據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸、總營(yíng)收138.31億美元，均創(chuàng)新高。

SEMI指出，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積147.13億平方英寸，較2021年增加3.9%；硅晶圓總營(yíng)收138億美元，年增9.5%。超越2021年寫(xiě)下的新高紀(jì)錄。

機(jī)構(gòu)指出，去年半導(dǎo)體硅晶圓出貨創(chuàng)新高，主要是受益于車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與5G建設(shè)等相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)，包括8英寸與12英寸硅晶圓在內(nèi)等需求同步成長(zhǎng)。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，雖然市場(chǎng)對(duì)全球總體經(jīng)濟(jì)憂慮加深，但硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求仍持續(xù)成長(zhǎng)，過(guò)去十年內(nèi)，有9年出貨量呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，可見(jiàn)硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具至關(guān)重要的核心地位。