寒意漫遍半導(dǎo)體，芯片巨頭們的“寒冬”如何熬過去
尤其是在國內(nèi)，因為各種眾所周知的原因，這種不安因素開始在投資圈和芯片初創(chuàng)企業(yè)之間蔓延，連芯片工程師也感受到了這種“寒意”。
于是，“活下去”便成為了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞。大家也在合出其招，以熬過這個“冬天”。
終端疲軟，營收下滑
2022年以來，尤其是今年6月以后，一些終端市場開始顯現(xiàn)出“芯片荒”情況有所緩解的跡象。
Gartner最新預(yù)測顯示，2022年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計增長7.4%，遠低于2021年的26.3%，另外還指出在2023年，半導(dǎo)體市場的總收入將下降2.5%。這意味著全球的半導(dǎo)體行業(yè)增長將錯失超過400億美元的收入，無疑對整個市場是不小的打擊。
臺積電總裁魏哲家前不久在法說會上也公開示警，2023年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐陷入衰退。
隨著終端市場需求增速滑落，芯片砍單已經(jīng)成為近期芯片行業(yè)一個常見現(xiàn)象。例如PC市場已經(jīng)出現(xiàn)了連續(xù)兩個季度的下滑，單季度下滑幅度已經(jīng)超過了15%；手機市場的處境更加嚴重，高通和聯(lián)發(fā)科都面臨著取消訂單并降價銷售庫存的麻煩，哪怕是蘋果也將訂單量下調(diào)了10%。
有芯片設(shè)計公司表示，因應(yīng)終端市場銷售不佳，客戶訂單隨之減少，短期內(nèi)無法消化的芯片統(tǒng)統(tǒng)先砍單，否則賣不掉還一直生產(chǎn)，整體庫存就會一直墊高。
從市場走勢來看，芯片公司陸續(xù)從第2季度開始對晶圓代工廠協(xié)商減少投片，有些則是從第3季才開始砍單。考量芯片生產(chǎn)周期至少約三個月以上，所以從減少投產(chǎn)到產(chǎn)出有所下降，起碼需要一個季度，甚至要兩季時間。
這波IC庫存調(diào)整潮中，驅(qū)動IC、電源管理芯片、通用型和消費類MCU等成為重災(zāi)區(qū)，有業(yè)內(nèi)人士表示，接下來要一路修正至庫存水位降到一定程度，投片量才有可能再回升。同時，隨著各終端市場面臨不同程度的庫存調(diào)整，也給存儲器產(chǎn)業(yè)需求帶來高度不確定性，正在從景氣市場轉(zhuǎn)向下行周期。
展望明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況，MIC研究所資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈企業(yè)，均面臨庫存水位過高問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。
觀察價格走勢，MIC指出，若終端市況仍未改善，或?qū)⒊霈F(xiàn)價量齊跌的情況。
一些列因素傳導(dǎo)到營收數(shù)據(jù)上，芯片設(shè)計企業(yè)壓力襲來?，F(xiàn)如今，芯片巨頭們除了要面對跌跌不休的股價，還將迎來齊齊下降的業(yè)績。
與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創(chuàng)新高”的成績單不同，從已披露的數(shù)據(jù)來看，營收業(yè)績大部分低于預(yù)期，給原本就不景氣的市場環(huán)境更籠罩了一層烏云。
10月6日，AMD公布了第三季度的初步財務(wù)業(yè)績，預(yù)計在這一季度中的收入約為56億美元，環(huán)比下跌15%，遠不及此前預(yù)期的67億美元。AMD在報告中將令人失望的業(yè)績歸咎于PC市場的疲軟，表示由于PC市場弱于預(yù)期以及供應(yīng)鏈上的庫存積壓，公司處理器的出貨量顯著減少，個人用戶部門收入低于預(yù)期，環(huán)比下跌了53%，同比跌了40%。
遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊的英偉達，同樣情勢不妙。盡管第三季度業(yè)績還未公布，但從其上季度來看，英偉達公布了創(chuàng)最差季度表現(xiàn)的Q2業(yè)績以及大幅低于市場預(yù)期的Q3指引。數(shù)據(jù)顯示，二季度英偉達收入僅增長3%，而凈利潤下降了72%。業(yè)績指引方面，英偉達預(yù)計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預(yù)期的69.2億美元。
從目前局勢來看，除了PC電腦，智能手機市場同樣慘淡。高通和聯(lián)發(fā)科受到智能手機出貨量的影響，分別下調(diào)了盈利預(yù)期/業(yè)績年增率幅度。7月，高通預(yù)計第四財季的營收將達到110億美元至118億美元之間，低于分析師普遍預(yù)期的119億美元。高通管理層在電話會議上表示，經(jīng)濟前景轉(zhuǎn)弱促使該公司下調(diào)第三財季盈利預(yù)期。
聯(lián)發(fā)科也于7月的法說會上下調(diào)了今年業(yè)績年增率幅度，由原先估計的二成，修正為高十位數(shù)百分比（約17%至19%之間）。雖然聯(lián)發(fā)科9月業(yè)績重返500億新臺幣，但其第3季合并營收1421,61億元，季減8.7％，與美資證券機構(gòu)摩根大通此前研報預(yù)估數(shù)據(jù)相差無幾，摩根大通在9月稱，由于中國大陸智能手機需求不振，安卓供應(yīng)鏈持續(xù)面臨龐大的庫存壓力，主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科不能例外，預(yù)計第三季度營收環(huán)比下降9％，第四季度再環(huán)比下降8％。
以聯(lián)發(fā)科釋出的全年營收年增幅估算，今年第4季合并營收可能落在1366億元左右，將是今年最差的一季。
市值滑鐵盧、營收下滑成為當(dāng)前市場形勢下芯片設(shè)計企業(yè)的主旋律。有專家強調(diào)，如果到年底依然出貨不暢，相關(guān)企業(yè)還將面臨存貨減值風(fēng)險，這將是芯片設(shè)計領(lǐng)域的又一顆暗雷。
企業(yè)力爭“活下去”
對于半導(dǎo)體企業(yè)而言，活下去成為了他們的目標。裁員成為了他們的第一個選擇的方式。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的不完全統(tǒng)計，包括英特爾、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半導(dǎo)體企業(yè)都宣布了裁員。這股風(fēng)據(jù)聞也吹向了國內(nèi)。
除了裁員，芯片公司還通過各種各樣的方式來減少支出。
首先看晶圓代工廠方面，“降價”拉客戶成為他們渡過寒冬的又一個選擇。臺媒日前報道也指出，晶圓代工成熟制程殺價風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。
臺媒進一步指出，此前，全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應(yīng)市況低迷，傳出砍成熟制程報價一成搶單，如今臺廠為填補產(chǎn)能，降價幅度更大，意味半導(dǎo)體進入庫存調(diào)整期，導(dǎo)致晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場的態(tài)勢延續(xù)并持續(xù)惡化。
除了降價以外，砍資本支出也成為了晶圓廠支出應(yīng)對市場下行的另一道板斧。
晶圓代工巨頭臺積電在今年年初就表示，公司今年資本支出將較去年歷史新高363億美元下滑，估計介于320億美元至360億美元，略低于市場預(yù)期；而據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，原本有意維持高檔資本支出的韓國科技巨頭三星電子，也傳出可能縮減晶圓代工投資，凸顯芯片需求低迷。花旗集團全球市場公司更是直言，隨著庫存價格的下跌，三星藉由削減投資，調(diào)整晶片供應(yīng)策略的可能性日益升高；聯(lián)電則將今年的資本支出由36億美元下修至30美元，降幅達16.7%；世界先進則預(yù)估，公司2023資本支出降至100億元新臺幣，年減逾48%。
在芯片公司方面，除了降價以外，去庫存則成為了他們的另一個“求生”技能。
以MCU為例，據(jù)筆者了解，現(xiàn)在消費電子MCU擁有極高的庫存。有多位國內(nèi)MCU從業(yè)者向筆者透露，現(xiàn)在大家都在躬身入局，加速去庫存。臺媒的消息早前更是直言，臺灣MCU廠商盛群證實，從二月起起針對分銷商全面性調(diào)降MCU報價。業(yè)界認為，隨著降價風(fēng)暴不止，眾多MCU廠也將承壓；至于OLED驅(qū)動芯片，有行內(nèi)人士告訴筆者，因為庫存原因，這些芯片的價格一路下滑，已經(jīng)幾近跌破成本價；存儲芯片的去庫存壓力更不用直言。
除了芯片公司，終端客戶“去庫存”也成為了影響了市場走勢的另一個因素。眾所周知，在過去三年里，疫情影響了供應(yīng)鏈，讓很多終端廠商“囤貨”以應(yīng)對這個不確定性。在市場需求不振的情況下，終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財報時就名言，去年第4季，客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預(yù)期，本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。
“客戶在做他們數(shù)十年來會做的事，而且將持續(xù)進行，他們建立的庫存有點多。我們將觀察這要花多久的時間來解決?！钡轮輧x器CFO在接受媒體采訪時表示。
雖然大家都在積極去庫存，但據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，一位知情人士說明，目前的去庫存化還是比原本預(yù)估慢，比如原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，配合銷 1 個月的貨，就可以逐步降低 0.5 個月的庫存；但現(xiàn)在實際的狀況卻是要進 0.6的貨。
這無疑給芯片的去庫存帶來了新的壓力。
一邊擠泡沫，一邊高額建廠
那么，芯片巨頭們的“寒冬”如何熬過去？
以“芯片老法師” 英特爾為例。在宏觀環(huán)境不佳的情況下，英特爾CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）上臺后實施了“三步曲”，值得很多企業(yè)借鑒。
首先是向互聯(lián)網(wǎng)公司學(xué)習(xí)的“降本增效”。今年5月，英特爾宣布凍結(jié)其客戶端計算事業(yè)部招聘，同時還削減包括取消該集團的部分差旅計劃、限制參加行業(yè)會議等?！拔覀兏幼⒅刂С鲋攸c和優(yōu)先級，將有助于我們抵御全球宏觀經(jīng)濟不確定性。”英特爾表示。
第二步是把資源重心從英特爾CPU轉(zhuǎn)向成熟制程、特殊工藝的晶圓代工，加大本土建廠，尋求芯片法案補貼。
今年2月，英特爾總額54億美元收購以色列半導(dǎo)體解決方案代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體，預(yù)計收購?fù)瓿珊罂蓮闹蝎@得成熟制程工藝與客戶群，拓展其代工業(yè)務(wù)的多樣性與產(chǎn)能。基辛格最近表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將實現(xiàn)“系統(tǒng)級代工”，覆蓋晶圓制造、封裝、軟件、開放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。這意味著，整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，英特爾都想“吃掉”。
8月23日，英特爾與加拿大資產(chǎn)管理公司Brookfield簽署協(xié)議，雙方共同為英特爾在美國亞利桑那州的兩座新建晶圓廠，提供最高可達300億美元的投資。其中，英特爾將出資51%，Brookfield出資49%，英特爾將控股并運營兩座晶圓廠，交易預(yù)計于2022年底前完成。
惠譽評級北美企業(yè)評級高級董事杰森?龐貝（Jason Pompeii）指出，在美國芯片法案補貼計劃中，英特爾將是最大贏家。在可能接受補貼的企業(yè)中，只有英特爾中期資本支出龐大，而營運現(xiàn)金不夠支付，需要美國政府大額補助。
當(dāng)然，不止是英特爾，隨著美國一項2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》逐步實施，其中包含527億美元的芯片補貼計劃，很多芯片巨頭蠢蠢欲動。盡管業(yè)績不佳、大環(huán)境趨冷，但IBM、美光科技（Micron）、Wolfspeed、三星、臺積電已紛紛響應(yīng)，均宣布在美國高額投資或新建半導(dǎo)體工廠，以尋求美國政府給予一定的資金優(yōu)惠和補貼，預(yù)計2023年春天發(fā)放。
英特爾的第三步就是看未來?；粮穸啻谓邮懿稍L時承認，當(dāng)下公司業(yè)績不佳，但另一面公司大量投入研發(fā)，并且投資于生態(tài)。僅2021年，全球半導(dǎo)體研發(fā)投入達714億美元，英特爾一家貢獻了其中的19%，達到152億美元的歷史新高。而這么多資金砸下去，今年創(chuàng)新大會上出現(xiàn)了量子、神經(jīng)擬態(tài)芯片等新的技術(shù)產(chǎn)品。
無論如何，加大資本投資、基礎(chǔ)科研投入、業(yè)務(wù)銷售向需求端靠近、降本增效等方式，都是芯片企業(yè)想要熬過這個“寒冬”的有效辦法。
一家國內(nèi)半導(dǎo)體公司創(chuàng)始人告訴鈦媒體App，他不認為半導(dǎo)體周期會一直處于下行，目前產(chǎn)業(yè)需要多的基礎(chǔ)科研。受5G、AI、HPC（高性能計算）、自動駕駛等領(lǐng)域，以及企業(yè)數(shù)字化發(fā)展，正在大幅推動芯片產(chǎn)業(yè)增長，尤其是晶圓代工產(chǎn)能始終處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。盡管手機、PC等消費類需求疲軟且產(chǎn)業(yè)鏈去庫存壓力較大，但汽車、服務(wù)器、光伏等細分需求相對穩(wěn)健。
