半導(dǎo)體市場下行趨勢的根本原因是通脹上升和終端市場需求疲軟，以及地緣政治仍在延緩全球經(jīng)濟恢復(fù)，導(dǎo)致那些受到消費者支出影響的個人電腦（PC）、手機終端產(chǎn)品需求下降，也導(dǎo)致了增長預(yù)期的下調(diào)。

其中，2023年全球半導(dǎo)體市場下降最為明顯的是市場規(guī)模占比較大的存儲芯片，預(yù)計將拖累了整個半導(dǎo)體市場的增長。

2023上半年處于行業(yè)周期底部

2022年，智能手機、電腦、家用電器等市場需求由暖轉(zhuǎn)冷，終端企業(yè)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進入去庫存下行周期。同時，國際地緣政治形勢變化也給集成電路全球化格局帶來了更加深遠的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴峻形勢。

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales表示，庫存調(diào)整自2022年上半年開始，并延續(xù)到2022年下半年，預(yù)期將于2023年上半年落底。

Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。

晶圓代工方面，營收表現(xiàn)將相對平穩(wěn)，預(yù)估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。

Morales預(yù)估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規(guī)模。芯片代工廠商中芯國際也表示，2023上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復(fù)雜。

存儲芯片降幅最大

IDC預(yù)測數(shù)字高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測，后者判斷2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模同比減少4.1%至5565億美元。其中，2023年降幅最大的是市場規(guī)模占比兩成多的存儲芯片，預(yù)計將比2022年減少17％至1120億美元。

市場低迷狀態(tài)也反映在全球芯片廠商的財報數(shù)據(jù)中。以存儲芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營業(yè)利潤同比下滑69%至4.3萬億韓元，其中芯片部門營業(yè)利潤同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。

由于存儲芯片DRAM和NAND多用于個人電腦及智能手機等設(shè)備，下游需求降低是半導(dǎo)體市場規(guī)模減少原因之一。IDC統(tǒng)計顯示，2022年，全球PC市場出貨量為2.92億臺，較上年下滑16.5%；全球智能手機出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。

IDC預(yù)計，2023年二季度，DRAM和NAND市場規(guī)模將分別下降22%和19%。

汽車、通信市場仍是利基型市場

Morales表示，盡管全球半導(dǎo)體營收總體呈現(xiàn)下降趨勢，但汽車與通信市場可望上升，將分別增長2.1%及1.3%。

德國汽車工業(yè)協(xié)會（VDA）認為，持續(xù)的芯片短缺將在未來一段時間內(nèi)繼續(xù)影響汽車生產(chǎn)。到2026年，全球產(chǎn)量預(yù)計將下降五分之一，相當于大約1800萬輛汽車。

2021年，芯片短缺就使汽車產(chǎn)量減少了9%。同時，預(yù)計到2030年，汽車業(yè)的半導(dǎo)體需求將增長兩倍，增勢大于其他部門。到20年代末，汽車制造商在芯片市場上的份額可能達14%，成為移動通信和數(shù)據(jù)存儲之后第三大芯片客戶。對大于90納米規(guī)格芯片的需求尤大，這要歸因于電動汽車流行和駕駛輔助系統(tǒng)的比例增加。

長期來看，IDC認為，未來5-7年半導(dǎo)體市場將達到5%的復(fù)合增長率，汽車和工業(yè)的半導(dǎo)體增速優(yōu)于整體行業(yè)平均增速。