中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

市場(chǎng)規(guī)模

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代化得進(jìn)行，中國(guó)封裝基板的行業(yè)迎來(lái)機(jī)遇，2021年中國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)198億元，同比增長(zhǎng)6.45%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)207億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

產(chǎn)量

受半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的影響，國(guó)內(nèi)封裝基板市場(chǎng)也隨之發(fā)展。近年來(lái)，封裝基板產(chǎn)量呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢(shì)了2021年產(chǎn)量達(dá)123.6萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)7.57%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)151.5萬(wàn)平方米。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理