3月12日消息，有研調機構調查指出，受惠車用、工業(yè)與通訊需求挹注，今年第三代半導體成長動能可望高速回升，又以 GaN 功率組件成長力道最明顯，預估其今年市場規(guī)模將達 6100 萬美元，年增幅高達 90.6%。

2018 至 2020 年，第三代半導體產業(yè)陸續(xù)受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足。不過，TrendForce 預期，首先，疫苗問世后疫情有所趨緩，將帶動工業(yè)能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等，及通訊基地臺需求回穩(wěn)；其次，隨著特斯拉 Model 3 電動車逆變器逐漸改采 SiC 組件制程后，第三代半導體于車用市場逐漸備受重視。

第三，中國政府為提升半導體自主化，今年提出十四五計劃，投入巨額人民幣擴大產能，三大因素都將成為推升今年 GaN 及 SiC 等第三代半導體高速成長的動能。

觀察各類第三代半導體組件，GaN 組件目前雖有部分晶圓制造代工廠如臺積電 (2330-TW)、世界先進 (5347-TW) 等，嘗試導入 8 吋晶圓生產，但目前主力仍以 6 吋為主。

有預估，因疫情趨緩，所帶動的 5G 基地臺射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升，預期今年 GaN 通訊及功率組件營收分別達 6.8 億和 6100 萬美元，年增30.8% 及 90.6%。

其中，GaN 功率組件成長主要動能來自手機品牌如小米、OPPO、Vivo 率先推出快充，筆電廠商也有意跟進。TrendForce 預期，GaN 組件將持續(xù)滲透至手機與筆電配件，且年增率將在 2022 年達到最高峰，后續(xù)隨著廠商采用逐漸普及，成長動能將略為趨緩。

SiC 組件部分，由于通訊及功率領域皆需使用該基板，6 吋晶圓供應吃緊，預估今年 SiC 組件于功率領域營收可達 6.8 億美元，年增 32%。目前各大基板商如 CREE、II-VI、意法半導體等已陸續(xù)開展 8 吋基板研制計劃，但仍有待 2022 年后，才有望逐漸紓緩供給困境。