消息稱(chēng)三星率先發(fā)起晶圓代工價(jià)格戰(zhàn),聯(lián)電、世界先進(jìn)等被迫降價(jià)迎戰(zhàn)
關(guān)鍵詞: 三星 晶圓代工 價(jià)格戰(zhàn)
2 月 13 日消息,此前有韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng),因應(yīng)半導(dǎo)體市況下行,三星晶圓代工業(yè)務(wù)擬采取「攻高端、棄成熟」策略,把成熟制程生產(chǎn)線人員調(diào)往高端產(chǎn)線全力沖刺 3nm 生產(chǎn),甚至不惜放棄成熟制程下的大客戶(hù),但三星隨后發(fā)布聲明否認(rèn)。
在這種情況下,業(yè)界再傳出了三星不僅沒(méi)放棄成熟制程的生意,還祭出更顯強(qiáng)勢(shì)的價(jià)格戰(zhàn)搶單,希望借此力挽頹勢(shì),從而獲得更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)稱(chēng),三星現(xiàn)已代工報(bào)價(jià)向其他廠商發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn),成熟制程代工報(bào)價(jià)降幅高達(dá)一成,并已成功拿下部分臺(tái)系網(wǎng)通芯片廠訂單。而繼三星打響價(jià)格戰(zhàn)之后,聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商后續(xù)也開(kāi)始有條件對(duì)客戶(hù)提出降價(jià)。
科技市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 最新調(diào)查顯示,三星晶圓代工全球市占率截至去年 Q3 仍為 15.5%,位居全球第二位,雖然大幅落后臺(tái)積電(市占率 56.1%),但已直逼居第三至五名的聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際這三家公司總和。
供應(yīng)鏈認(rèn)為,三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主,但當(dāng)下大環(huán)境處于逆風(fēng),三星自家芯片需求同步受挫,因此出現(xiàn)了大批閑置產(chǎn)能。為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺,殺價(jià)搶單勢(shì)不可免。
供應(yīng)鏈指出,三星晶圓代工報(bào)價(jià)原本就比同行略低,如今若是再砍一成,勢(shì)必成為那些客戶(hù)倒逼原先合作伙伴降價(jià)的手段。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是“你不降價(jià),我就去找三星生產(chǎn)”,從而使得晶圓代工行業(yè)共同面臨壓力。
對(duì)此,聯(lián)電方面回應(yīng)稱(chēng),現(xiàn)階段訂單能見(jiàn)度偏低,本季度充滿(mǎn)多重挑戰(zhàn),產(chǎn)能利用率將由上季度的九成降至近七成,毛利率與晶圓出貨量同步銳減,毛利率恐怕會(huì)下探至近七個(gè)季度以來(lái)的最低點(diǎn),不過(guò)下半年需求有望逐步回溫。
