（一）芯片制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生缺陷，質(zhì)量控制設(shè)備把關(guān)良品率

芯片制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生顆粒、互聯(lián)、靜電損傷等工藝缺陷。以芯片前道制程為例， 其具體缺陷包括：空氣中的分子污染或由環(huán)境引起的有機(jī)物或無(wú)機(jī)物顆粒；工藝過(guò) 程引起的劃痕、裂紋和顆粒、覆蓋層缺陷和應(yīng)力；在從掩模到晶片的圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程 中，由于設(shè)計(jì)偏差導(dǎo)致的布局和關(guān)鍵尺寸的偏差和變化；原子通過(guò)層和半導(dǎo)體散裝 材料的擴(kuò)散等。 隨著工藝節(jié)點(diǎn)尺寸降低，集成電路前道制程步驟越來(lái)越多，致命缺陷數(shù)量也隨著增 多，進(jìn)而影響良率。28nm工藝節(jié)點(diǎn)的工藝步驟有數(shù)百道工序，14nm及以下節(jié)點(diǎn)工 藝步驟增加至近千道工序。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)，工藝節(jié)點(diǎn)每縮減一代，工藝中產(chǎn)生的 致命缺陷數(shù)量會(huì)增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能 保證最終的良品率。當(dāng)工序超過(guò)500道時(shí)（對(duì)應(yīng)14nm及以下制程），只有保證每一 道工序的良品率都超過(guò)99.99%，最終的良品率方可超過(guò)95%；當(dāng)單道工序的良品率 下降至99.98%時(shí)，最終的總良品率會(huì)下降至約90%。

（二）質(zhì)量控制貫穿制造全流程，包括測(cè)試和過(guò)程工藝控制兩大類(lèi)

（1）測(cè)試：包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、CP測(cè)試（晶圓測(cè)試）、FT測(cè)試（成品測(cè)試）。主要進(jìn) 行電學(xué)參數(shù)測(cè)量，具體分為參數(shù)測(cè)試（如短路測(cè)試、開(kāi)路測(cè)試、最大電流測(cè)試等DC 參數(shù)測(cè)試，傳輸延遲測(cè)試、功能速度測(cè)試等AC參數(shù)測(cè)試）和功能測(cè)試。主要設(shè)備是 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)。

（2）過(guò)程工藝控制：根據(jù)工藝可細(xì)分為檢測(cè)（Inspection）和量測(cè)（Metrology） 兩大類(lèi)型。①檢測(cè)：在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆 粒污染、表面劃傷、開(kāi)短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；②量測(cè)：對(duì)被觀(guān)測(cè)的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、 關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。

（三）過(guò)程工藝控制的技術(shù)路徑包括光學(xué)、電子束、X 光三大類(lèi)

檢測(cè)技術(shù)的波長(zhǎng)等基本屬性決定了檢測(cè)精度和速度，進(jìn)而影響靈敏度、吞吐量等生 產(chǎn)性能參數(shù)。（1）光學(xué)檢測(cè)：相對(duì)較好均衡高精度和高速度，檢測(cè)速度可以較電子 束檢測(cè)技術(shù)快1000倍以上，廣泛應(yīng)用于晶圓制造各個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)光學(xué)檢測(cè)能夠滿(mǎn)足 其他技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的功能，如三維形貌測(cè)量等；（2）電子束檢測(cè)：波長(zhǎng)遠(yuǎn)短于光 的波長(zhǎng)，檢測(cè)精度更高，但是檢測(cè)速度較慢，主要應(yīng)用于吞吐量要求較低的環(huán)節(jié)， 如納米量級(jí)尺度缺陷的復(fù)查，部分關(guān)鍵區(qū)域的表面尺度量測(cè)以及部分關(guān)鍵區(qū)域的抽 檢等；（3）X光：主要利用其吸收特性，穿透力強(qiáng)，應(yīng)用于特定的場(chǎng)景，如檢測(cè)超 薄膜厚度、檢測(cè)特定金屬成分等。

光學(xué)檢測(cè)均衡速度與精度，是過(guò)程工藝控制的主要技術(shù)路徑。根據(jù) VLSI Research、 QY Research統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，應(yīng)用光學(xué)、電子束、 X光技術(shù)的設(shè)備市場(chǎng)份額占比分別為75.2%、18.7%、2.2%。在檢測(cè)領(lǐng)域，光學(xué)技術(shù) 主要應(yīng)用于無(wú)圖形晶圓激光掃描檢測(cè)、圖形晶圓成像檢測(cè)、光刻掩膜板成像檢測(cè)等； 量測(cè)領(lǐng)域主要包括三維形貌量測(cè)、薄膜膜厚量測(cè)、套刻精度量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)。

二、中國(guó)檢測(cè)量測(cè)市場(chǎng)超二十億美元，國(guó)產(chǎn)化率較低

（一）中國(guó)大陸為半導(dǎo)體檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備的第一大市場(chǎng)

受行業(yè)周期性和美國(guó)制裁影響，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資額逐漸收緊。根據(jù)semi 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)本土、外資企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備投資額為86、39億美元，同比-53%、 -25%，主要原因系全球芯片下游的庫(kù)存修正和美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程產(chǎn)品的出口管制。 過(guò)程工藝控制國(guó)產(chǎn)化率尚低，行業(yè)Capex下修的影響有限。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 率仍處于相對(duì)低位，且目前國(guó)產(chǎn)檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備大多面對(duì)28nm以上的成熟制程環(huán)節(jié)， 半導(dǎo)體資本開(kāi)支下修對(duì)其影響有限。 根據(jù)VLSI Research、QY Research統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸為全球半導(dǎo)體檢測(cè)+量測(cè)設(shè)備 第一大市場(chǎng)，2020年市場(chǎng)空間達(dá)21億美元。16-20年，全球半導(dǎo)體檢測(cè)+量測(cè)設(shè)備市 場(chǎng)規(guī)模由47.6億美元增長(zhǎng)到76.5億美元，四年CAGR 12.6%，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模由 7.0億美元增長(zhǎng)至21.0億美元，四年CAGR為31.6%，增速大幅快于全球。2020年， 中國(guó)大陸半導(dǎo)體過(guò)程工藝控制設(shè)備全球占比為27%，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣位列全球第一。

（二）設(shè)備應(yīng)用于前道和先進(jìn)封裝各環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代空間大

2020年全球過(guò)程工藝控制設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備投資額的11%，目前該設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低 于10%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。根據(jù)SEMI和VLSI Research數(shù)據(jù)，2020年，過(guò)程工藝 控制檢測(cè)設(shè)備和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模分別為76.5、60.1億美元，在半導(dǎo)體設(shè) 備中占據(jù)的份額為10.6%、8.4%。根據(jù)中國(guó)招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)，2018-2021年，過(guò)程工藝 控制和半導(dǎo)體檢測(cè)兩類(lèi)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率低于10%，國(guó)產(chǎn)替代還有較大空間。 過(guò)程工藝控制中檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)份額分別為62.6%、33.5%，廣泛應(yīng)用于前道 制程和先進(jìn)封裝的各環(huán)節(jié)。根據(jù)VLSI Research劃分，全球過(guò)程工藝控制設(shè)備共包 含檢測(cè)6類(lèi)、量測(cè)8類(lèi)共計(jì)14小類(lèi)。從半導(dǎo)體主要工藝環(huán)節(jié)看，光刻、刻蝕、離子注 入、CMP等環(huán)節(jié)對(duì)量檢、檢測(cè)設(shè)備需求量較大。

（三）本土企業(yè)率先布局高應(yīng)用寬度、低技術(shù)壁壘領(lǐng)域

根據(jù)各檢測(cè)量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間、設(shè)備應(yīng)用寬度、設(shè)備難度壁壘構(gòu)建技術(shù)矩陣圖，其 中市場(chǎng)空間引用自VLSI Research統(tǒng)計(jì)的2020年全球各檢測(cè)量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，設(shè) 備應(yīng)用寬度以各設(shè)備在前道制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域所涉及的環(huán)節(jié)總數(shù)表示，設(shè)備難度 壁壘以各設(shè)備在科磊半導(dǎo)體、中科飛測(cè)等共計(jì)14家海內(nèi)外設(shè)備公司產(chǎn)品線(xiàn)中的被覆 蓋程度表示。結(jié)論如下:

（1）寬應(yīng)用低壁壘：以無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、圖形晶圓檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)為代表，此 類(lèi)設(shè)備在半導(dǎo)體制造過(guò)程中應(yīng)用環(huán)節(jié)更多，市場(chǎng)空間相對(duì)較大，且技術(shù)壁壘相對(duì)較 低，為國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商率先替代領(lǐng)域，以中科飛測(cè)、上海睿勵(lì)等廠(chǎng)商為代表的本土廠(chǎng)商以 率先進(jìn)行布局并獲得市場(chǎng)認(rèn)可。

（2）窄應(yīng)用高壁壘：以納米圖形晶圓檢測(cè)、套刻精度量測(cè)、掩膜版檢測(cè)/量測(cè)為代 表，此類(lèi)設(shè)備重點(diǎn)應(yīng)用于光刻等晶圓制造核心環(huán)節(jié)，且深度參與光刻工藝，對(duì)制程 節(jié)點(diǎn)較為敏感。同時(shí)，通常來(lái)說(shuō)設(shè)備的最小靈敏度是生產(chǎn)工藝節(jié)點(diǎn)的0.5-1倍左右的 關(guān)系，因此納米級(jí)晶圓檢測(cè)對(duì)設(shè)備要求更高，相應(yīng)設(shè)備單價(jià)更貴，市場(chǎng)空間更大。 此類(lèi)設(shè)備提供商以科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、阿斯麥爾等海外廠(chǎng)商為主，同時(shí)天準(zhǔn)科 技通過(guò)并購(gòu)德國(guó)公司MueTec進(jìn)軍掩膜版、套刻精度量測(cè)領(lǐng)域。

三、競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分明，本土企業(yè)快速切入市場(chǎng)

（一）市占率：海外龍頭占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)高地，本土企業(yè)市占率逐漸提升

海外龍頭平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)明顯，發(fā)展歷史悠久產(chǎn)品系列全。量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備的主要競(jìng)爭(zhēng) 者包括以應(yīng)用材料為代表的半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化公司，以及以科磊半導(dǎo)體、創(chuàng)新科技 為代表的半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備龍頭。海外頭部公司大都成立于上世紀(jì)七十年代及之 前，并歷經(jīng)企業(yè)合并和產(chǎn)品線(xiàn)拓展，營(yíng)收規(guī)模較大。2021年，應(yīng)用材料、科磊半導(dǎo) 體、創(chuàng)新科技營(yíng)業(yè)收入分別為1476.0、367.0、50.5億元。

國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者分為內(nèi)生、外延兩大陣營(yíng)。（1）內(nèi)生：國(guó)內(nèi)以中科飛測(cè)、上海精測(cè)、上 海睿勵(lì)（中微公司持股29%）為代表的競(jìng)爭(zhēng)者依托既有檢測(cè)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，向半導(dǎo)體領(lǐng) 域進(jìn)行產(chǎn)品拓展，在無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、膜厚量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)始拓 展市場(chǎng)，2021年?duì)I業(yè)收入為3.6、1.1、0.4億元；（2）外延：長(zhǎng)川科技、賽騰股份、 天準(zhǔn)科技等公司通過(guò)收購(gòu)海外STI、Optima、MueTec公司快速切入賽道，其2021 年?duì)I業(yè)收入分別為5.7、1.2、0.4億元，海外公司具備一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)， 本土企業(yè)通過(guò)收并購(gòu)以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)外延與產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

本土企業(yè)以及并購(gòu)子公司業(yè)務(wù)體量相對(duì)較小，盈利能力弱于海外龍頭。2021年科磊 半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)分別為398、140億元，而本土企業(yè)或其海外子公司的營(yíng) 收規(guī)模在10億元之內(nèi)，凈利潤(rùn)小于1億元，整體的業(yè)務(wù)體量相對(duì)較小。從盈利能力看， 本土企業(yè)及其海外子公司毛利率、凈利率仍具備較大的成長(zhǎng)空間。

科磊半導(dǎo)體占據(jù)檢測(cè)+量測(cè)半壁江山，全球競(jìng)爭(zhēng)集中度高。2020年，科磊半導(dǎo)體、 應(yīng)用材料、日立、創(chuàng)新科技、雷泰光電、阿斯麥爾、新星測(cè)量?jī)x器、康特科技在全 球檢測(cè)、量測(cè)市場(chǎng)的市占率分別為51%、12%、9%、6%、5%、5%、3%、2%，合 計(jì)CR8達(dá)92%。

以中科飛測(cè)為代表的國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者市占率持續(xù)提升。2018-2021年，中科飛測(cè)國(guó)內(nèi)市 占率由0.4%提升至1.7%，產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)可度逐漸增加。

（二）產(chǎn)品線(xiàn)：本土企業(yè)產(chǎn)品覆蓋日趨健全，核心產(chǎn)品已獲市場(chǎng)認(rèn)可

1. 海外公司在各產(chǎn)品線(xiàn)深度和廣度占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位 科磊半導(dǎo)體對(duì)于量測(cè)+檢測(cè)產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋率達(dá)85.3%，且?guī)缀踉诿恳粋€(gè)所涉產(chǎn)品線(xiàn)中均 位列頭位；應(yīng)用材料、創(chuàng)新科技等公司產(chǎn)品覆蓋率分別為49.0%、37.0%，并在電子 束缺陷復(fù)檢等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

2. 本土企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)拓展產(chǎn)品線(xiàn)，預(yù)計(jì)短期內(nèi)產(chǎn)品覆蓋率將大幅提升 目前中科飛測(cè)、東方晶源、上海微電子、上海睿勵(lì)批量銷(xiāo)售產(chǎn)品所能覆蓋的產(chǎn)品份 額分別為19.9%、13.8%、16.0%、3.5%，與此同時(shí)，各企業(yè)紛紛進(jìn)行品類(lèi)拓展， 若包含在驗(yàn)證及小批量出貨產(chǎn)品，中科飛測(cè)、上海睿勵(lì)的產(chǎn)品份額覆蓋率將達(dá)37.9%、 29.7%，具體表現(xiàn)為：

（1）中科飛測(cè)：①核心產(chǎn)品：無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)、圖形晶圓缺陷檢測(cè)、三維形貌 量測(cè)、晶圓介質(zhì)薄膜量測(cè)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，構(gòu)成公司營(yíng)收主體。②拓展產(chǎn)品： 量測(cè)、檢測(cè)產(chǎn)品向納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)、套刻精度量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)、晶圓金 屬薄膜量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域拓展，目前，除納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備尚處于設(shè)計(jì)階段外， 其余三類(lèi)產(chǎn)品已處于產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段，其中套刻精度量測(cè)設(shè)備（型號(hào)十七）已取得 兩家客戶(hù)的訂單。產(chǎn)品覆蓋度由19.9%預(yù)計(jì)提升18.0pct至37.9%。

（2）上海睿勵(lì)：①核心產(chǎn)品：TFX4000系列薄膜厚度量測(cè)設(shè)備，應(yīng)用于12英寸大 規(guī)模集成電路前端、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，可量測(cè)透明或半透明介質(zhì)材料、金屬硅化物等半導(dǎo)體材料薄膜。②拓展產(chǎn)品：WSD200、300等系列外觀(guān)缺陷檢測(cè)設(shè)備，應(yīng) 用于8寸及12寸圖形或無(wú)圖形晶圓檢測(cè)；TFX3000 OCD等系列產(chǎn)品，除具有300mm 全自動(dòng)光學(xué)膜厚測(cè)量能力外，還可以進(jìn)行關(guān)鍵尺寸量測(cè)。產(chǎn)品覆蓋度由3.5%預(yù)計(jì)提 升26.2pct至29.7%。

3. 本土企業(yè)通過(guò)并購(gòu)海外子公司獲得較寬的產(chǎn)品線(xiàn),有利于發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢(shì)

MueTec等公司產(chǎn)品線(xiàn)雖然較廣，但資金實(shí)力和產(chǎn)品全球競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱，通過(guò)收并 購(gòu)有利于充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)川科技（STI）、賽騰股份（Optima）、天準(zhǔn) 科技（MueTec）所能覆蓋的產(chǎn)品份額分別為6.3%、9.7%、50.5%，具體表現(xiàn)為：

（1）長(zhǎng)川科技（STI）：聚焦于光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域，除提供分選、測(cè)試設(shè)備之外，其iFcous 晶圓光學(xué)檢測(cè)機(jī)能在晶圓制造前道、封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行晶圓檢測(cè)。其主要客戶(hù)為德州儀 器、美光、意法半導(dǎo)體、三星、日月光、安靠技術(shù)等。

（2）賽騰股份（Optima）：主要從事半導(dǎo)體晶圓檢查設(shè)備和曝光設(shè)備的開(kāi)發(fā)，其 主要產(chǎn)品為無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備，包括硅片邊緣缺陷、晶圓背面、針孔缺陷檢 測(cè)機(jī)，其主要客戶(hù)為三星、索尼等。

（3）天準(zhǔn)科技（MueTec）：深耕檢測(cè)量測(cè)行業(yè)30余年，其檢測(cè)產(chǎn)品包括晶圓宏觀(guān) 缺陷、晶圓微缺陷、晶圓切割后、掩膜版、紅外線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備，量測(cè)產(chǎn)品包括關(guān)鍵尺 寸、套刻精度、薄膜膜厚、掩膜版、紅外線(xiàn)量測(cè)設(shè)備。主要服務(wù)于晶圓制造、先進(jìn) 封裝、光掩模版、MEMS、OLED、LED等先進(jìn)制造商，主要客戶(hù)包括英飛凌、恩智 浦、臺(tái)積電等。

（三）先進(jìn)制程：細(xì)分品類(lèi)研發(fā)驗(yàn)證為主，部分領(lǐng)域獲得突破

海外企業(yè)大都具備先進(jìn)制程覆蓋能力，本土企業(yè)細(xì)分產(chǎn)品研發(fā)端持續(xù)突破，部分產(chǎn) 品已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證。海外科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、創(chuàng)新科技、新星測(cè)量?jī)x器均能覆蓋28nm以下先進(jìn)制程。本土企業(yè)中，上海睿勵(lì)薄膜膜厚測(cè)量TFX4000i系列設(shè)備突 破5nm制程，產(chǎn)品已交付客戶(hù)，同時(shí)TFX3000系列產(chǎn)品正在14nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行驗(yàn) 證；中科飛測(cè)套刻精度量測(cè)適用于2Xnm以下制程，已取得兩家客戶(hù)訂單，同時(shí)應(yīng)用 于1Xnm的無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備正在研發(fā)中。

四、內(nèi)生+外延，中國(guó)檢測(cè)量測(cè)企業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?/span>

（一）深耕質(zhì)量控制行業(yè)，產(chǎn)品品類(lèi)持續(xù)拓展

1. 中科飛測(cè)：打破國(guó)外壟斷，細(xì)分領(lǐng)域?qū)?biāo)海外龍頭

中科飛測(cè)的檢測(cè)量測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于28nm及以上制程的半導(dǎo)體晶圓制造（前道）和 先進(jìn)封裝（中道）環(huán)節(jié)，在部分細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場(chǎng) 的空白。中科飛測(cè)基于光學(xué)技術(shù)，生產(chǎn)銷(xiāo)售無(wú)圖形晶圓缺陷、圖形晶圓缺陷等檢測(cè) 設(shè)備，以及三維形貌、薄膜膜厚、3D曲面玻璃等量測(cè)設(shè)備，2021年在檢測(cè)、量測(cè)設(shè) 備營(yíng)收占比分別為74%、26%，在前道晶圓制造、中道先進(jìn)封裝、精密加工及其他 領(lǐng)域的營(yíng)收占比分別為65%、33%、2%。其中，中科飛測(cè)的無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)（S2 產(chǎn)品）、三維形貌量測(cè)（C2產(chǎn)品）等設(shè)備在長(zhǎng)江存儲(chǔ)等頭部客戶(hù)中對(duì)科磊半導(dǎo)體 （Surfscan SP產(chǎn)品）、帕克公司（NX Wafer產(chǎn)品）等海外廠(chǎng)商設(shè)備形成替代，成 功打破國(guó)外廠(chǎng)商壟斷，并實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的銷(xiāo)售突破。

公司收入端躍進(jìn)式成長(zhǎng)。2018-2021年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為0.3、0.6、2.4、3.6億 元，分別同比+87.5%、324.4%、51.8%，期間三年CAGR為129.4%。公司收入端 高速成長(zhǎng)主要系（1）銷(xiāo)量：公司檢測(cè)設(shè)備自2017年通過(guò)下游知名客戶(hù)驗(yàn)證后，口 碑效應(yīng)明顯，產(chǎn)品迅速獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，帶動(dòng)設(shè)備銷(xiāo)量的快速增長(zhǎng)；（2）售價(jià)： 公司持續(xù)對(duì)各系列設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化升級(jí)，逐步進(jìn)入更高端市場(chǎng)，因此公司產(chǎn)品銷(xiāo)售均 價(jià)呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，進(jìn)一步帶動(dòng)收入的增長(zhǎng)。 高研發(fā)投入利潤(rùn)蟄伏，市場(chǎng)認(rèn)可度提升盈利凸顯。2018-2021年公司歸母凈利潤(rùn)分 別為-0.6、-1.0、0.4、0.5億元，較高的期間費(fèi)用使得公司歸母凈利潤(rùn)承壓，其中較 高的研發(fā)投入影響較大，2021年公司研發(fā)支出合計(jì)1.0億元，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)26.4%。 在盈利能力方面，公司設(shè)備逐步獲得市場(chǎng)驗(yàn)證，核心設(shè)備設(shè)備量?jī)r(jià)齊升，帶動(dòng)公司 毛利率由2018年的23.7%提升25.3pct至2021年的49.0%。

山雨欲來(lái)風(fēng)滿(mǎn)樓，在手訂單數(shù)倍于營(yíng)收，彰顯業(yè)績(jī)前瞻性。2019-2021年公司在手 訂單分別為1.2、2.6、8.8億元，同比+823.9%、+125.2%、+237.2%，其中2021年 在手訂單為當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、存貨的2.4、1.6倍；2021年公司新簽訂單9.8億元， 為當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的2.7倍。

中科飛測(cè)在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域逐漸突破海外壟斷打開(kāi)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。結(jié)合歷史數(shù)據(jù)，假設(shè) 2021年中國(guó)檢測(cè)量測(cè)設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備投資比重約為13%，可以測(cè)算出其市場(chǎng)空間 約為32億美元，約204.8億元。假設(shè)中國(guó)各量測(cè)、檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占比與全球相同，則 可計(jì)算出中國(guó)無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè) 備、三維形貌量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)空間分別為19.9、12.9、6.1、1.8億元，中科飛測(cè)產(chǎn) 品的市占率分別為8.6%、7.4%、2.9%、38.1%。

（二）收購(gòu)整合海外公司，快速抓住發(fā)展紅利

1. 長(zhǎng)川科技收購(gòu)STI：IC制造質(zhì)量控制設(shè)備平臺(tái)化發(fā)展

長(zhǎng)川科技平臺(tái)化布局半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域，其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品為半導(dǎo)體分選機(jī)、測(cè)試 機(jī)，2021年?duì)I收占比分別為62.0%、32.4%。2017-2021年公司營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利 潤(rùn)以64.8%、39.4%的復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)至15.1、2.2億元，根據(jù)公司業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.5-5.2億元，同比+106.2%~+138.3%。

2019年，長(zhǎng)川科技通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買(mǎi)長(zhǎng)新投資，其實(shí)際經(jīng)營(yíng)主體為新加坡 STI。截至2022年6月底，長(zhǎng)新投資為長(zhǎng)川科技的全資子公司，STI作為全資控股公 司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。STI主要從事集成電路封裝檢測(cè)設(shè)備商的研發(fā)和生產(chǎn)，通過(guò)收購(gòu)STI， 長(zhǎng)川科技在技術(shù)研發(fā)、客戶(hù)和銷(xiāo)售渠道等方面與之形成了優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和協(xié)同。 STI憑借2D/3D高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，提供光學(xué)檢測(cè)、分選、編帶等功能的集成電路 封裝檢測(cè)設(shè)備，具體包括轉(zhuǎn)塔式、平移式、膜框架測(cè)編一體機(jī)以及晶圓光學(xué)檢測(cè)機(jī)， 以2018Q1-3 STI經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)為例，Hexa、iSort測(cè)編一體機(jī)為公司應(yīng)收主體，iFcous 晶圓檢測(cè)量測(cè)設(shè)備，營(yíng)收占比相對(duì)較小。 STI的核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)源于德州儀器在新加坡的工藝自動(dòng)化中心，全球維度產(chǎn)品推廣。 STI在AOI設(shè)備制造相關(guān)領(lǐng)域均具有超過(guò)25年的工作經(jīng)驗(yàn)，其業(yè)務(wù)范圍遍布全球，在 馬來(lái)西亞、韓國(guó)、菲律賓擁有3家子公司，并在中國(guó)大陸和泰國(guó)擁有專(zhuān)門(mén)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)。 STI產(chǎn)品的下游客戶(hù)包括德州儀器、美光、意法半導(dǎo)體、三星等大型半導(dǎo)體生產(chǎn)公司 及日月光、安靠技術(shù)等世界一流的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)商，其中，STI為德州 儀器頒發(fā)的全球50家優(yōu)秀設(shè)備供應(yīng)商之一。

2. 賽騰股份收購(gòu)Optima：以自動(dòng)化設(shè)備為錨，進(jìn)軍晶圓檢測(cè)領(lǐng)域

賽騰股份聚焦于自動(dòng)化領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為消費(fèi)電子、汽車(chē)零部件、半導(dǎo)體、光伏等 智能組裝及檢測(cè)設(shè)備。其中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司作為蘋(píng)果供應(yīng)鏈的合作廠(chǎng)商，合 作深度正在持續(xù)拓展；在汽車(chē)新能源板塊與日本電產(chǎn)、村田新能源、松下能源等客 戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系；在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)板塊，公司擁有 Sumco、三星、 協(xié)鑫、奕斯偉、中環(huán)半導(dǎo)體、金瑞泓等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。2017-2021年公司營(yíng)業(yè)收入、歸 母凈利潤(rùn)以41.9%、30.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)至23.2、1.8億元，根據(jù)公司業(yè)績(jī)預(yù)告， 預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.9-3.3億元，同比+61.7%~+81.2%。

Optima主要從事半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)銷(xiāo)售。2019年，賽騰股份現(xiàn)金收購(gòu)日本公 司Optima株式會(huì)社，進(jìn)軍晶圓檢測(cè)裝備領(lǐng)域。截至2022年6月底，賽騰股份持有 Optima74.1%的股權(quán)。Optima的主要產(chǎn)品為晶圓檢測(cè)設(shè)備，包括硅片邊緣缺陷自動(dòng) 檢測(cè)、晶圓片用背面檢測(cè)、邊緣/表背面復(fù)合檢測(cè)、針孔缺陷檢測(cè)設(shè)備，其主要客戶(hù) 為三星、索尼等。Optima與賽騰股份同屬于自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造行業(yè)，二者實(shí)現(xiàn)產(chǎn) 業(yè)協(xié)同并將賽騰股份產(chǎn)品線(xiàn)向高端半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)一步延伸。2019-2021年， Optima營(yíng)業(yè)收入分別為0.9、1.5、1.2億元，受行業(yè)周期影響業(yè)績(jī)波動(dòng)。

3. 天準(zhǔn)科技收購(gòu)MueTec：檢測(cè)量測(cè)產(chǎn)品寬度廣，掩膜版等領(lǐng)域添補(bǔ)空白

天準(zhǔn)科技深耕于機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，產(chǎn)品向多下游拓展。天準(zhǔn)科技主要產(chǎn)品包括視覺(jué)測(cè) 量裝備、視覺(jué)檢測(cè)裝備、視覺(jué)制程裝備和智能網(wǎng)聯(lián)方案等，下游主要向半導(dǎo)體及泛 半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，提供機(jī)器視覺(jué)裝備產(chǎn)品，2021年伊始，公 司下游應(yīng)用由消費(fèi)電子單一行業(yè)進(jìn)一步向光伏、汽車(chē)等領(lǐng)域分散化，有利于抵御單 一行業(yè)周期性波動(dòng)。2017-2021年公司營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)以47.6%、33.6%的復(fù) 合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)至12.7、1.3億元。

天準(zhǔn)科技于2021年5月以1819萬(wàn)歐元完成收購(gòu)德國(guó)MueTec公司100%股權(quán)。 MueTec的主要產(chǎn)品為高精度的光學(xué)測(cè)量和檢測(cè)解決方案，具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，但 受限于產(chǎn)能和資金制約，2021年?duì)I業(yè)收入僅為0.4億元。天準(zhǔn)科技積極推動(dòng)MueTec 相關(guān)業(yè)務(wù)整合：（1）產(chǎn)能端：在中國(guó)建設(shè)相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能支撐業(yè)務(wù)增長(zhǎng)并進(jìn)行國(guó)內(nèi)市 場(chǎng)推廣；（2）技術(shù)端：積極推進(jìn)MueTec產(chǎn)品線(xiàn)技術(shù)升級(jí)，以覆蓋55nm、28nm等 工藝節(jié)點(diǎn)；（3）產(chǎn)業(yè)鏈：投資蘇州矽行半導(dǎo)體有限公司，研發(fā)相關(guān)領(lǐng)域的關(guān)鍵零部 件，以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)充和整合。 MueTec深耕檢測(cè)量測(cè)行業(yè)三十余年，重點(diǎn)覆蓋65nm及以上制程，具備較寬產(chǎn)品線(xiàn) 并為多行業(yè)提供產(chǎn)品解決方案。MueTec的主要產(chǎn)品包括晶圓宏觀(guān)缺陷檢測(cè)、晶圓微 缺陷檢測(cè)、掩膜版檢測(cè)、紅外線(xiàn)檢測(cè)等檢測(cè)設(shè)備，以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)、套刻精度量 測(cè)、薄膜膜厚量測(cè)、掩膜版量測(cè)、紅外線(xiàn)量測(cè)等量測(cè)設(shè)備，其中掩膜版、套刻精度等產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)供應(yīng)中均具備稀缺性。MueTec主要服務(wù)于晶圓制造、先進(jìn)封裝、光掩 模版、MEMS傳感器、電子元件、OLED、LED等多個(gè)先進(jìn)制造領(lǐng)域，主要客戶(hù)包括 英飛凌、恩智浦、臺(tái)積電等。