從缺芯到過剩，人人都能感受到半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向的變化，可風(fēng)向轉(zhuǎn)得如此之快、如此之急，還是超過了不少人的預(yù)期。對于資金、技術(shù)密集型行業(yè)而言，價(jià)格戰(zhàn)一經(jīng)打響就會(huì)無比慘烈，活下去，才能熬到下一個(gè)黎明。

腰斬的芯片價(jià)格

“部分MOSFET（金氧半場效晶體管）產(chǎn)品當(dāng)前的價(jià)格與去年年中相比，已逼近腰斬”——半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向轉(zhuǎn)換，一些門檻較低、本身產(chǎn)能過剩的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品價(jià)格直接雪崩。國產(chǎn)替代化進(jìn)程較快的MOSFET，其價(jià)格更是明顯地在過去幾年里不斷上下翻騰。

國產(chǎn)替代成熟的MOSFET芯片價(jià)格出現(xiàn)雪崩

2018至2019年，MOSFET行業(yè)已經(jīng)經(jīng)過長達(dá)一年的時(shí)間去庫存，而隨著突如其來的疫情，產(chǎn)能無法全部釋放，部分MOSFET芯片設(shè)計(jì)廠商拿不到足夠的產(chǎn)能，MOSFET行業(yè)從2019年年初開始出現(xiàn)缺貨。而2019下半年以來，在國產(chǎn)化替代的加速推動(dòng)下，CIS、MCU、IGBT、MOSFET等代工需求強(qiáng)勁，國內(nèi)半導(dǎo)體市場景氣度迅速回升，中芯國際、華虹宏力和艦等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持在九成，接近滿載。

在2021年至2022年間，缺芯疊加市場炒作，一些緊缺的車規(guī)級芯片半年就暴漲350倍，一度令市場咋舌。

隨著供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，MOSFET、MCU等芯片價(jià)格開始快速回落，極短時(shí)間里就從高位腰斬，而且一些在2018至2019年供應(yīng)緊張期間開始建設(shè)的生產(chǎn)線也陸續(xù)開始投產(chǎn)，更進(jìn)一步加大了對終端市場的供貨量，進(jìn)一步推動(dòng)了終端產(chǎn)品價(jià)格的回落。

這波半導(dǎo)體芯片降價(jià)到底有多夸張呢？去年11月，全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣布，將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產(chǎn)能保證合約，并支付違約金。在去年年初，業(yè)內(nèi)許多IC設(shè)計(jì)廠商都主動(dòng)與晶圓廠簽署了LTA（長期合同）以保障供應(yīng)，但受限于終端市場低迷，義隆電子甚至不惜支付30%的合同金額作為違約金。

讓終端廠商寧愿賠付“30%的合同金額”也要終止采購，顯然，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部認(rèn)為這場價(jià)格雪崩一時(shí)半會(huì)停不下來，而且價(jià)格跌幅恐怕遠(yuǎn)超30%。

三年來首次降價(jià)的半導(dǎo)體硅片

除半導(dǎo)體終端芯片降價(jià)幅度嚇人外，作為半導(dǎo)體上游的硅片同樣出現(xiàn)了三年來的首次降價(jià)。

據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，目前半導(dǎo)體硅片市場已出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨之際，現(xiàn)貨價(jià)近期開始領(lǐng)跌，這也是新冠疫情暴發(fā)三年多來的首次出現(xiàn)，并且從6吋、8英寸一路蔓延至12吋，牽動(dòng)了眾多半導(dǎo)體硅片廠的后市。業(yè)者表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導(dǎo)體硅片庫存“多到滿出來”，仍需要時(shí)間消化。   

 

半導(dǎo)體硅片價(jià)格三年來首次下跌

由于半導(dǎo)硅片是臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠芯片制造的必備原料，是觀察半導(dǎo)體景氣動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵指標(biāo)，尤其現(xiàn)貨價(jià)更是貼近當(dāng)下市況，比合約價(jià)更能第一時(shí)間反映市場動(dòng)態(tài)。針對市場變化，環(huán)球晶圓表示，其擁有高比例地長合約，目前合約價(jià)不變，對客戶的支持主要是在交期方面進(jìn)行調(diào)整，現(xiàn)貨價(jià)則由市場供需決定。

只不過聯(lián)華電子已愿意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%—15%的價(jià)格折扣。合晶科技則表示，8英寸半導(dǎo)體硅片價(jià)格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6英寸產(chǎn)品配合客戶進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)，一季度相關(guān)出貨量估計(jì)將小幅減少。

半導(dǎo)體硅片業(yè)者透露，去年第4季客戶產(chǎn)能利用率就明顯降低，現(xiàn)在客戶庫存堆高情況實(shí)屬嚴(yán)峻，勢必進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)；存儲(chǔ)芯片端減產(chǎn)、砍資本支出的情形已不用多說，甚至有晶圓代工廠部分半導(dǎo)體硅片庫存水位已高達(dá)五、六個(gè)月，等于是“多到滿出來”，當(dāng)然不愿再拉貨甚至要求砍價(jià)。

晶圓代工廠打響價(jià)格戰(zhàn)

原材料價(jià)格降低、市場需求疲軟，作為中游的晶圓代工廠更是率先打響了價(jià)格戰(zhàn)。

2023年2月，有消息稱三星調(diào)低了晶圓代工價(jià)格，成熟制程代工報(bào)價(jià)降了10%，并已成功拿下部分臺(tái)系網(wǎng)通芯片廠的訂單。此舉算是掀起了行業(yè)的一大片水花，隨后聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家代工廠，也開始有條件對客戶降價(jià)。

而半導(dǎo)體專業(yè)媒體集微網(wǎng)通過調(diào)研了解到，目前，除了臺(tái)積電、聯(lián)電之外，晶圓代工廠商都進(jìn)行了不同程度的降價(jià)，它們都希望通過降價(jià)吸引更多的訂單來改善目前低稼動(dòng)率的窘?jīng)r，甚至連臺(tái)積電、聯(lián)電也釋出善意，愿意給加單客戶一定折讓。

晶圓代工廠開始主動(dòng)降價(jià)

而晶圓代工廠主動(dòng)降價(jià)的背后，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的困境。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce發(fā)布的報(bào)告，由于通脹、加息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

砍單潮體現(xiàn)在多個(gè)方面，首先是大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）、驅(qū)動(dòng)及觸控芯片（TDDI）的需求較弱，且消費(fèi)級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統(tǒng)芯片（SoC）的訂單也在經(jīng)受修正。

“最主要的原因是終端需求疲軟?！币再悂喺{(diào)研（Isaiah Research）指出，“目前消費(fèi)性電子產(chǎn)品如TV、PC/NB、手機(jī)等市場消費(fèi)力疲弱，連帶影響驅(qū)動(dòng)IC以及相關(guān)電源管理IC等產(chǎn)品出現(xiàn)訂單調(diào)整的情況，而這類型的產(chǎn)品多投片于成熟制程?！?/span>

以賽亞調(diào)研認(rèn)為，目前看來，成熟制程的產(chǎn)能在下半年確實(shí)有松動(dòng)的狀況，以8英寸為例，下半年的產(chǎn)能利用率平均落在95%～100%，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產(chǎn)能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產(chǎn)能利用率可能降至95%～100%，亦出現(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)的狀況。  

    

與其被動(dòng)等著被砍單，不如主動(dòng)降價(jià)放手一搏，半導(dǎo)體行業(yè)每一次低迷時(shí)期都是行業(yè)企業(yè)洗牌的機(jī)會(huì)，這場“剩者為王”的游戲中，唯有頂住此輪“過?！眽毫Γ拍苡袡C(jī)會(huì)見到黎明。

逆周期擴(kuò)張的大陸晶圓代工

“今天很殘酷，明天更殘酷，后天會(huì)很美好，但絕大多數(shù)人都死在明天晚上?！薄獜?984年到1986年，累計(jì)虧損3億美元，股權(quán)資本全部虧空的三星一直熬到了1987年DRAM價(jià)格回升才抓住機(jī)遇崛起，而連續(xù)虧損14年的京東方最終盈利，更走上了全球面板出貨量第一的寶座，而本輪全球半導(dǎo)體行業(yè)低迷，反而會(huì)成為我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈崛起的契機(jī)。    

    

以半導(dǎo)體晶圓代工為例，整個(gè)行業(yè)在2021年享受了行業(yè)缺產(chǎn)能帶來的經(jīng)營上的高議價(jià)權(quán)，而步入2022年后，下游需求的不景氣，讓剛經(jīng)歷完“加價(jià)搶產(chǎn)能”的IC 設(shè)計(jì)

公司感受到了較大的存貨壓力，“主動(dòng)去庫”逐漸成為設(shè)計(jì)企業(yè)求生之路，晶圓代工行業(yè)中部分公司的產(chǎn)能利用率因此在2022年三季度開始下滑，代工價(jià)格方面也有結(jié)構(gòu)性的下降。

然而在2023年，隨著行業(yè)主動(dòng)去庫完成，以及需求端受益于開放政策的復(fù)蘇，晶圓代工行業(yè)或?qū)⒂瓉砘久嬷ㄏ鄬Φ撞康囊荒?，大陸晶圓代工完全有機(jī)會(huì)進(jìn)入持續(xù)戰(zhàn)略性擴(kuò)張周期，從而在當(dāng)前復(fù)雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導(dǎo)體制造需求。

中國大陸半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略性擴(kuò)產(chǎn)一方面體現(xiàn)在供應(yīng)鏈安全方面，在全球合作持續(xù)降低，產(chǎn)業(yè)鏈全球合作效率下降的大背景下，我國的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能還不能完全覆蓋本土需求，另一方面則體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)周期方面，逆周期擴(kuò)產(chǎn)一直是半導(dǎo)體重資產(chǎn)企業(yè)的重要決策之一，半導(dǎo)體工廠有擴(kuò)產(chǎn)時(shí)間長（蓋廠+設(shè)備導(dǎo)入需要耗費(fèi)大量時(shí)間）、技術(shù)資金壁壘高擴(kuò)產(chǎn)難度大等特點(diǎn)，當(dāng)期的擴(kuò)產(chǎn)決定，到最終的產(chǎn)能釋放，往往需要一年半以上的時(shí)間，由于半導(dǎo)體行業(yè)的周期性，在周期下行時(shí)的擴(kuò)產(chǎn)，會(huì)讓企業(yè)在下一輪周期上行時(shí)充分受益，且能獲得更大的市場份額。

IC Insight 預(yù)測全球半導(dǎo)體有望在2023 年一季度觸底

事實(shí)上，2021年時(shí)全球產(chǎn)能供不應(yīng)求，各家晶圓廠產(chǎn)能利用率保持滿載，中芯國際的產(chǎn)能利用率2021 年維持在100%附近，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率最高甚至超過110%，而該數(shù)值在2022 年下半年隨著產(chǎn)業(yè)周期下行，部分公司開始有所下滑，例如中芯國際在 3Q22 已經(jīng)下降到 92%，但這是設(shè)計(jì)公司“主動(dòng)去庫”疊加部分公司“逆勢擴(kuò)產(chǎn)”共同導(dǎo)致的結(jié)果，且大陸產(chǎn)能利用率明顯低于國際上的晶圓代工大廠，這意味著隨著主動(dòng)去庫存的完成和終端消費(fèi)市場復(fù)蘇，而這也是大陸晶圓代工企業(yè)有望進(jìn)一步提升市場話語權(quán)的機(jī)會(huì)。

此外，逆周期擴(kuò)張一旦成功，對我國半導(dǎo)體生態(tài)的成長也極具益處。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，半導(dǎo)體制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略性擴(kuò)產(chǎn)給國產(chǎn)設(shè)備材料廠商帶來了進(jìn)廠迭代產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，和IC設(shè)計(jì)企業(yè)共同開發(fā)新工藝提升產(chǎn)品全球競爭力。

寫在最后：警惕6英寸晶圓惡性競爭

國產(chǎn)替代化浪潮火熱，包括晶圓賽道在內(nèi)的半導(dǎo)體領(lǐng)域涌現(xiàn)出眾多玩家。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國目前擁有晶圓生產(chǎn)廠商500個(gè)，晶圓總產(chǎn)量占全球的98%以上。然而有能力生產(chǎn)12英寸的廠商不到30家，這也是目前晶圓價(jià)格跌幅6英寸要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于12英寸的最重要原因，而國產(chǎn)6英寸晶圓大規(guī)模出現(xiàn)導(dǎo)致晶圓價(jià)格暴跌，對于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說，是一次巨大的沖擊和挑戰(zhàn)，不過好消息是在中芯國際和華虹兩大晶圓代工廠的營收構(gòu)成中，6/8英寸晶圓產(chǎn)品占比逐漸走低，12英寸晶圓產(chǎn)品漸成營收主力，明顯出現(xiàn)“由大（規(guī)模）變強(qiáng)（技術(shù)）”的轉(zhuǎn)變。