3月13日消息，近期，高通官方公布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。

據(jù)悉，這款 SM7475 芯片此前被認為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2。不過，具體名稱還要等待官方公布。

根據(jù)此前消息透露，SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。