英飛凌周四表示，已獲準在德國德累斯頓市建設一座價值 50 億歐元（53.5 億美元）的半導體工廠，該工廠將于 2026 年投產。

這家汽車和數據中心芯片制造商表示，這將是其歷史上最大的單筆投資。

英飛凌正在為該工廠尋求 10 億歐元的公共資金，據稱這將創(chuàng)造約 1,000 個工作崗位。

該公司表示，在滿負荷生產時，該工廠將生產功率半導體和模擬/混合信號組件，年收入將與投資額大致相同。

經濟部批準了提前啟動項目，這允許在歐盟委員會完成對法律補貼方面的檢查之前開始建設。

經濟部長羅伯特·哈貝克周四對這一消息表示歡迎，認為這是德國作為商業(yè)地點的吸引力的標志——由于歐洲擔心美國的《降低通脹法案》等因素會吸引公司離開，這一問題日益令人擔憂。

英飛凌在德累斯頓開設新工廠，計劃于 2026 年完成

英飛凌表示，公司正在開始建設其模擬/混合信號技術和功率半導體的新工廠。經過廣泛分析，英飛凌管理委員會和監(jiān)管機構為德累斯頓工廠開了綠燈。德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 已批準提前啟動項目，這意味著在歐盟委員會完成對法律補貼方面的檢查之前就可以開始建設。

根據歐盟委員會的國家援助決定和國家撥款程序，該項目將根據歐洲芯片法案的目標獲得資助。英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的公共資金。公司計劃對該廠投資總額約50億歐元。

英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“我們正在通過擴大產能來加快步伐，以利用大趨勢脫碳和數字化為我們提供的增長機會?！?“我們看到對半導體的結構性需求不斷增長，例如用于可再生能源、數據中心和電動汽車。通過在德累斯頓建造 300mm 智能功率工廠，我們正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導體解決方案不斷增長的需求。”

英飛凌的投資對實現歐盟委員會宣布的到 2030 年歐盟占全球半導體生產份額達到 20% 的目標做出了重要貢獻。德累斯頓工廠的工業(yè)和汽車應用半導體解決方案將有助于確保歐洲關鍵行業(yè)的價值鏈，甚至將來會更好。

此外，英飛凌的投資加強了推動脫碳和數字化的半導體制造基礎。模擬/混合信號組件用于電源系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機控制單元、數據中心和物聯網 (IoT) 應用。功率半導體和模擬/混合信號組件的相互作用使得創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。

現有德累斯頓工廠的產能擴張將使英飛凌能夠快速完成該項目，并產生可觀的規(guī)模效應。建設定于 2023 年開始，制造活動計劃于 2026 年秋季開始。擴建將創(chuàng)造大約 1,000 個高素質的工作崗位。在滿負荷運轉的情況下，德累斯頓工廠每年將讓英飛凌實現投資金額數量級的額外收入。

該工廠將配備最新的環(huán)保技術，并將成為同類中最環(huán)保的制造設施之一。得益于先進的數字化和自動化，英飛凌還在德累斯頓設立了新的卓越制造標準。新工廠將作為“One Virtual Fab”與英飛凌菲拉赫工廠緊密相連。這個基于高效 300 毫米技術的電力電子制造綜合體將提高效率水平，并為英飛凌提供額外的靈活性，以便更快地為其客戶提供服務。