在最近一段時(shí)間里，一則關(guān)于華為的消息開始在網(wǎng)絡(luò)刷屏，這則消息的具體表述內(nèi)容是，“華為要造12nm芯片”，乍一聽這則消息很具有震撼效果，因?yàn)檫@是國(guó)內(nèi)大眾期待的，但是，事實(shí)真的就是如此了嗎？

中芯國(guó)際具備14 nm、7 nm以及5 nm工藝的開發(fā)能力，再要往上就比較困難了，尤其是在沒(méi)有高端技術(shù)的支撐下就是難上加難，所以自主研發(fā)是未來(lái)芯片發(fā)展的必經(jīng)之路。

中芯國(guó)際12nm制程的突破更深刻的意義在于他能為國(guó)產(chǎn)芯片高端領(lǐng)域擁有話語(yǔ)權(quán)提供了的一定的支撐。



1、芯片是如何實(shí)現(xiàn)高端制程的？

而對(duì)于芯片的發(fā)展來(lái)說(shuō)，制程節(jié)點(diǎn)則是芯片行業(yè)最核心的技術(shù)之一，這主要取決于兩個(gè)方面：一是在晶圓生產(chǎn)過(guò)程中，需要使用到很多復(fù)雜的制程工藝技術(shù)；二是芯片成品中所包含的各種元件也有著極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。

那么，在過(guò)去的幾十年里，有哪些技術(shù)能夠幫助我國(guó)芯片公司實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)并成功量產(chǎn)呢？

實(shí)際上，目前我國(guó)集成電路行業(yè)存在四大制程節(jié)點(diǎn)：分別是10 nm、5 nm以及3 nm。

而我們所熟知的華為麒麟980芯片就搭載了7納米制程工藝并成功發(fā)布了全球首款5納米高端手機(jī)芯片P30 Pro。



2、中芯國(guó)際12 nm的突破意味著什么？

我們知道，中芯國(guó)際目前已經(jīng)具備了14 nm、7 nm以及5 nm等制程工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)能力，那么從7 nm節(jié)點(diǎn)再往上走就變得更加艱難了。

因?yàn)閷?duì)于一個(gè)公司來(lái)說(shuō)，如果沒(méi)有高端技術(shù)作為支撐的話，那么它根本無(wú)法在競(jìng)爭(zhēng)中取勝，這也是為什么我們看到很多人都會(huì)喊出：中國(guó)芯片要自主研發(fā)。

所以中芯國(guó)際12 nm制程節(jié)點(diǎn)的突破對(duì)于我們來(lái)說(shuō)不僅僅是一個(gè)好消息，更重要的是它為國(guó)產(chǎn)芯片在高端領(lǐng)域上能夠擁有話語(yǔ)權(quán)提供了強(qiáng)有力的支持，也為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開辟了一條新路徑。

與此同時(shí)我們還要注意到：雖然中芯國(guó)際已經(jīng)掌握了14 nm、7納米以及5納米制程工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)能力，但是目前并沒(méi)有辦法在10納米以下制程領(lǐng)域上取得突破。

中芯國(guó)際的成功研發(fā)和量產(chǎn)，不僅能幫助中國(guó)芯片業(yè)快速補(bǔ)齊短板，而且還能對(duì)世界半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

作為國(guó)內(nèi)唯一能提供量產(chǎn)14 nm芯片的公司，中芯國(guó)際在14 nm工藝上已經(jīng)取得了非常大進(jìn)展：例如，該公司已成功開發(fā)出28 nm工藝節(jié)點(diǎn)；與此同時(shí)其也在7 nm、5 nm甚至是2 nm制程節(jié)點(diǎn)上取得了相當(dāng)不錯(cuò)的進(jìn)展。

但是就是在14/7制程節(jié)點(diǎn)上，中芯國(guó)際還是有很大差距。

因?yàn)槟壳叭蛑挥信_(tái)積電、三星兩家公司具備7/7~14納米制程生產(chǎn)芯片的能力。



3、麒麟芯片能回歸嗎？

其實(shí)從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，12nm工藝能夠覆蓋麒麟710系列的生產(chǎn)。這個(gè)系列主要定位的是中端處理器，搭載的是千元機(jī)，雖然并不能滿足所有群體的消費(fèi)需求，但總歸是自主制造。

華為芯片的問(wèn)題需要放在全球化中去解決，華為會(huì)堅(jiān)持全球化發(fā)展。為什么這么說(shuō)呢？因?yàn)槿A為主要負(fù)責(zé)芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)，對(duì)于芯片制造則需要得到供應(yīng)商支持。

中芯國(guó)際能夠量產(chǎn)12nm芯片，是一個(gè)很大的突破，雖然和臺(tái)積電和三星的先進(jìn)制程的差距還比較大，但12nm能夠量產(chǎn)麒麟710這類的終端芯片，也算是邁出了很大的一步，相信未來(lái)還能夠?qū)崿F(xiàn)更大的突破。

目前高端芯片還是很難實(shí)現(xiàn)，但隨著中科院、清華大學(xué)、華為上海微電子這些芯片制造領(lǐng)域的不斷努力和突破，相信未來(lái)的十年內(nèi)能定夠?qū)崿F(xiàn)高端芯片突破。

一切皆有可能，今年華為的研發(fā)費(fèi)用占到了營(yíng)收的約25%，這一比例是蘋果的約四倍，研發(fā)費(fèi)用金額突破了1100億。因?yàn)槿A為相信這個(gè)局面并不是永久的，只有熬過(guò)黑暗才能迎來(lái)光明。