什么？麒麟芯片要王者歸來了？

自從華為因為一些眾所周知的原因被限制生產(chǎn)手機芯片后，網(wǎng)上時不時就會爆出一些“華為在**領(lǐng)域又取得了巨大進步”、“國人沸騰，XX國后悔”、“任正非宣布華為自研**成功，庫克慌了”的新聞，實際上文章中大部分的言論和觀點都根本不符合常理，更不用去考究什么真實性了。但由于華為在網(wǎng)絡(luò)上的熱度一直不低，這些言論經(jīng)常會“騙”到不少讀者，從而給這些媒體帶來巨大的流量和金錢。

圖源百度截圖

正當小雷以為大家都已經(jīng)對這類“沸騰”文章見怪不怪時，就在今日又有某“業(yè)內(nèi)人士”表示華為已經(jīng)成功研發(fā)出了一項新技術(shù)，能夠讓兩塊14nm的芯片在經(jīng)過特殊的工藝處理后在性能方面達到7nm芯片的水準，甚至還把兩塊14nm芯片的功耗問題給解決了。簡單來說就是華為的麒麟芯片終于能夠打破國外先進制程的封鎖，再也不必擔心被卡脖子了。

圖源微信朋友轉(zhuǎn)發(fā)

為了提升這則消息的真實性，這位“業(yè)內(nèi)人士”還放出了不少科技圈大佬的合照，難道這就能說明華為能打破物理限制，在制程工藝上實現(xiàn)彎道超車嗎？根據(jù)小雷的知識儲備量來看只能對此評價三個字“不可能”。

圖源微博截圖

恰巧就在發(fā)文前，新浪科技也發(fā)博表示華為已經(jīng)對該言論進行了辟謠，表示華為的芯片堆疊方案可以在14nm制程下實現(xiàn)7nm水平的言論屬于造謠。其實這也是意料之中的事，畢竟華為已經(jīng)不是一次兩次被造謠了。借著這個機會，小雷也來跟大家捋一捋為什么市面上總有這么多誤導(dǎo)人的言論，華為目前的真實情況到底又如何。

14nm+14nm＞7nm？

關(guān)于華為“雙芯疊加”技術(shù)的謠言實際上在2021年就有部分網(wǎng)友拿出來炒作過了，小雷在一番尋找后也是找到了這則消息的來源，其原本就是一個自稱朋友是華為內(nèi)部機密研發(fā)人員的網(wǎng)友發(fā)的帖子。

然而十分搞笑的是這個帖子里的配圖是華為申請的某項與信號相關(guān)的專利，跟所謂的“雙芯疊加技術(shù)”毫無關(guān)聯(lián)，如果朋友真的是華為內(nèi)部人員，怎么可能冒著被拘留和巨額賠款的風(fēng)險爆料給你呢？

圖源花粉俱樂部

而且如果這則消息是真實的，這位網(wǎng)友早就因為故意泄露商業(yè)機密被逮捕起來了，怎么可能還能在花粉俱樂部里活躍那么久呢？

然而讓小雷不解的是，就這么一個一眼就能看出真假的新聞，在近兩年居然出圈了好幾次，而且每一次宣傳的點都完全一致，表示華為通過芯片疊加工藝讓兩塊14nm芯片達到7nm水平。

唯一值得“贊揚”的是，這些新文章的消息來源總算正常了那么一點，但也只是一點。文章中提到該言論是在2021年華為年度業(yè)績發(fā)布會上由某位高管提出，但小雷在查詢完資料后發(fā)現(xiàn)這位高管的原話明明是“后續(xù)的主力產(chǎn)品會采用多核結(jié)構(gòu)，以制程軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增”，同樣跟“雙芯疊加”技術(shù)毫無關(guān)聯(lián)，甚至可以說是故意扭曲事實來博得熱度和流量。

圖源CFO之家截圖

說了這么多，可能有些讀者就很好奇，難道雙芯疊加技術(shù)就這么不現(xiàn)實嗎，隔壁的蘋果不也是把兩塊M1 Max拼接起來才得到一塊M1 Ultra芯片嗎？首先你要知道，蘋果的M1 Max和M1 Ultra都是由5nm制程打造的，哪怕你把十塊M1 Max疊加起來也不可能得到一塊性能和功耗能媲美3nm芯片的M1 Ultra，何況M1 Max原本就是由M1 Ultra中分離出來的，跟這些媒體提到的雙芯疊加技術(shù)根本不是一件事。

圖源蘋果官網(wǎng)

就算我們當這些媒體說的都是真的，但簡單想一想就明白這項技術(shù)放在當下是完全不可能的。先說功耗方面，14nm芯片原本的功耗就遠比7nm大不少，何況是整整兩顆，要想讓這兩款疊加的14nm芯片的功耗達到7nm水平的辦法只有一個：降頻，但要降頻到什么地步才能正常使用呢？

其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要讓14nm芯片達到7nm的水平就必須功耗翻倍，同時還得進一步擴大芯片面積才能塞下更多的晶體管（這已經(jīng)脫離了芯片發(fā)展規(guī)律）；按照之前的測試7nm芯片的功耗在7w左右，想要達到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w，兩顆一疊加就是28w，先不說燙不燙手了，小雷都擔心這個功耗會直接把主板給燙融化了。

綜上所述，14nm+14nm不可能達到7nm芯片的水平，更別說超越了，哪怕你說用兩顆7nm疊加去碰瓷5nm，小雷或許覺得還有那么點可能，但用兩顆14nm，這怎么可能呢？

天天被造謠，華為也有苦難言

雖說華為和中芯國際之前也確實申請過雙芯疊加的專利，但巧婦難為無米之炊，至于14nm是不是能設(shè)計出性能與7nm相當?shù)腃PU，這個小雷認為基本不可能，哪怕華為芯片團隊的研發(fā)能力再強，也不可能打破物理方面的限制，不然臺積電辛辛苦苦研發(fā)出來的3nm制程不就成了笑話。當然把14nm芯片的功耗和性能優(yōu)化到12nm這個倒是完全沒問題的。

圖源高通官網(wǎng)

其實華為也不是第一個嘗試芯片疊加技術(shù)的廠商，無論是英特爾還是高通，他們都有過這方面的研究，而且還有不錯的進展，但它們應(yīng)用的場景都是PC，擁有更好的散熱條件，跟華為這種用在密閉的手機內(nèi)部是完全不能相比的。所以在拿出這項技術(shù)的前提是解決疊加芯片的散熱問題，這終究是一個技術(shù)創(chuàng)新問題，而只要是技術(shù)創(chuàng)新問題，那就存在獲得突破的可能。

退一萬步來說，如果華為真的把雙芯疊加工藝給搞出來了，是不是意味著麒麟芯片真的能王者歸來了？小雷的答案是：不行。

至于原因很簡單，目前主流手機使用的都是5nm和4nm制程的芯片，蘋果在今年就要用上最新的3nm芯片，哪怕華為在2023年真的拿出一款媲美7nm芯片的麒麟處理器，那又如何呢？到頭來也只能用在中低端手機上，所以說華為想搞雙芯疊加技術(shù)只能幫助其在中低端市場站穩(wěn)腳跟，盡可能保證用戶流失速度沒那么快，但想要滿足Mate和P系列的性能需求顯然是不可能的。小雷也相信沒有人會在2023年花六七千元去買一臺性能和麒麟980（2018年發(fā)布）相仿的華為手機吧。

圖源華為官網(wǎng)

回到開頭的問題，為什么華為頻頻成為這些“無良”媒體的造謠對象？首先華為算是國內(nèi)乃至整個科技行業(yè)中最出名的一家科技企業(yè)，其每一個動作都能在科技互聯(lián)網(wǎng)中掀起軒然大波，換句話說就是熱度極高，媒體可以依靠華為來獲取大量流量；其次目前大部分網(wǎng)友對于手機背后的技術(shù)原理仍不夠了解，經(jīng)常會被一些“故弄玄虛”的觀點給帶偏，一傳十十傳百使得越來越多的讀者變得“盲目無知”，再加上大部分網(wǎng)友不愿意被別人當面指出自己的錯誤，稍有不慎就會發(fā)生言語上的沖突。所以我們普通讀者要做到的是在面對這些偏專業(yè)向的文章時，在官方發(fā)布明確聲明之前切勿輕易相信，以免被某些“無良媒體”給帶了節(jié)奏。