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難抵歐盟的撒錢誘惑,多家芯片制造商歐洲建廠

2023-02-21 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 電動汽車 半導(dǎo)體 芯片 英飛凌

隨著芯片需求的飆升,持續(xù)了近兩年的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)在全球多個(gè)行業(yè)造成了破壞,包括汽車、醫(yī)療和通信。


為了鼓勵(lì)半導(dǎo)體生產(chǎn),歐盟2022年2月提交了《歐洲芯片法案》草案,經(jīng)過近一年的審查和討論,歐洲議會工業(yè)和能源委員會(Industry and Energy Committee)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年1月24日投票通過了《歐洲芯片法案》(European Chips Act)草案及修正案的立法報(bào)告。


該法案將在2030年之前,為公共和私人半導(dǎo)體項(xiàng)目專門撥款150億歐元。加上歐洲地平線(Horizon Europe)和數(shù)字歐洲計(jì)劃(Digital Europe Programme)等科研資助項(xiàng)目以及歐盟成員國的公共資金,到2030年將有超過430億歐元用于支持該法案。


同時(shí),歐盟希望到2030年在全球的半導(dǎo)體市占率能從目前的10%提高到20%,從而降低對亞洲和美國的依賴。


過去的兩年里,受新冠疫情、供應(yīng)鏈瓶頸、俄烏沖突等因素的影響,歐洲吸引國際芯片制造商變得愈發(fā)艱難。加之美國《通脹削減法案》(IRA)的補(bǔ)貼限制,歐洲各國政府擔(dān)心原本打算投向歐洲的錢最后會轉(zhuǎn)投大洋彼岸。


為了獲得IRA的稅收抵免,電動商用車初創(chuàng)公司Arrival決定將業(yè)務(wù)重心從英國市場轉(zhuǎn)移至美國。瑞典電池制造商N(yùn)orthvolt也考慮推遲在德國海德市(Heide)建廠的計(jì)劃,并有可能優(yōu)先擴(kuò)張北美業(yè)務(wù)。


德國總理朔爾茨(Olaf Scholz)稱:“疫情期間的供應(yīng)鏈混亂暴露了歐洲近年來過度依賴進(jìn)口芯片,而美國的綠色補(bǔ)貼提醒我們該考慮如何改善本地的投資條件。”


而《歐洲芯片法案》一經(jīng)提出,面對歐盟的撒錢誘惑,多家芯片制造商公布了在歐洲建廠的計(jì)劃。


英飛凌史上最大投資


2023年2月16日,英飛凌(Infineon)宣布已獲準(zhǔn)在德國德累斯頓(Dresden)投資50億歐元,建設(shè)一座模擬/混合信號技術(shù)和功率半導(dǎo)體新工廠。


德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候行動部(BMWK)批準(zhǔn)該項(xiàng)目提前開工,允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補(bǔ)貼方面的審查之前開始建設(shè)。這預(yù)示著新工廠離動工不遠(yuǎn)了。


英飛凌表示,這將是該公司歷史上最大的單筆投資,新工廠計(jì)劃于2026年投產(chǎn),預(yù)計(jì)創(chuàng)造約1000個(gè)工作崗位。

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據(jù)報(bào)道,英飛凌的這一項(xiàng)目將獲得《歐洲芯片法案》的資金援助。該公司正在尋求約10億歐元的公共資金。


英飛凌的投資推動了脫碳和數(shù)字化的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)。該公司首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克(Jochen Hanebeck)表示,新工廠主要看準(zhǔn)了再生能源、數(shù)據(jù)中心、汽車電動化的半導(dǎo)體市場需求正呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長,英飛凌將持續(xù)加速提升產(chǎn)能,以抓住脫碳化與數(shù)字化趨勢帶來的成長機(jī)會。


模擬/混合信號組件可用于供電系統(tǒng),例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件的相互作用可以創(chuàng)建出高度節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案。


英特爾要求100億歐元補(bǔ)貼


2022年3月,芯片巨頭英特爾宣布未來十年將在歐洲投資超過800億歐元,至少新建兩個(gè)半導(dǎo)體工廠,并選擇德國馬格德堡市(Magdeburg)作為第一家新工廠的建設(shè)地點(diǎn)。



然而,能源和原材料價(jià)格飆升打亂了英特爾的計(jì)劃。據(jù)悉,新工廠最初的成本預(yù)算為170億歐元,現(xiàn)在成本已接近200億歐元。


按照原計(jì)劃,新工廠將于2023年上半年開始破土動工,政府提供68億歐元的援助。2022年底有消息稱,英特爾推遲了開工日期,并將援助金額要到了100億歐元。


“自建廠計(jì)劃公布以來,情況發(fā)生了很大變化?!庇⑻貭柊l(fā)言人本杰明·巴特德(Benjamin Barteder)表示,“我們暫時(shí)還不能給出動工的確切日期?!庇⑻貭栠€補(bǔ)充稱,正在與政府討論如何彌補(bǔ)資金“缺口”。


此外,英特爾還在與意大利商談建立一個(gè)先進(jìn)的包裝和組裝工廠,利用新技術(shù)將磁貼堆疊成完整的芯片。據(jù)報(bào)道,新工廠將耗資數(shù)十億歐元,該公司正在與羅馬方面進(jìn)行談判,以達(dá)成最終的投資協(xié)議,最有可能在較富裕的北部進(jìn)行選址。


意法半導(dǎo)體擴(kuò)大生產(chǎn)基地



意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)將在意大利投資7.3億歐元建立一個(gè)碳化硅晶圓廠。該公司表示,新工廠將滿足汽車和工業(yè)客戶在向電氣化轉(zhuǎn)型過程中日益增長的需求。


新工廠將位于其西西里島東部的卡塔尼亞生產(chǎn)基地,毗鄰現(xiàn)有的碳化硅設(shè)備制造廠,創(chuàng)造約700個(gè)就業(yè)崗位。


這項(xiàng)為期五年的投資將于2026年完成,將得到意大利2.925億歐元的公共資金支持,這項(xiàng)撥款得到了歐盟委員會的批準(zhǔn)。


歐盟委員會執(zhí)行副主席瑪格麗特·維斯塔格(Margrethe Vestager)在一份聲明中說:“意大利新工廠將加強(qiáng)歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,幫助我們實(shí)現(xiàn)綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型。確保行業(yè)有一個(gè)可靠的碳化硅基板來源,生產(chǎn)高能效的芯片,用于電動汽車和充電站?!?/span>


2022年7月,該公司還宣布了與格羅方德(GlobalFoundries)合作在法國建造一家半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃。該工廠將緊鄰意法半導(dǎo)體位于法國克洛爾(Crolles)的現(xiàn)有工廠,目標(biāo)是在2026年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。


臺積電與德國深入談判


據(jù)媒體報(bào)道,臺積電計(jì)劃在德國德累斯頓建立新的晶圓代工廠,這也是臺積電在歐洲的首個(gè)生產(chǎn)基地。


報(bào)道稱,有知情人士透露,臺積電將于2023年初派遣一支高管團(tuán)隊(duì)前往德國,討論當(dāng)?shù)卣畬ζ鋽M建工廠的支持程度,以及考察當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈滿足其需求的能力。


知情人士還稱,預(yù)計(jì)在訪問后不久,臺積電將會對是否建廠做出最終決定。若決定建廠,該工廠最早可能在2024年開始建設(shè),首先會從事28nm芯片的研發(fā)。


臺積電正在與幾家材料和設(shè)備供應(yīng)商進(jìn)行談判,討論重點(diǎn)是供應(yīng)商是否也有能力進(jìn)行投資,以支持工廠的建設(shè)。


該公司曾在2021年透露,正在對向德國擴(kuò)張進(jìn)行初步評估。該公司在一份聲明中表示:“我們不排除任何可能,但目前沒有具體計(jì)劃。”


Wolfspeed攜手采埃孚


碳化硅技術(shù)與制造全球引領(lǐng)者 Wolfspeed 2月1日表示,將攜手采埃孚在德國薩爾州建立一個(gè)30億美元的電動汽車芯片工廠和一個(gè)研發(fā)中心。



Wolfspeed的首席執(zhí)行官格雷格·羅維(Gregg Lowe)表示,該公司預(yù)計(jì)將獲得總投資額20%的補(bǔ)貼。在獲得歐盟委員會批準(zhǔn)之后,工廠建設(shè)預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年啟動,從2027年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體,到2030年全面投產(chǎn)。


屆時(shí),該工廠不僅是Wolfspeed在歐洲的首座工廠,也是全球最大、最先進(jìn)的碳化硅200mm(8英寸)碳化硅器件廠。新工廠將靠近采埃孚最大的工廠,等到全面運(yùn)行時(shí),該工廠將雇傭超過 600 名員工。


采埃孚將向新工廠投資1.85億美元,持有其少數(shù)股份,Wolfspeed則保持新工廠的所有運(yùn)營及管理控制權(quán)。


除了工廠之外,兩家公司還將在歐盟打造突破性創(chuàng)新碳化硅開發(fā)與制造中心,采埃孚將持有該研發(fā)中心的多數(shù)股權(quán)。


Wolfspeed的業(yè)務(wù)聚焦碳化硅半導(dǎo)體。與傳統(tǒng)硅芯片相比,碳化硅技術(shù)適合用在功率芯片當(dāng)中,也被歸屬為第三代半導(dǎo)體,利用碳化硅芯片有助于節(jié)約電池相關(guān)成本,將電動汽車的續(xù)航里程提高15%,縮短充電時(shí)間,因此受到了電動汽車制造商的青睞。