當(dāng)下，以盛衰周期著稱的存儲(chǔ)芯片行業(yè)正遭受有史以來(lái)最嚴(yán)重的挫敗之一：庫(kù)存芯片過(guò)剩，客戶減少訂單，產(chǎn)品價(jià)格暴跌，已然成為半導(dǎo)體周期波動(dòng)下的“重災(zāi)區(qū)”。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年一年內(nèi)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌超40%，而今年上半年或?qū)⒃俚?0%。這場(chǎng)史無(wú)前例的危機(jī)左右著行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的資本和產(chǎn)能規(guī)劃，美光前不久表示，除了減產(chǎn)外，還將削減新廠房和設(shè)備的預(yù)算；SK海力士也削減了投資并縮減了產(chǎn)量；鎧俠也宣布減少位于四日市和北上市生產(chǎn)線的3D NAND閃存產(chǎn)量，削減幅度達(dá)到30%。

研究機(jī)構(gòu)TechInsights近期發(fā)布的2023年半導(dǎo)體行業(yè)最新分析，從市場(chǎng)情況來(lái)看，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷，也使得存儲(chǔ)芯片設(shè)備訂單需求持續(xù)下降，不少?gòu)S商正努力應(yīng)對(duì)需求疲軟與嚴(yán)重的庫(kù)存問(wèn)題。

半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)“至暗時(shí)刻”

不僅是存儲(chǔ)芯片，大環(huán)境蕭條下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在進(jìn)入疲軟期。大部分芯片產(chǎn)品均出現(xiàn)需求萎靡、價(jià)格下跌等現(xiàn)象，全球芯片企業(yè)紛紛決定減產(chǎn)和減少投資。

雖然產(chǎn)業(yè)鏈廠商也在積極去庫(kù)存，但在2023年上半年將繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的庫(kù)存修正與業(yè)績(jī)不佳的挑戰(zhàn)。

常言道，軍馬未動(dòng)，糧草先行。半導(dǎo)體行業(yè)投資建廠，則是設(shè)備先行。在行業(yè)繁榮時(shí)期，晶圓廠往往會(huì)增加資本開(kāi)支，用于擴(kuò)張產(chǎn)線，提高產(chǎn)能，此時(shí)設(shè)備廠商最先受益。但是，在行業(yè)衰退期，隨著晶圓廠縮減資本開(kāi)支，降低稼動(dòng)率，降低擴(kuò)產(chǎn)步伐，設(shè)備廠訂單則會(huì)隨之顯著下降。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，處于歷史冰點(diǎn)。而半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)雖然去年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不錯(cuò)，但在行業(yè)現(xiàn)狀和市場(chǎng)趨勢(shì)下也暗含隱憂。


1、需求疲軟，設(shè)備砍單

一方面，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游消費(fèi)端的芯片應(yīng)用已呈下滑趨勢(shì)。消費(fèi)者和企業(yè)都在推遲大型電子產(chǎn)品采購(gòu)，以應(yīng)對(duì)通貨膨脹率和不斷上升的利率。作為存儲(chǔ)芯片的主要買家，手機(jī)、PC等設(shè)備制造商突然陷入庫(kù)存困境——市場(chǎng)需求急劇降溫。

過(guò)去幾年是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的超級(jí)牛市，然而2022年下半年開(kāi)始風(fēng)向突變，終端市場(chǎng)需求大幅下滑，市場(chǎng)寒氣逼人，這也導(dǎo)致了芯片需求下滑，電子行業(yè)經(jīng)歷了陣痛期。

回首2022年，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)跌幅37.11%，美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌幅37.12%。每個(gè)人都意識(shí)到了半導(dǎo)體行業(yè)的低迷，但現(xiàn)實(shí)要嚴(yán)峻得多。據(jù)分析機(jī)構(gòu)表明，經(jīng)濟(jì)衰退遠(yuǎn)比業(yè)內(nèi)公司和華爾街預(yù)期的要嚴(yán)重，當(dāng)前的半導(dǎo)體周期將比大多數(shù)人預(yù)期的更漫長(zhǎng)、更深刻。

下游的寒意已經(jīng)侵襲半導(dǎo)體設(shè)備大廠。從業(yè)務(wù)上看，代工邏輯和存儲(chǔ)向來(lái)是設(shè)備廠商們主要的終端市場(chǎng)。在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中，70%-80%將用于購(gòu)置半導(dǎo)體設(shè)備，這點(diǎn)從設(shè)備廠商的營(yíng)收來(lái)源也可以看出，以設(shè)備龍頭廠商應(yīng)用材料為例，2022財(cái)年第三季度，應(yīng)用材料66%的營(yíng)收來(lái)源于代工邏輯、19%來(lái)源于閃存、15%來(lái)源于DRAM。

根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模繼2021年后將再創(chuàng)新高，達(dá)1085億美元，同比增長(zhǎng)5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀(jì)錄的收入。

然而，在此次半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲(chǔ)正是大幅縮減資本支出的重災(zāi)區(qū)。臺(tái)積電、三星電子、英特爾、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠巨頭以及美光、SK海力士、鎧俠、南亞科等存儲(chǔ)廠商下調(diào)其資本支出計(jì)劃。

終端出貨的“寒意”逐步傳導(dǎo)到芯片制造環(huán)節(jié)，由于芯片廠商縮減資本開(kāi)支，原定設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃也受到波及。多位半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)人士表示，去年上半年收到許多訂單，但多次推遲后，客戶宣布將在2023年減少50%的設(shè)備投資，并持續(xù)取消訂單。

Lam Research最新財(cái)報(bào)也顯示，2023年全球晶圓廠設(shè)備（WFE）投資額將同比下滑超20%。Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過(guò)去25年從未經(jīng)歷過(guò)存儲(chǔ)芯片客戶需求如此低迷的情況。

SEMI預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將年減16%達(dá)912億美元，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)將年減17%達(dá)788.4億美元，封裝設(shè)備市場(chǎng)年減13%達(dá)52.9億美元，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)年減7%達(dá)70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場(chǎng)將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場(chǎng)將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場(chǎng)亦將下滑36%至122億美元。

2、美國(guó)對(duì)華制裁，國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代加速

另一方面，由于當(dāng)前美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的改變，以及美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，后續(xù)全球不同地域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)可能會(huì)發(fā)生分化。

據(jù)透露，在近日結(jié)束的談判中，美國(guó)已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。該協(xié)議將把美國(guó)10月份通過(guò)的一些出口管制擴(kuò)大到這兩個(gè)盟國(guó)的公司，包括ASML、尼康和東京電子等設(shè)備巨頭。

產(chǎn)業(yè)面臨經(jīng)濟(jì)蕭條的沖擊，加上美國(guó)近期針對(duì)華制訂的新管制，導(dǎo)致新技術(shù)無(wú)法輸出中國(guó)大陸。僅美新規(guī)發(fā)布后的10月份，大陸購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備的金額就同比下降了27%，創(chuàng)下了近兩年來(lái)的最低點(diǎn)。尤其是美國(guó)三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，感受或?qū)⒏訌?qiáng)烈。這三大半導(dǎo)體設(shè)備巨頭都在大陸的市場(chǎng)開(kāi)展業(yè)務(wù)，來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比在30%左右。其中：

應(yīng)用材料排名全球半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收第一，之前預(yù)估2023年?duì)I收將損失25億美元。為此積極研究新規(guī)，表示如果能夠申請(qǐng)到相應(yīng)許可，預(yù)計(jì)損失將減少些；

Lam Research表示今年來(lái)自大陸地區(qū)的銷售額可能會(huì)減少近一半，如果不是受到新規(guī)的影響，今年的營(yíng)收數(shù)字將會(huì)高很多，并且還預(yù)估明年?duì)I收將會(huì)減少20-25億美元；

科磊集團(tuán)對(duì)其大陸地區(qū)的業(yè)務(wù)前景持悲觀態(tài)度，預(yù)估2023年全球營(yíng)收損失6-9億美元。

跟美企遭遇差不多的是日企設(shè)備商，10月份大陸進(jìn)口的設(shè)備中，日企采購(gòu)量也出現(xiàn)下降。而面臨市場(chǎng)不振及當(dāng)前的國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)，日本政府卻試圖加入美國(guó)制裁中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展，對(duì)于日本的半導(dǎo)體設(shè)備公司來(lái)說(shuō)，這自然也不是好事。

東京電子高管坦言，該公司非常擔(dān)心美國(guó)擴(kuò)大對(duì)中國(guó)的高科技出口管制。中國(guó)是這家日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的關(guān)鍵市場(chǎng)，約四分之一的收入來(lái)自中國(guó)大陸。前不久，東京電子全面下調(diào)了年度業(yè)績(jī)金額達(dá)2500億日元，其中約一半就是因?yàn)槊佬乱?guī)的影響，出口到大陸的設(shè)備受到了相應(yīng)限制。

顯然加入對(duì)中國(guó)的制裁對(duì)于日本企業(yè)是“自損八百”的行為。瘋狂擴(kuò)張的日本半導(dǎo)體企業(yè)，如果失去了中國(guó)市場(chǎng)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看很有可能是弊大于利?？梢?jiàn)，以中國(guó)為重要市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)或?qū)⒂兴陆?，而大陸半?dǎo)體設(shè)備企業(yè)的景氣度將進(jìn)一步提升，營(yíng)收有望增加。


2年內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化達(dá)到38%

近日，有媒體報(bào)道稱，以華虹、積塔、中芯、長(zhǎng)鑫產(chǎn)線為主，跟蹤國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)情況，分析其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備、國(guó)外設(shè)備的占比。媒體發(fā)現(xiàn)在12月份的時(shí)候，統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計(jì)中標(biāo)118臺(tái)設(shè)備，以探針臺(tái)、量測(cè)、爐管設(shè)備居多，國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約38%。

而同樣是以這些晶圓廠為樣本，2022年全年，合計(jì)招標(biāo)1040臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備，國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約30%，達(dá)到了300多臺(tái)。而其中在硅片再生、氣液系統(tǒng)、去膠、濕法腐蝕、PVD設(shè)備，國(guó)產(chǎn)中標(biāo)比例較高，有些甚至高達(dá)67%，比如硅片再生設(shè)備、PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、濕法腐蝕設(shè)備等，不斷的創(chuàng)下新的高度。而在2019年時(shí)，這個(gè)國(guó)產(chǎn)化率的比例整體僅為7.5%左右。

從具體的設(shè)備類型來(lái)看，刻蝕、薄膜沉積等核心設(shè)備需求較大。其中，光刻設(shè)備 4 臺(tái)，刻蝕設(shè)備 49 臺(tái)，薄膜沉積 74 臺(tái)，工藝檢測(cè) 80 臺(tái)，離子注入 21 臺(tái)，CMP20 臺(tái)，熱處理 36 臺(tái)，清洗設(shè)備 79 臺(tái)，涂膠顯影 14 臺(tái)。

而光刻機(jī)是國(guó)產(chǎn)化率較低的，4臺(tái)中的3臺(tái)是ASML的，僅1臺(tái)是上海微電子的步進(jìn)式光刻機(jī)，用于90nm、110nm、280nm 關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。

刻蝕機(jī)方面表現(xiàn)較好，北方華創(chuàng)和中微半導(dǎo)體合計(jì)中標(biāo) 38 臺(tái)刻蝕設(shè)備，超過(guò)泛林半導(dǎo)體與東京電子的總和 19 臺(tái)，國(guó)產(chǎn)率高達(dá)67%。

可見(jiàn)，綜合來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)步明顯，國(guó)產(chǎn)率越來(lái)越高，這也意味著國(guó)內(nèi)的晶圓廠，也越來(lái)越支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備了。

也就是說(shuō)，2年時(shí)間，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率，就從7.5%提升至38%左右，是原來(lái)的5倍多了，這個(gè)速度，全球罕見(jiàn)。

而機(jī)構(gòu)甚至預(yù)測(cè)，到2025年時(shí)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率會(huì)超過(guò)50%，初步擺脫對(duì)美國(guó)設(shè)備的依賴。

而這個(gè)數(shù)字，也讓美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商憂心重重，比如應(yīng)用材料、泛林等廠商，就在公開(kāi)場(chǎng)合表示了對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的擔(dān)憂，特別是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)前景的擔(dān)憂。

他們表示，中國(guó)大陸是全球最大，且最有潛力的半導(dǎo)體市場(chǎng)，曾經(jīng)一度是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，但如今中國(guó)大陸努力進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化，減少對(duì)美國(guó)設(shè)備的依賴，這對(duì)于他們而言，會(huì)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

不過(guò)應(yīng)用材料、泛林也表示，目前中國(guó)大陸廠商最大的優(yōu)勢(shì)還是在成本上，特別是成熟工藝的設(shè)備上，但在先進(jìn)設(shè)備上還是有點(diǎn)距離。


半導(dǎo)體市場(chǎng)將于2024年恢復(fù)成長(zhǎng)

近段時(shí)間，由于消費(fèi)終端的急劇下滑繼續(xù)困擾著行業(yè)廠商，整個(gè)芯片市場(chǎng)都籠罩在一股寒氣之中，而且這股寒風(fēng)還在繼續(xù)吹。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體市況不佳，但全球前三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶仍持續(xù)看好市場(chǎng)發(fā)展。近日，環(huán)球晶舉行法說(shuō)會(huì)，公布了至第3季底長(zhǎng)約預(yù)收貨款余額以美元計(jì)價(jià)雖略微下滑，但以新臺(tái)幣計(jì)價(jià)金額仍以382.1億元續(xù)創(chuàng)新高。

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，6英寸以下產(chǎn)品動(dòng)能放緩，但8英寸與12英寸產(chǎn)品動(dòng)能仍可滿載至明年首季。展望半導(dǎo)體市場(chǎng)，徐秀蘭表示：短期內(nèi)電腦、手機(jī)及存儲(chǔ)器相關(guān)市場(chǎng)受消費(fèi)者信心下降影響，下半年可能持續(xù)疲軟，但車用與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁。以中期來(lái)看，預(yù)估2023年整體市場(chǎng)表現(xiàn)持平，長(zhǎng)期則由于總體經(jīng)濟(jì)改善、新品庫(kù)存漸趨平衡，加上數(shù)字轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)推動(dòng)，2024年將恢復(fù)成長(zhǎng)。

針對(duì)終端需求持續(xù)疲軟，導(dǎo)致少部分客戶要求遞延出貨的問(wèn)題，徐秀蘭稱，整體來(lái)說(shuō)，客戶仍尊重長(zhǎng)約精神。據(jù)悉，目前環(huán)球晶提供客戶可以在合約數(shù)量?jī)?nèi)，依照需求更換拿貨品項(xiàng)，而單項(xiàng)產(chǎn)品的合約價(jià)仍維持不變。

另?yè)?jù)了解，產(chǎn)能規(guī)劃方面，環(huán)球晶有產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于今年下半年少量開(kāi)出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開(kāi)出。