陽、亞太、英博超算等多家Tier1達(dá)成深度合作。

（六）黑芝麻

目前黑芝麻智能已發(fā)布兩代四款車規(guī)級自動駕駛芯片，其中A1000系列芯片有望在今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，公司還預(yù)計年內(nèi)推出下一代芯片“華山三號”A2000（算力超250TOPS）。芯片設(shè)計方面，公司通過自研的車規(guī)級圖像處理ISP和車規(guī)級深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU實(shí)現(xiàn)了芯片的高性能。生態(tài)方面，公司通過山海人工智能開發(fā)平臺和瀚海自動駕駛中間件平臺賦能客戶。

（七）華為

經(jīng)過智能汽車領(lǐng)域近10年的耕耘，華為已形成了七大智能汽車解決方案以及與車企的三種成熟的合作模式（零部件、HI與智選車）?；谧匝械啮H鵬和升騰芯片打造的智能駕駛計算平臺MDC具有強(qiáng)大的異構(gòu)算力，目前4款MDC產(chǎn)品已可實(shí)現(xiàn)L2-L5全場景覆蓋，合作車型為賽力斯、北汽藍(lán)谷阿爾法S、長安阿維塔等。華為堅持“平臺+生態(tài)”戰(zhàn)略，對外提供標(biāo)準(zhǔn)的開放API與SDK開發(fā)包，結(jié)合簡單易用的工具鏈，助力客戶或生態(tài)合作伙伴提升研發(fā)效率。

從當(dāng)前市場情況來看，隨著新能源汽車智能化的不斷發(fā)展，進(jìn)入到芯片領(lǐng)域的公司越來越多，競爭也越來越激烈。即使在AI芯片領(lǐng)域強(qiáng)如英偉達(dá)，未來也未必有必勝的把握，因此目前各大芯片廠商也是在加大與各終端車廠的合作，先把規(guī)模做大搶占市場再求最終勝出。

汽車芯片供不用求下，整個產(chǎn)業(yè)鏈合作模式有望進(jìn)一步重塑

隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革的加速，汽車的機(jī)械時代已一去不復(fù)返。

而當(dāng)下，正處于汽車“功能機(jī)”向“智能機(jī)”變革的關(guān)鍵期，以奔馳為代表的傳統(tǒng)汽車廠商，如果不能搭上智能化發(fā)展的“快車”，很有可能出現(xiàn)類似諾基亞一樣被時代拋棄甚至淘汰的命運(yùn)。

不同于以英偉達(dá)為代表的自動駕駛服務(wù)供應(yīng)商既能提供芯片硬件、又掌握人工智能算法等軟件環(huán)節(jié)、甚至還捏住了訓(xùn)練算法必需的大數(shù)據(jù)環(huán)節(jié)，奔馳自己并不具備類似英偉達(dá)這樣強(qiáng)大的技術(shù)能力，因此奔馳實(shí)際面臨的處境可以從“best or nothing”簡化為徹底放棄直接與頂級廠商英偉達(dá)合作。

不過，技術(shù)缺乏這個只是表象。從深層次原因來看，隨著新能源汽車時代到來，以往的“Tier2+ Tier1+ OEM”的汽車供應(yīng)鏈模式由于分層明顯、靈活性不足導(dǎo)致效率低下，使得Tier1無法準(zhǔn)確把握整車廠的需求，Tier2也不能做好產(chǎn)能規(guī)劃，這一模式正在逐步向平臺+生態(tài)模式躍遷，從整車廠主導(dǎo)發(fā)展到掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)為主導(dǎo)。

而在當(dāng)下汽車芯片供不應(yīng)求的情況下，這一模式變化所帶來的影響可能會更加深遠(yuǎn)。一是在英偉達(dá)和奔馳銷售分成的示范作用下，未來其他 AI芯片企業(yè)比如華為、高通、地平線等也有望效仿，甚至這一模式會向整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈拓展；二是終端車廠商為保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，除了合作之外，部分廠商已經(jīng)開始投資上游芯片廠商。比如比亞迪從2020年9月“缺芯”以來，以比亞迪為投資主體投資的半導(dǎo)體項(xiàng)目就高達(dá)14個，覆蓋了IP、材料、設(shè)備、設(shè)計等多個細(xì)分領(lǐng)域；三是終端廠商與上游芯片原廠直接合作，將對產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的代理商造成一定的沖擊。

車規(guī)高算力自動駕駛芯片準(zhǔn)入門檻高，研發(fā)周期長，推出一款芯片并不容易。

如果是全新地設(shè)計一款高算力的車規(guī)芯片，從產(chǎn)品定義到芯片流片大概要一年半左右的時間，加上六個月流片以及封裝測試，再經(jīng)過一系列嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證，最終芯片達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)大概需要三年左右的時間。如果算上后面量產(chǎn)到客戶的車型上，這個時間會更長。

從某種程度上來說，未來智能電動車之爭，也是算力之爭，高算力芯片的重要意義不言而喻。像奔馳這樣的跨國車企巨頭“大出血”讓利，其實(shí)也是在智能時代發(fā)展潮流下的無奈之舉，先“活下來”然后才能擁有像特斯拉一樣的自研資本。