隨著封裝技術(shù)的越發(fā)成熟，合封芯片mcu的應(yīng)用越來越多
在今天，無論是什么電器產(chǎn)品，都離不開芯片，芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也被稱作為集成線路、微電路、微芯片，芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個(gè)重要過程，今天為大家科普一個(gè)知識，什么是合封芯片mcu，和單封有什么區(qū)別？
首先，我們先了解一下晶粒，芯片在沒有封裝之前就是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一個(gè)小片，在芯片行業(yè)又稱為Die。每一個(gè)晶粒都是一個(gè)獨(dú)立的功能芯片，在沒有對其進(jìn)行封裝的時(shí)候，沒有引腳和散熱片，是不可以直接使用的。
形成晶粒之后，就需要把晶粒封裝起來，才能成為我們常見的芯片。芯片的封裝是一個(gè)大類，有很多種封裝類型，那么什么是合封芯片和單封芯片呢?所謂單封芯片，就是一個(gè)封裝芯片中只包含一個(gè)Die，也就是一個(gè)晶粒，而合封芯片就是一個(gè)封裝芯片中包含兩個(gè)或者兩個(gè)以上的晶粒。
單封芯片技術(shù)要求比較簡單，但是功能性沒有合封芯片多，并且成本相比較合封芯片也比較高。因?yàn)楹戏庑酒啾葐畏庑酒?，減少了芯片面積，成本面積都得到了大大的減小。而且合封技術(shù)相對于單封技術(shù)減少了Die之間的連線長度，線延遲更小了，從時(shí)序的角度來看，輸出延遲以及輸入延遲減少，邏輯時(shí)序更加穩(wěn)定。但是合封技術(shù)對封裝工藝提出了更高的要求，同時(shí)對芯片的散熱提出了更高的要求。
因此，隨著封裝技術(shù)和封裝工藝的越發(fā)成熟，合封芯片mcu的應(yīng)用越來越多，特別是對于簡單的消費(fèi)類產(chǎn)品來說，合封芯片能夠幫助實(shí)現(xiàn)更多功能的同時(shí)，還能節(jié)省更多成本。
方案介紹
內(nèi)置32位MCU運(yùn)算處理內(nèi)置32位MCU運(yùn)算處理
方案簡介
采用進(jìn)口紅外4波段傳感器，
內(nèi)置32位MCU運(yùn)算處理，
探測距離50米
角度90度
報(bào)警時(shí)間3秒
提供元器件清單，電路圖，軟件。
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 智能家居
開發(fā)平臺(tái) : STM 意法半導(dǎo)體
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 傳感器 : 紅外&紫外
應(yīng)用場景 : 各種火災(zāi)隱患場所
基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡介
1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。
2：系統(tǒng)特性
?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz
?5至14節(jié)高精度電池電壓測量功能
?充放電電流測量功能
?短路保護(hù)功能
?內(nèi)置電池平衡開關(guān)
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測
?過壓保護(hù)功能
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz
應(yīng)用場景 : BMS 電池保護(hù)板
我愛方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒有找到就到快包定制開發(fā)。我愛方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。
技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703
