Techanarie近日?qǐng)?bào)告了中國(guó)最新智能手機(jī)小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結(jié)果，發(fā)現(xiàn)了不少這兩部手機(jī)配備的自研芯片的亮點(diǎn)。報(bào)道剖析了高通驍龍的三星4nm、臺(tái)積電4nm兩個(gè)版本芯片的區(qū)別，同時(shí)發(fā)現(xiàn)小米12T Pro與vivo X90 Pro兩部手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)乎一模一樣。本篇結(jié)合華為暢想50的拆解報(bào)告，一起來(lái)看看國(guó)產(chǎn)手機(jī)的自研之路開(kāi)展得如何。

自主研發(fā)電池充電IC

小米12T Pro

據(jù)悉，小米12T Pro于2022年10月發(fā)布，搭載驍龍8+ Gen 1芯片組，采用三星電子4nm工藝；小米12S于去年7月發(fā)布，全系列搭載有著安卓最強(qiáng)芯之稱的新一代驍龍8+ Gen1，采用臺(tái)積電4nm工藝。

高通從三星的4nm切換到臺(tái)積電的4nm芯片，出于哪些考慮？Techanarie對(duì)驍龍 8 Gen 1 和驍龍 8+ Gen 1芯片進(jìn)行了開(kāi)箱，答案變得直觀。與三星4nm相比，臺(tái)積電4nm芯片變小了，因?yàn)楣枇孔冃?，則從芯片獲取的硅數(shù)量會(huì)增加，從而降低成本。在2022年下半年發(fā)布的手機(jī)中，其他制造商也在更多地采用使用臺(tái)積電4nm的驍龍8+ Gen 1 的型號(hào)。

報(bào)告指出，除芯片數(shù)量外，硅尺寸減小還有許多其他好處。如果能夠以毫米為單位縮小，則作為基干的時(shí)鐘和電源也會(huì)變短，因此容易有助于高速化。

圖：小米12T Pro的外觀和內(nèi)容；圖源：Techanarie Report

觀察小米12T Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，三鏡頭相機(jī)、子板和天線板連接到主板。主板上排列著處理器等主要半導(dǎo)體芯片，攝像頭占據(jù)了大約一半的面積。該相機(jī)具有OIS(光學(xué)圖像穩(wěn)定器)結(jié)構(gòu)。

圖：小米12T Pro的主板和攝像頭；圖源：Techanarie Report

觀察小米12T Pro的主板，電路板按功能劃分，每個(gè)功能都有一個(gè)金屬屏蔽罩，屏蔽層用作電磁波和散熱。當(dāng)屏蔽層被移除時(shí)，可以看到在一張基板的表背上裝滿了芯片。小米12T Pro擁有一張基板，表背被擠占得很滿。左側(cè)為處理器側(cè)，右側(cè)為從背面支持處理器的電源系統(tǒng)。主處理器以POP(包對(duì)包)的形式實(shí)現(xiàn)，上面是DRAM，下面是處理器。處理器便是高通驍龍 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存儲(chǔ)器和通信用收發(fā)器位于其旁邊。

圖：小米12T Pro主板；圖源：Techanarie Report

報(bào)告特別指出，小米12T Pro最大的特點(diǎn)是采用了小米自主研發(fā)Surge P1芯片。小米不僅研發(fā)并采用了電池充電IC，還有攝像頭AI處理器等，而小米12T Pro繼續(xù)采用了自家芯片，大幅縮短了快充時(shí)間。

vivo X90 Pro/Pro+

機(jī)構(gòu)還拆解了vivo 2022年12月發(fā)布的X90 Pro，意外發(fā)現(xiàn)該手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與小米12T Pro幾乎一模一樣。但是有一個(gè)區(qū)別，vivo X90 Pro有兩節(jié)電池。

圖：vivo X90 Pro主板主板；圖源：Techanarie Report

觀察vivo X90 Pro的電路板，基板為隔著墊片的2層結(jié)構(gòu)，連接在基板的背面。除了通過(guò)劃分地板來(lái)分隔功能外，它還像小米機(jī)型一樣屏蔽了電磁波和熱量。

自研麒麟回歸

去年6月6日，華為發(fā)布新機(jī)暢享50，主打超大電池超長(zhǎng)續(xù)航，還透露了神秘的“八核芯片”。我國(guó)數(shù)碼博主“數(shù)碼郎中”在拆解了華為暢享50的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)其上搭載了一枚“神秘”的CPU芯片HI6260GFCV131H。

安兔兔識(shí)別麒麟710A

各種信息透露出，華為暢享50的處理器大概率是麒麟710A，采用中芯國(guó)際14nm工藝制造，在2020年初曾現(xiàn)身，而因?yàn)槿A為被制裁，這批大概是庫(kù)存。結(jié)合華為之前公布的芯片堆疊方案，基于14nm通過(guò)3D堆疊以及封裝技術(shù)，華為能夠制造出性能優(yōu)于14nm并接近于7nm制程的芯片。

值得注意的是，對(duì)于麒麟系列，華為一般會(huì)在芯片絲印的型號(hào)后面加一串字符，記錄芯片的生產(chǎn)日期和生產(chǎn)地點(diǎn)。而華為暢享50除了芯片型號(hào)之外，再?zèng)]有寫(xiě)其他字符串，顯然華為不想讓外界知道這顆芯片的生產(chǎn)日期和地點(diǎn)。

從之前Techinsights對(duì)華為手機(jī)的多次拆解中可以發(fā)現(xiàn)，華為在核心SOC的麒麟芯片之外，各種細(xì)碎的芯片——RF射頻芯片、邏輯控制芯片、電源管理芯片、WiFi芯片都換成了海思自研芯片。

中國(guó)手機(jī)廠發(fā)力細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ｓ肁I芯片

EE Times指出，中國(guó)廠商不僅在智能手機(jī)上開(kāi)發(fā)專用的AI處理器，也在很多領(lǐng)域開(kāi)發(fā)專用的AI處理器，例如海信為REGZA的高端電視開(kāi)發(fā)的“HV8107”。

報(bào)告指出，vivo V2采用臺(tái)積電6nm工藝制造，擁有18TOPS的高運(yùn)算性能。對(duì)vivo V1和V2的芯片進(jìn)行開(kāi)孔分析，報(bào)告認(rèn)為兩款芯片的研發(fā)和商業(yè)化都標(biāo)志著vivo開(kāi)始發(fā)力半導(dǎo)體。vivo X90 Pro的主處理器是聯(lián)發(fā)科的全新處理器“天璣9200”，采用臺(tái)積電4nm工藝，三層CPU配置，采用Arm目前最頂級(jí)的CPU核心“Cortex-X3”。

最后，報(bào)告總結(jié)出三個(gè)機(jī)型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如下圖：