如果說去年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端的光輝時(shí)刻，今年聯(lián)發(fā)科在市場上的聲量明顯就變小了，臺(tái)積電 4nm 和強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)，讓驍龍 8 Gen 2 在高端手機(jī)芯片市場予取予求。在中低端市場，高通的降價(jià)策略也在進(jìn)一步擠占聯(lián)發(fā)科的市場份額。

發(fā)哥不能不發(fā)威，但首先還是要穩(wěn)住自己的優(yōu)勢地盤。

2 月 16 日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣 7000 系列的首款 SoC —— 天璣 7200。和高通一樣，聯(lián)發(fā)科也重新梳理了自己的產(chǎn)品線，在天璣 9000 系列和 8000 系列之后，又拿出了天璣 7000 系列。

作為天璣 8200 的下位產(chǎn)品，當(dāng)然不能指望天璣 7200 在各方面有所突破，但聯(lián)發(fā)科在這款產(chǎn)品上的規(guī)劃，還有明顯的可提高空間。

能效無敵，但性能還差點(diǎn)意思

圖/聯(lián)發(fā)科

核心規(guī)格上，天璣 7200 采用了天璣 9200 同款的臺(tái)積電第二代 4nm 工藝，CPU 八個(gè)核心分別是：2 個(gè)主頻為 2.8GHz 的第二代 Arm Cortex-A715 和 6 個(gè) 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510，此外還有 Mali-G610 MC4 GPU 和 AI 處理器 APU 650。

天璣 7200 可能會(huì)是目前為止最「省電」的 SoC 之一。

經(jīng)過驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 兩代「發(fā)燒級」芯片的「洗禮」，能效的重要性被提到新的高度，而芯片制造工藝很大程度上將影響能耗表現(xiàn)。天璣 7200 用上目前最先進(jìn)的臺(tái)積電第二代 4nm 工藝，Arm 最先進(jìn)的 IP，同時(shí)采用了 2 個(gè)大核和 6 個(gè)小核的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

性能較低，能效比高。換句話說，理論上天璣 7200 日常使用的功耗會(huì)很低，相同電池容量下續(xù)航會(huì)更長。不過，作為手機(jī)芯片的性能如果太低，功耗再低也沒有意義。

Arm 最新一代 IP，圖/Arm

A715 是 Arm 去年剛發(fā)布的新 IP，砍掉了 32 位應(yīng)用支持，在驍龍 8 Gen 2 和天璣 9200 上已經(jīng)作為大核率先登場。相比同級別的 A710，A715 在同功耗下能夠提供多出 5%的性能，同性能下減少 20%的功耗，Arm 稱其效能與之前的超大核 Cortex-X1「并駕齊驅(qū)」。

A715 在驍龍 8 Gen 2 的四叢集架構(gòu)中證明了，它能夠提供持續(xù)的高性能輸出，作為天璣 7200 的大核自然足夠。問題在于多核性能方面，兩顆 A715 還是太少了，6 顆 A510 又無法在高負(fù)載場景下提供多少幫助。

以類似架構(gòu)的天璣 1080 為例，采用 2 個(gè)主頻為 2.6GHz 大核的 A78 和 6 個(gè) 2.0GHz 的 A55 小核，日常多任務(wù)使用就足以讓其表現(xiàn)出吃力，遑論游戲等更高負(fù)載的場景。

另外，聯(lián)發(fā)科在天璣 7200 上也下放了 HyperEngine 5.0 游戲引擎，支持 AI-VRS 可變渲染、智能調(diào)控等技術(shù)用以支持游戲方面的體驗(yàn)，但目前大部分移動(dòng)游戲都更吃 CPU 的多核性能。

誠然，天璣 7200 表現(xiàn)理論上肯定要優(yōu)于天璣 1080，但就目前來看，2 個(gè) A715 大核可能很難滿足用戶長期的性能要求。不過考慮其中端定位，其中的取舍還要綜合具體的產(chǎn)品和個(gè)人的換機(jī)習(xí)慣。

而在其他方面，天璣 7200 還集成了 Sub-6GHz 5G 基帶，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR，還有 Wi-Fi 6E；此外還支持 LPDDR5 內(nèi)存和 UFS 3.1 閃存，以及 FHD+ 144Hz 刷新率顯示和 4K HDR 視頻拍攝等。

圖/聯(lián)發(fā)科

從定位來看，聯(lián)發(fā)科將天璣 9000 系列視為「旗艦」，天璣 8000 系列視為「高端」，天璣 7000 系列視為「中端」。當(dāng)然具體到市場上又有所不同，天璣 9000 系列顯然對標(biāo)隔壁高通的驍龍 8 系列，天璣 8000 系列則卡住了中端和高端手機(jī)芯片的中間地帶，更類似顯卡中的「甜品級」，更多時(shí)候與高通的上代旗艦芯片進(jìn)行競爭。

天璣 7200 應(yīng)該主要還是面向以千元機(jī)為主的中低端市場，高通目前相近的產(chǎn)品是驍龍 7 系。去年 5 月高通發(fā)布的驍龍 7 Gen 1 基于三星 4nm 工藝，包含 4 個(gè)主頻 2.4GHz 的 Cortex-A710 和四個(gè) 2.0GHz Cortex-A510，但由于在功耗控制方面表現(xiàn)較差，再有天璣 8100 出色的能效表現(xiàn)，僅有少數(shù)機(jī)型搭載。

不過從最新流出的消息來看，高通代號 SM7475 的 7 系新平臺(tái)——普遍被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1，采用了 1+3+4 的三叢集架構(gòu)，包括一個(gè)主頻 2.95GHz 的超大核、3 個(gè) 2.5GHz 大核和 4 個(gè) 1.29GHz 小核，并采用了臺(tái)積電 4nm 工藝，規(guī)格上更像是對標(biāo)聯(lián)發(fā)科的天璣 8200。

天璣7200，保住「大本營」？

作為智能手機(jī)芯片的兩大山頭，聯(lián)發(fā)科和高通的競爭幾乎貫穿了智能手機(jī)的發(fā)展史，大部分時(shí)候高通都占據(jù)了更優(yōu)勢的地位，統(tǒng)治智能手機(jī)芯片的中高端市場，獲取更大的利潤，聯(lián)發(fā)科則占據(jù)中低端市場，長年位居全球手機(jī)處理器出貨量第一名。

聯(lián)發(fā)科也嘗試過沖擊利潤更高的高端手機(jī)芯片市場，但均以失敗告終。唯有去年，天璣 9000 和天璣 8100 憑借高性能和高能效成功打破了「驍龍 8 系=高端」的認(rèn)知。

vivo X80 Pro 天璣版

但聯(lián)發(fā)科的成功除了自身在市場和技術(shù)方面前所未有的投入力度，一定程度上也是因?yàn)楦咄ㄔ隍旪?888 和驍龍 8 Gen 1 上連續(xù)兩代的「踩空」，導(dǎo)致能效表現(xiàn)很不理想，市場口碑嚴(yán)重下滑。

等到高通回味過來，從三星 4nm 轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 4nm，驍龍 8+ Gen 1 和驍龍 8 Gen 2 兩款產(chǎn)品也逐漸搶回了口碑和市場。從今年年初的這批旗艦新機(jī)發(fā)布來看，高通 8 Gen 2 聲量明顯占據(jù)了主流，也由此可見高通在高端手機(jī)芯片市場的統(tǒng)治力。

另一邊，在天璣 7200 所面向的中低端市場上，聯(lián)發(fā)科也感受到了更大的壓力。

圖/Counterpoint

根據(jù) Counterpoint 的全球智能手機(jī) AP 市場報(bào)告顯示，2022 年第三季度聯(lián)發(fā)科的市場占比依舊位居第一，但份額已經(jīng)從前一個(gè)季度的 38%下滑到了 35%，同比上一年也下滑 5%。與此同時(shí)，高通的市場份額增加到了 31%，已經(jīng)逼近聯(lián)發(fā)科。

而據(jù) DigiTimes 報(bào)道，高通從 2023 年起還要降低入門級和中端驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格。

對于主力出貨量都在中低端市場的聯(lián)發(fā)科來說，壓力更大了。按照聯(lián)發(fā)科的說法，采用天璣 7200 的終端預(yù)計(jì)將于 2023 年第一季度上市，換句話說，我們可能最晚也能在 3 月看到天璣 7200 機(jī)型的發(fā)布。

但就如前文所述，天璣 7200 用上了最先進(jìn)的芯片制造工藝和 Armv9 IP，卻只用 2 個(gè)大核帶 6 個(gè)小核，頗有些「大馬拉小車」的感覺。

可能也是產(chǎn)品定位上的沖突。

圖/聯(lián)發(fā)科

去年底聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣 8200 也不過采用了臺(tái)積電第一代 4nm 工藝、4 個(gè)主頻高達(dá) 3.1GHz 的 Cortex-A78 大核和 4 個(gè) 2.0GHz Cortex-A55 小核。作為下位產(chǎn)品，天璣 7200 如果選擇 4 個(gè) A715 大核和 4 個(gè) A510 小核，盡管最高主頻還有差距，但理論上依靠更好的能效，也會(huì)影響到天璣 8200 的市場地位。

只是就現(xiàn)在的天璣 7200，多少有些可惜。

不同于兩千元檔次旗艦還有天璣8100，千元機(jī)市場很久沒有出現(xiàn)性能、功耗、價(jià)格三者都能很好滿足大部分用戶要求的產(chǎn)品了，比如過去的驍龍660。天璣7200用上了旗艦芯片才有的工藝和IP，在性能上卻還是一些可以提高的空間。

但我們也要看到，聯(lián)發(fā)科愿意在一款面向中低端手機(jī)市場的芯片上采用旗艦同款的制程工藝和 IP，也意味著芯片廠商可能繼續(xù)在中低端產(chǎn)品上采用更先進(jìn)的技術(shù)，讓中端和入門級產(chǎn)品用戶也能更早享受技術(shù)進(jìn)步帶來的體驗(yàn)提升。