手機廠商自研芯片能力排名:蘋果第一、華為第三、小米第四
目前,全球一共有8大手機廠商,有自研芯片。
這8大手機廠商中,有6大手機廠商,其銷量排名全球前6,分別是三星、蘋果、小米、OPPO、VIVO、榮耀。
另外除了這6大廠商外,還有華為也有自研芯片,谷歌也有自研芯片,一共就是8大手機廠商。
那么問題來了,這8大手機廠商的芯片自研能力,究竟如何排名?
在我看來,應(yīng)該是蘋果排第一,然后是三星、華為、小米,這4個排名前四應(yīng)該是沒什么問題的。
之后再是谷歌,OPPO、VIVO、榮耀,這個排名是怎么來的,下面再聽我分析。
如上圖所示,蘋果研發(fā)的芯片種類一共有5大類,一種是A系列芯片,用于手機/平臺,一種是M系列,用于平板/Mac電腦;另外還有S、H、T這三大系列,用于手表、耳機、安全芯片等。
估計蘋果排第一,沒什么人反對,畢竟蘋果的A、M芯片太強了,不管是A,還是M,完全是吊打友商,蘋果最大缺點是沒有基帶芯片,不過聽說馬上就要推出來了,那王者寶座更是無人能夠撼動了。
第二名是三星,也有5類芯片,用于手機平板、手表、汽車、Modem、射頻芯片等。而華為排第三名,與三星類似,有麒麟、巴龍、昇騰、凌霄。
但對于華為排名在三星后面,估計很多人不服,但我認為,三星會強一點,歡迎大家有不同意見。
小米應(yīng)該是第四,因為小米芯片種類比較多,有Soc、ISP、充電芯片、電池芯片。
小米之后的排名,應(yīng)該是谷歌、OPPO、VIVO、榮耀。
谷歌為何排在第五名?首先是谷歌有自己的Tensor芯片,這顆芯片是Soc,應(yīng)該是難度最大的,相比起NPU、ISP等芯片。
而與谷歌相比,OPPO有NPU、藍牙芯片兩類,但相對難度都不大。VIVO只有ISP芯片一類,雖然更新了幾代,還只有一類,而榮耀只有射頻增強芯片,近日才推出的,這個應(yīng)該是難度最小的。
對于這個排名,不知道大家服不服?不過好現(xiàn)象是,現(xiàn)在已經(jīng)有4大國產(chǎn)機,擁有自己的自研芯片了,雖然有些還只是ISP、NPU這樣的低難度芯片,但大家都是從易到難的,性質(zhì)就完全不一樣了,值得鼓勵。
